頂層和底層放元器件,、布線，中間信號層一般作為布線層,，但也可以鋪銅,，先布線，然后鋪銅作地屏蔽層或電源層,，它和頂層,、底層一樣處理。我做過的一個多層板請你參考：（附圖）是個多層板,，左邊關(guān)閉了內(nèi)部接地層,，右邊接地層打開顯示，可以對照相關(guān)文章就理解了,。接地層內(nèi)其實也可以走線,，（不過它是負(fù)片，畫線的地方是挖空的,，不畫線的地方是銅層）,。原則是信號層和地層、電源層交叉錯開,，以減少干擾,。表層主要走信號線，中間層GND鋪銅（有多個GND的分別鋪,，可以走少量線,，注意不要分割每個鋪銅），中間第二層VCC鋪銅（有多個電源的分別鋪,，可以走少量線,，注意不要分割每個鋪銅），底層走線信號線如果較少的話可多層鋪GND電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)在建立了內(nèi)電層后就被賦予了網(wǎng)絡(luò)（如VCC和GND）,，布線時連接電源或地線的過孔和穿孔就會自動連到相應(yīng)層上,。如果有多種電源，還要在布局確定后進行電源層分割,，在主電源層分割出其他電源的區(qū)域,，讓他們能覆蓋板上需要使用這些電源的器件引腳。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板,，又稱印刷線路板,，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體,，是電子元器件電氣連接的載體,。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的。 PCB設(shè)計不但.是一項技術(shù)活,，更是一門藝術(shù),。咸寧PCB設(shè)計批發(fā)

  按照電路的流程安排好各個功能電路單元的位置，使布局可以便于信號流通,，并使信號盡可能保持一致的方向,。以每個功能單元的元器件為中心，圍繞它來進行布局,。元器件應(yīng)均勻,、整體、緊湊的排列在PCB上,，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,。當(dāng)接口固定時，我們應(yīng)由接口,，再到接著以元器件布局,。高速信號短為原則。在高頻下工作的電路,，要考慮元器件之間的分布參數(shù),。低頻與高頻線電路要分開，數(shù)字與模擬電路需要確定好可以分開設(shè)計,。黃岡了解PCB設(shè)計走線專業(yè) PCB 設(shè)計,，保障電路高效。

不同材料,、厚度和制造工藝的PCB板材成本差異,。在滿足性能要求的前提下，合理控制成本是選擇過程中的重要考量,。隨著環(huán)保意識的增強,，選擇符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材成為行業(yè)趨勢。同時,，考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會責(zé)任的體現(xiàn),。選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。從材料類型,、銅箔厚度,、板材厚度到熱性能,、介電性能、成本以及環(huán)保性,，每一個選擇點都需根據(jù)具體的應(yīng)用場景和性能要求來權(quán)衡,。通過細(xì)致的分析和比較，可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求,，又能實現(xiàn)成本效益的比較大化,。

絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等,，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值,、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等,。不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時,，只注意文字符號放置得整齊美觀,，忽略了實際制出的PCB效果,。他們設(shè)計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,，還有的把元件標(biāo)號打在相鄰元件上,，如此種種的設(shè)計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義,，見縫插針,，美觀大方”?？紤]材料的可回收性和生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會責(zé)任的體現(xiàn),。

述隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加,，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對PCB板級設(shè)計提出了更新更高的要求,。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來越高,，門電路的規(guī)模達到成千上萬甚至上百萬,，現(xiàn)在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能,。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺,，而變成了一個高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣,，信號完整性EMC在PCB板級設(shè)計中成為了一個必須考慮的一個問題,。專業(yè)團隊，確保 PCB 設(shè)計質(zhì)量,。黃岡了解PCB設(shè)計走線

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它的工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來高,，這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán),，針對一些案例的布線，發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下：1,、整體布局：案例1是一款六層板,，布局是，元件面放控制部份,，焊錫面放功率部份,，在調(diào)試時發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理,，如：如上圖,，PWMIC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層,，MOS管直接干擾PWMIC,，后改進為將PWMIC與光耦移開，且其上方無流過脈動成份的器件,。2,、走線問題：功率走線盡量實現(xiàn)短化，以減少環(huán)路所包圍的面積,，避免干擾,。小信號線包圍面積小，如電流環(huán)：A線與B線所包面積越大,，它所接收的干擾越多,。因為它是反饋電A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多,。因為它是反饋電耦反饋線要短,，且不能有脈動信號與其交叉或平行。PWMIC芯片電流采樣線與驅(qū)動線,，以及同步信號線,，走線時應(yīng)盡量遠離，不能平行走線,，否則相互干擾,。因：電流波形為：PWMIC驅(qū)動波形及同步信號電壓波形是：一、小板離變壓器不能太近,。小板離變壓器太近,，會導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二,、盡量避免使用大面積鋪銅箔,，否則,，長時間受熱時，易發(fā)生二,、盡量避免使用大面積鋪銅箔,，否則，長時間受熱時,。 咸寧PCB設(shè)計批發(fā)