印刷電路板（Printedcircuitboard,，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。除了固定各種小零件外,，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,，需要的零件越來越多,，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣,。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」,。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉,，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了,。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接,。對于高功率或發(fā)熱量大的元器件,，PCB的熱管理能力至關(guān)重要。高速PCB設(shè)計

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體,。一,、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：二,、布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,，不可平行,，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）,。三,、布線方向為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入,。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,，則需加淚滴,。如下圖五、布線盡可能短,，特別注意時鐘線,、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六,、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開,。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米）,，應(yīng)局部開窗口,。如下圖：八、橫插元件（電阻,、二極管等）腳間中心,，相距必須濕300mil，400mil及500mil,。（如非必要,，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上,。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil,，300mil，500mil,，600mil,，700mil，800mil,，900mil,，1000mil。九,、PCB板上的散熱孔,，直徑不可大于140mil,。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性,。 荊州定制PCB設(shè)計報價專業(yè) PCB 設(shè)計,，解決復(fù)雜難題。

(3)對數(shù)字信號和高頻模擬信號由于其中存在諧波,故印制導(dǎo)線拐彎處不要設(shè)計成直角或夾角,。(4)輸出和輸入所用的導(dǎo)線避免相鄰平行,以防反饋耦合若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線,。(5)對PCB上的大面積銅箔,為防變形可設(shè)計成網(wǎng)格形狀。(6)若元件管腳插孔直徑為d,焊盤外徑為d+1.2mm,。3.PCB的地線設(shè)計(1)接地系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)地,、屏蔽地、數(shù)字地和模擬地構(gòu)成,。(2)盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流,。(3)將接地線構(gòu)成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電(4)數(shù)字地模擬地要分開,即分別與電源地相連

而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能,。5,、電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度,，減少環(huán)路阻抗,，同時使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,，縮小包圍面積,，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。A：散熱器接地多數(shù)也采用單點接地,，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點接地形成磁場回路,，EMI測試不合格。更改后：單點接地?zé)o磁場回路,，EMI測試OK,。7、濾波電容走線A：噪音,、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉,。B：當(dāng)紋波電流太大時，多個電容并聯(lián),，紋波電流經(jīng)過個電容當(dāng)紋波電流太大時,，多個電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個、第三個多,，很容易損壞,，走線時，盡量讓紋波電流均分給每個電容,，走線如下圖A,、B如空間許可，也可用圖B方式走線8,、高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘,，如下圖所示，它應(yīng)與頂層走線銅箔保持距離,，并要符合安規(guī),。9、弱信號走線,，不要在電感,、電流環(huán)等器件下走線。電流取樣線在批量生產(chǎn)時發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰,，造成故障。10,、金屬膜電阻下不能走高壓線,、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路,。11,、加錫A：功率線銅箔較窄處加錫。B：RC吸收回路,，不但電流較大需加錫,，而且利于散熱。C：熱元件下加錫,，用于散熱,。 PCB設(shè)計的初步階段通常從電路原理圖的繪制開始。

不同材料,、厚度和制造工藝的PCB板材成本差異,。在滿足性能要求的前提下，合理控制成本是選擇過程中的重要考量,。隨著環(huán)保意識的增強(qiáng),，選擇符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材成為行業(yè)趨勢。同時,，考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會責(zé)任的體現(xiàn),。選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。從材料類型、銅箔厚度,、板材厚度到熱性能,、介電性能、成本以及環(huán)保性,，每一個選擇點都需根據(jù)具體的應(yīng)用場景和性能要求來權(quán)衡,。通過細(xì)致的分析和比較，可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求,，又能實現(xiàn)成本效益的比較大化,。量身定制 PCB，實現(xiàn)功能突破,。隨州PCB設(shè)計功能

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印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù),，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能,。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局,。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局,。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù),。熱耗散等各種因素,。好的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能,。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn),，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)實現(xiàn)。在一個多層板中,，每一條線路都是傳輸線的組成部分,，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定,。高速PCB設(shè)計