7,、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力,？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead,、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外,，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求,。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應：盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分,。注意高頻器件擺放的位置,，不要太靠近對外的連接器。我們的PCB設計能夠提高您的產品差異化,。黃石如何PCB設計規(guī)范

Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的,，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用,，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOporBottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類,。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上,，提高可焊性能的一層膜,，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式,，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,，用于阻止這些部位上錫,。可見,，這兩種膜是一種互補關系,。由此討論，就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”等項目的設置了,。襄陽PCB設計價格大全考慮材料的可回收性和生產過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會責任的體現(xiàn),。

加錫不能壓焊盤。12,、信號線不能從變壓器,、散熱片、MOS管腳中穿過,。13,、如輸出是疊加的,，差模電感前電容接前端地,，差模電感后電容接輸出地,。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小,。B:電源線,、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積,，從而減小外界磁場環(huán)路切割產生的電磁干擾,，同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近,，輸出RC吸收回路離整流管盡量近,。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短,，以減小環(huán)路電阻,，轉角要圓滑，線寬不要突變如下圖,。E：脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入輸出端子,，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地,，地線要求短,。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離,，注意上下層金屬部分的安規(guī),。16、驅動變壓器,，電感,，電流環(huán)同名端要一致。17,、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔,，過孔要加錫，增加載流能力,。18,、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰,，如跳線接高壓元件,，則應與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離,。四,、案例分析開關電源的體積越來越小。

當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時，所述系統(tǒng)還包括：列表顯示模塊22,，用于將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;坐標對應點亮控制模塊23,，用于當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin,。在本發(fā)明實施例中,，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標，從而實現(xiàn)對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找,，減少layout重工時間,，提高pcb布線工程師效率。以上各實施例用以說明本發(fā)明的技術方案,，而非對其限制,；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換,；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍,，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求和說明書的范圍當中,。 PCB 設計，讓電子設備更智能,。

在布局的過程中,，設計師需要確保各個元件的排布合理，盡量縮短電路間的連接路徑,，降低信號延遲,。與此同時，還需考慮電流的流向以及熱量的散發(fā),，以避免電路過熱導致的故障,。對于高頻信號而言，信號完整性的問題尤為重要,，設計師需要采用屏蔽,、分層等手段，確保信號的清晰和穩(wěn)定,?？煽啃砸彩荘CB設計中不容忽視的因素。設計師必須進行嚴格的電氣測試和可靠性分析,，以確保PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下正常工作,。為此,，現(xiàn)代PCB設計軟件往往會結合仿真技術，進行熱分析,、機械應力分析等,，從而預判潛在的問題并及時進行修改。量身定制 PCB,，滿足個性化需求。黃石如何PCB設計規(guī)范

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回收印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術,。尤其是在濕法加工過程中,，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出,，成分復雜,，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算,，那么在廢液,、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米),，則廢液,、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬,。這些存在于廢液,、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環(huán)境,。因此,，在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產中不可缺少的部分,。黃石如何PCB設計規(guī)范