PCB疊層設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模,、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層,，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào),。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素,，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段,。本節(jié)將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。對(duì)于電源,、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后,，它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題；層的排布一般原則：1,、確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素,。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線,，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加,。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn),，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,，以達(dá)到佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),，在完成元器件的預(yù)布局后,，會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度,；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線,、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類,、隔離和抗干擾的要求來(lái)確定內(nèi)電層的數(shù)目,。這樣,。3D打印樣板：48小時(shí)立體電路成型，驗(yàn)證設(shè)計(jì)零等待,。孝感設(shè)計(jì)PCB制板功能

    10層板PCB典型10層板設(shè)計(jì)一般通用的布線順序是TOP--GND---信號(hào)層---電源層---GND---信號(hào)層---電源層---信號(hào)層---GND---BOTTOM本身這個(gè)布線順序并不一定是固定的,，但是有一些標(biāo)準(zhǔn)和原則來(lái)約束：如top層和bottom的相鄰層用GND，確保單板的EMC特性,；如每個(gè)信號(hào)使用GND層做參考平面,；整個(gè)單板都用到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮；易受干擾的,、高速的,、沿跳變的走內(nèi)層等等。下表給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案,，供參考,。PCB設(shè)計(jì)之疊層結(jié)構(gòu)改善案例（From金百澤科技）問(wèn)題點(diǎn)產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口，測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)第八組光口與芯片間的信號(hào)調(diào)試不通,，導(dǎo)致光口8調(diào)試不通,，無(wú)法工作，其他7組光口通信正常,。1,、問(wèn)題點(diǎn)確認(rèn)根據(jù)客戶端提供的信息，確認(rèn)為L(zhǎng)6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調(diào)試不通,；2,、客戶提供的疊構(gòu)與設(shè)計(jì)要求改善措施影響阻抗信號(hào)因素分析：線路圖分析：客戶L56層阻抗設(shè)計(jì)較為特殊，L6層阻抗參考L5/L7層,，L5層阻抗參考L4/L6層，其中L5/L6層互為參考層,，中間未做地層屏蔽,，光口8與芯片8之間線路較長(zhǎng)，L6層與L5層間存在較長(zhǎng)的平行信號(hào)線（約30%長(zhǎng)度）容易造成相互干擾,，從而影響了阻抗的度,，阻抗線的設(shè)計(jì)屏蔽層不完整，也造成阻抗的不連續(xù)性,，其他7組部分也有相似問(wèn)題,。荊門高速PCB制板價(jià)格大全PCB制板在電子工程領(lǐng)域的地位都將不可動(dòng)搖。

,。因此,，在規(guī)劃之初，設(shè)計(jì)師應(yīng)充分考慮各個(gè)元器件之間的相對(duì)位置,，盡量減少信號(hào)干擾,、降低電磁兼容性問(wèn)題,，確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。其次,，隨著科技的發(fā)展,，PCB的材料選擇呈現(xiàn)出多樣化的趨勢(shì)。高頻電路,、柔性電路等新興技術(shù)的應(yīng)用使得設(shè)計(jì)師需要了解不同材料的特性,，以便在使用時(shí)發(fā)揮其比較好性能。這就要求設(shè)計(jì)師必須熟悉各種PCB基材的優(yōu)缺點(diǎn),，以及在特定應(yīng)用場(chǎng)景下**合適的材料,。合理選擇材料之后，還需要通過(guò)仿真軟件進(jìn)行電路性能的模擬測(cè)試,，以確保設(shè)計(jì)的可靠性與可行性,。

