不同材料,、厚度和制造工藝的PCB板材成本差異,。在滿足性能要求的前提下,，合理控制成本是選擇過程中的重要考量,。隨著環(huán)保意識的增強，選擇符合RoHS等環(huán)保標準的PCB板材成為行業(yè)趨勢,。同時,，考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會責任的體現(xiàn),。選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。從材料類型,、銅箔厚度,、板材厚度到熱性能、介電性能,、成本以及環(huán)保性,，每一個選擇點都需根據(jù)具體的應用場景和性能要求來權衡。通過細致的分析和比較,，可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求,，又能實現(xiàn)成本效益的比較大化。選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程,。荊門專業(yè)PCB設計銷售電話

絲印層Overlay為方便電路的安裝和維修等,，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等,，例如元件標號和標稱值,、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等,。不少初學者設計絲印層的有關內(nèi)容時,，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果,。他們設計的印板上,，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上,，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便,。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針,，美觀大方”,。咸寧什么是PCB設計電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石，它承載著各種電子元器件,，承載著信號的傳遞與電能的分配,。

散熱器、整流橋,、續(xù)流電感,、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到影響。3,、電流環(huán)：為了穿線方便,，引線孔距不能太遠或太近。4,、輸入/輸出,、AC/插座要滿足兩線長短一致,，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置,、插拔方便,，輸出線孔整齊，好焊線,。5,、元件之間不能相碰、MOS管,、整流管的螺釘位置,、壓條不能與其它元相碰，以便裝配工藝盡量簡化電容和電阻與壓條或螺釘相碰,，在布板時可以先考慮好螺釘和壓條的位置,。如下圖三：6、除溫度開關,、熱敏電阻...外,，對溫度敏感的關鍵元器件（如IC）應遠離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應與電容等影響整機壽命的器件有一定的距離,。7,、對于電位器，可調(diào)電感,、可變電容器,，微動開關等可調(diào)元件的布局，應考慮整機結(jié)構(gòu)要求,，若是機內(nèi)調(diào)節(jié),，應放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機外調(diào)節(jié),，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應,。8、應留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置,。9,、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm,。10,、輸出線、燈仔線,、風扇線盡量一排,，極性一致與面板對應。11、一般布局：小板上不接入高壓,，將高壓元件放在大板上,，如有特殊情況，則安規(guī)一定要求考慮好,。如圖四將R1,、R2放在大板，引入一低壓線即可,。

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀,、大小、布置形式,、振動和受熱情況,、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,，如圓,、方、八角,、圓方和定位用焊盤等,，但有時這還不夠用，需要自己編輯,。例如,，對發(fā)熱且受力較大,、電流較大的焊盤,，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中,，不少廠家正是采用的這種形式,。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外,，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大,；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定,，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米,。精細 PCB 設計，提升產(chǎn)品價值,。

布線優(yōu)化的步驟,，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%,，未連接網(wǎng)絡需確認并記錄,。整版DRC檢查：對整版DRC進行檢查、修改、確認,、記錄,。STUB殘端走線及過孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除?？绶指顓^(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域,，并對在分隔帶上的阻抗線進行調(diào)整。走線串擾檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整,。殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調(diào)整,。走線角度檢查：檢查整版直角、銳角走線,。專注 PCB 設計,，只為更好性能。什么是PCB設計廠家

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    以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標,。作為一種改進的方案,，所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口,；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,，其中，所述pintype包括dippin和smdpin,，所述操作選項包括load選項,、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize,。作為一種改進的方案,，所述將smdpin中心點作為基準，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時,，將smdpin中心點作為基準,，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面,。 荊門專業(yè)PCB設計銷售電話