7、如何盡可能的達(dá)到EMC要求,，又不致造成太大的成本壓力,？PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead,、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外,，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求,。以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)：盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分,。注意高頻器件擺放的位置,，不要太靠近對(duì)外的連接器。我們的PCB設(shè)計(jì)能夠提高您的產(chǎn)品差異化,。黃石如何PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的,，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用,，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類,。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤(pán)上,，提高可焊性能的一層膜,，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式,，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫,，因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫,?？梢?jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系,。由此討論,，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。襄陽(yáng)PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會(huì)責(zé)任的體現(xiàn),。

加錫不能壓焊盤(pán),。12、信號(hào)線不能從變壓器,、散熱片,、MOS管腳中穿過(guò)。13,、如輸出是疊加的,，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地,。14,、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個(gè)環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線,、地線盡量靠近,，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場(chǎng)環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾,，同時(shí)減少環(huán)路對(duì)外的電磁輻射,。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近,。D:電源線,、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻,，轉(zhuǎn)角要圓滑,，線寬不要突變?nèi)缦聢D。E：脈沖電流流過(guò)的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子,，使噪聲源和出口分離,。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短,。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走層線,。15：開(kāi)槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī),。16,、驅(qū)動(dòng)變壓器,，電感，電流環(huán)同名端要一致,。17,、雙面板一般在大電流走線處多加一些過(guò)孔，過(guò)孔要加錫,，增加載流能力,。18,、在單面板中,，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件,，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離,。同時(shí)應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離。四,、案例分析開(kāi)關(guān)電源的體積越來(lái)越小,。

當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí)，所述系統(tǒng)還包括：列表顯示模塊22,，用于將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出;坐標(biāo)對(duì)應(yīng)點(diǎn)亮控制模塊23,，用于當(dāng)接收到在所述列表上對(duì)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時(shí)，控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對(duì)應(yīng)的smdpin,。在本發(fā)明實(shí)施例中,，接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)遺漏的smdpin器件的pastemask的查找,，減少layout重工時(shí)間,，提高pcb布線工程師效率。以上各實(shí)施例用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,，而非對(duì)其限制,；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍,，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求和說(shuō)明書(shū)的范圍當(dāng)中,。 PCB 設(shè)計(jì)，讓電子設(shè)備更智能,。

在布局的過(guò)程中,，設(shè)計(jì)師需要確保各個(gè)元件的排布合理,，盡量縮短電路間的連接路徑，降低信號(hào)延遲,。與此同時(shí),，還需考慮電流的流向以及熱量的散發(fā)，以避免電路過(guò)熱導(dǎo)致的故障,。對(duì)于高頻信號(hào)而言,，信號(hào)完整性的問(wèn)題尤為重要，設(shè)計(jì)師需要采用屏蔽,、分層等手段,，確保信號(hào)的清晰和穩(wěn)定?？煽啃砸彩荘CB設(shè)計(jì)中不容忽視的因素,。設(shè)計(jì)師必須進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測(cè)試和可靠性分析，以確保PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下正常工作,。為此,，現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)軟件往往會(huì)結(jié)合仿真技術(shù)，進(jìn)行熱分析,、機(jī)械應(yīng)力分析等,，從而預(yù)判潛在的問(wèn)題并及時(shí)進(jìn)行修改。量身定制 PCB,，滿足個(gè)性化需求,。黃石如何PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

量身定制 PCB，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特功能,。黃石如何PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

回收印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的,、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過(guò)程中,，需采用大量的水,，因而有多種重金屬?gòu)U水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜,，處理難度較大,。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計(jì)算，那么在廢液,、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了,。按一萬(wàn)平方米雙面板計(jì)算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液,、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液,、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放,，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境,。因此，在印制板生產(chǎn)過(guò)程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分,。黃石如何PCB設(shè)計(jì)規(guī)范