PCBA貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于操作失誤的影響,，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良,，如：空焊，短路,，翹立,缺件,，錫珠，翹腳,，浮高,，錯(cuò)件，冷焊,反向,，反白/反面,，偏移，元件破損,，少錫,，多錫，金手指粘錫,，溢膠等,，需要對(duì)這些不良開(kāi)展分析，并開(kāi)展改進(jìn),，提高產(chǎn)品品質(zhì),。一、空焊紅膠特異性較弱,；網(wǎng)板開(kāi)孔不佳,；銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；刮刀壓力大；元件平整度不佳（翹腳,變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快,；PCB銅鉑太臟或是氧化,；PCB板含有水分;機(jī)器貼片偏移;紅膠印刷偏移;機(jī)器夾板軌道松動(dòng)導(dǎo)致貼片偏移;MARK點(diǎn)誤照導(dǎo)致元件打偏，導(dǎo)致空焊;二,、短路網(wǎng)板與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致紅膠印刷過(guò)厚短路,；元件貼片高度設(shè)置過(guò)低將紅膠擠壓導(dǎo)致短路；回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致,；元件貼片偏移導(dǎo)致,；網(wǎng)板開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng),，開(kāi)孔過(guò)大）,；紅膠沒(méi)法承受元件重量；網(wǎng)板或刮刀變形導(dǎo)致紅膠印刷過(guò)厚,；紅膠特異性較強(qiáng),；空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起導(dǎo)致周邊元件紅膠印刷過(guò)厚；回流焊振動(dòng)過(guò)大或不水平,；三,、翹立銅鉑兩邊大小不一造成拉力不勻；預(yù)熱升溫速率太快,；機(jī)器貼片偏移,；紅膠印刷厚度均；回焊爐內(nèi)溫度分布不勻,；紅膠印刷偏移,；機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼片偏移；機(jī)器頭部晃動(dòng),；紅膠特異性過(guò)強(qiáng),；爐溫設(shè)置不當(dāng)。 快速量產(chǎn)響應(yīng)：72小時(shí)完成100㎡訂單,，交付準(zhǔn)時(shí)率99%,。

PCB制版，即印刷電路板的制版,，對(duì)于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造至關(guān)重要。在我們?nèi)粘Ｉ钪?，幾乎所有的電子產(chǎn)品,，包括手機(jī)、電腦,、電視等,，背后都少不了這項(xiàng)技術(shù)的支持。印刷電路板作為電子元件的載體，通過(guò)將電路圖案精確地轉(zhuǎn)印到絕緣基材上,，形成連接各個(gè)元件的關(guān)鍵通道,。在PCB制版的過(guò)程中，首先需要設(shè)計(jì)出電路圖,，這一步驟通常采用專業(yè)的電路設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成,。設(shè)計(jì)師根據(jù)產(chǎn)品的功能需求，精心布置每個(gè)元件的位置與連接線,，力求使電路布局盡可能簡(jiǎn)潔,、有效。高密度互聯(lián)板：微孔激光鉆孔技術(shù),，突破傳統(tǒng)布線密度極限,。咸寧打造PCB制板銷售

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    布線前的阻抗特征計(jì)算和信號(hào)反射的信號(hào)完整性分析,，用戶可以在原理圖環(huán)境下運(yùn)行SI仿真功能，對(duì)電路潛在的信號(hào)完整性問(wèn)題進(jìn)行分析,，如阻抗不匹配等因素的信號(hào)完整性分析是在布線后PCB版圖上完成的,，它不僅能對(duì)傳輸線阻抗、信號(hào)反射和信號(hào)間串?dāng)_等多種設(shè)計(jì)中存在的信號(hào)完整性問(wèn)題以圖形的方式進(jìn)行分析,，而且還能利用規(guī)則檢查發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題,，同時(shí)，AltiumDesigner還提供一些有效的終端選項(xiàng),，來(lái)幫助您選擇解決方案,。2，分析設(shè)置需求在PCB編輯環(huán)境下進(jìn)行信號(hào)完整性分析,。為了得到精確的結(jié)果,，在運(yùn)行信號(hào)完整性分析之前需要完成以下步驟：1、電路中需要至少一塊集成電路,，因?yàn)榧呻娐返墓苣_可以作為激勵(lì)源輸出到被分析的網(wǎng)絡(luò)上,。像電阻、電容,、電感等被動(dòng)元件,，如果沒(méi)有源的驅(qū)動(dòng)，是無(wú)法給出仿真結(jié)果的,。2,、針對(duì)每個(gè)元件的信號(hào)完整性模型必須正確。3,、在規(guī)則中必須設(shè)定電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò),，具體操作見(jiàn)本文。4、設(shè)定激勵(lì)源,。5,、用于PCB的層堆棧必須設(shè)置正確，電源平面必須連續(xù),，分割電源平面將無(wú)法得到正確分析結(jié)果,，另外，要正確設(shè)置所有層的厚度,。3,，操作流程a.布線前（即原理圖設(shè)計(jì)階段）SI分析概述用戶如需對(duì)項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)行SI仿真分析。孝感設(shè)計(jì)PCB制板功能