回收印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的,、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過程中,，需采用大量的水,，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復(fù)雜,，處理難度較大,。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液,、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了,。按一萬平方米雙面板計算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液,、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液,、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放,，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此,，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分,。高效 PCB 設(shè)計，提高生產(chǎn)效率,。什么是PCB設(shè)計價格大全

布線優(yōu)化的步驟,，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%,，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄,。整版DRC檢查：對整版DRC進行檢查、修改,、確認(rèn),、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除,?？绶指顓^(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域，并對在分隔帶上的阻抗線進行調(diào)整,。走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整,。殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調(diào)整,。走線角度檢查：檢查整版直角,、銳角走線。武漢了解PCB設(shè)計布局信賴的 PCB 設(shè)計,，保障產(chǎn)品穩(wěn)定,。

    導(dǎo)讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設(shè)計部分5.工藝處理部分臥龍會,，臥虎藏龍,，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術(shù)設(shè)計師組成,。歡迎關(guān)注,！想學(xué)習(xí)請點擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設(shè)計部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離）,，爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離,。1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的短距離,。2,、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離。一,、爬電距離和電氣間隙距離要求,，可參考NE61347-1-2-13/.（1）、爬電距離：輸入電壓50V-250V時,，保險絲前L—N≥,，輸入電壓250V-500V時,，保險絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L—N≥,，輸入電壓250V-500V時,，保險絲前L—N≥，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源,。（2）,、一次側(cè)交流對直流部分≥（3）、一次側(cè)直流地對地≥（4）,、一次側(cè)對二次側(cè)≥,，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽,。（5）,、變壓器兩級間≥以上，≥8mm加強絕緣,。一,、長線路抗干擾在圖二中，PCB布局時,，驅(qū)動電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管）,，電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第4Pin,。

    如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運算放大器縮短高阻抗線路,。因運算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾,。輸出端阻抗較低,，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線,，容易引入外界干擾,。在圖三的A中排版時，R1,、R2要靠近三極管Q1放置,，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長,，易受干擾,，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1,。在圖三的B中排版時,，C2要靠近D2，因為Q2三極管輸入阻抗很高,，如Q2至D2的線路太長,，易受干擾,，C2應(yīng)移至D2附近。二,、小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線,，忌平行，D>=,。三,、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力,。四,、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線五,、光電耦合器件,，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強電場,、強磁場器件,，如大電流走線、變壓器,、高電位脈動器件等,。六、多個IC等供電,，Vcc,、地線注意,。串聯(lián)多點接地,，相互干擾。七,、噪聲要求1,、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一,、圖二）一般的布板方式2,、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1,，C3靠近D1等,。3、脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入,、輸出端子,，使噪聲源和輸入、輸出口分離,。圖三：MOS管,、變壓器離入口太近,。 量身定制 PCB，滿足獨特需求,。

3,、在高速PCB設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題,？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題,。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗,，負(fù)載端的特性,，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸,。4,、差分信號線中間可否加地線？差分信號中間一般是不能加地線,。因為差分信號的應(yīng)用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處,，如fluxcancellation，抗噪聲(noiseimmunity)能力等,。若在中間加地線,，便會破壞耦合效應(yīng)。5,、在布時鐘時,，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來決定,，而且如對屏蔽地線的處理不好,，有可能反而會使情況更糟。6,、allegro布線時出現(xiàn)一截一截的線段（有個小方框）如何處理,？出現(xiàn)這個的原因是模塊復(fù)用后，自動產(chǎn)生了一個自動命名的group,，所以解決這個問題的關(guān)鍵就是重新打散這個group,，在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。完成這個命令后,，移動所有小框的走線敲擊ix00坐標(biāo)即可,。PCB設(shè)計是一個充滿挑戰(zhàn)與機遇的領(lǐng)域。湖北打造PCB設(shè)計怎么樣

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設(shè)計在不同階段需要進行不同的設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC,、非定位接插件等大器件,，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件,，可采用25mil的格點進行布局,。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時,，我們一般來用毫米mm為單位,，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下,，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上,，只有當(dāng)頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,，如貼片電阻,、貼片電容、貼片芯片等放在底層,。在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊,、美觀,；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應(yīng)分布均勻,、疏密一致,。什么是PCB設(shè)計價格大全