PCB（PrintedCircuitBoard,，印刷電路板）設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子工程中一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),。隨著科技的迅速發(fā)展，各種電子產(chǎn)品層出不窮,，而PCB作為承載電子元件,、連接電路和實(shí)現(xiàn)功能的**平臺(tái)，其設(shè)計(jì)的重要性顯而易見(jiàn),。在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中,，設(shè)計(jì)師需要考慮多個(gè)因素，包括電氣性能,、信號(hào)完整性,、熱管理、機(jī)械結(jié)構(gòu),、生產(chǎn)工藝等,。從**初的概念到**終的成品，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要細(xì)致入微的規(guī)劃和精細(xì)的執(zhí)行,。設(shè)計(jì)師首先需要根據(jù)產(chǎn)品的功能需求,，進(jìn)行電路原理圖的繪制，確定各個(gè)電子元件的種類(lèi),、參數(shù)及其相互連接關(guān)系,。在此基礎(chǔ)上，PCB布局的設(shè)計(jì)便成為重中之重,。合理的布局可以有效地減少信號(hào)干擾,，提高電路的穩(wěn)定性和性能。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)與機(jī)遇的領(lǐng)域,。武漢設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)

    本發(fā)明pcb設(shè)計(jì)屬于技術(shù)領(lǐng)域,，尤其涉及一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)：在pcb設(shè)計(jì)中,，layout設(shè)計(jì)需要在多個(gè)階段進(jìn)行check,，如在bgasmd器件更新時(shí)，或者在rd線路設(shè)計(jì)變更時(shí),導(dǎo)致部分bgasmdpin器件變更,，布線工程師則需重復(fù)進(jìn)行檢查檢測(cè),，其存在如下缺陷：（1）項(xiàng)目設(shè)計(jì)參考crb（公版）時(shí)，可能會(huì)共享器件,，布線工程師有投板正確性風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生,，漏開(kāi)pastemask（鋼板）在pcba上件時(shí)，有機(jī)會(huì)產(chǎn)生掉件風(fēng)險(xiǎn),，批量生產(chǎn)報(bào)廢增加研發(fā)費(fèi)用;（2）需要pcb布線工程師手動(dòng)逐一搜尋比對(duì)所有bgasmdpin器件pastemask（鋼板）,，耗費(fèi)時(shí)間;3,、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask（鋼板），無(wú)法確保是否有遺漏,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,，本發(fā)明提供了一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)人工逐個(gè)檢查bgasmdpin器件的pastemask（smd鋼網(wǎng)層）是否投板錯(cuò)誤,，工作效率低,，而且容易出錯(cuò)的問(wèn)題。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是：一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法,，所述方法包括下述步驟：接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)。 十堰哪里的PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)的初步階段通常從電路原理圖的繪制開(kāi)始,。

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),，需要考慮外部連接的布局,、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局,、電磁保護(hù),、熱耗散等各種因素。的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能,。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn),。根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板,、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層,。

散熱器、整流橋,、續(xù)流電感,、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到影響。3,、電流環(huán)：為了穿線方便,，引線孔距不能太遠(yuǎn)或太近。4,、輸入/輸出、AC/插座要滿(mǎn)足兩線長(zhǎng)短一致,，留有一定空間裕量,，注意插頭線扣所占的位置,、插拔方便，輸出線孔整齊,，好焊線,。5、元件之間不能相碰,、MOS管,、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰,，以便裝配工藝盡量簡(jiǎn)化電容和電阻與壓條或螺釘相碰,，在布板時(shí)可以先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三：6,、除溫度開(kāi)關(guān),、熱敏電阻...外，對(duì)溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件,，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機(jī)壽命的器件有一定的距離,。7、對(duì)于電位器,，可調(diào)電感,、可變電容器，微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局,，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求,，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方,，若是機(jī)外調(diào)節(jié),，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。8,、應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置,。9、位于電路板邊緣的元器件,，離電路板邊緣一般不少于2mm,。10、輸出線,、燈仔線,、風(fēng)扇線盡量一排，極性一致與面板對(duì)應(yīng),。11,、一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上,，如有特殊情況,，則安規(guī)一定要求考慮好,。如圖四將R1、R2放在大板,，引入一低壓線即可,。 專(zhuān)業(yè) PCB 設(shè)計(jì)，為電子設(shè)備筑牢根基,。

    以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,，所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口；接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,，其中,，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng),、delete選項(xiàng),、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案,，所述將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),，過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí)，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面。 量身定制 PCB,，滿(mǎn)足個(gè)性化需求,。十堰了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

PCB設(shè)計(jì)并不單單只局限于電氣性能，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也是當(dāng)今設(shè)計(jì)師的重要考量因素,。武漢設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)

    其中,，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng),、delete選項(xiàng),、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊，用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize,。作為一種改進(jìn)的方案,，所述層面繪制模塊具體包括：過(guò)濾模塊，用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;所有坐標(biāo)獲取模塊,，用于獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查模塊,，用于檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;繪制模塊，用于當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí),，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)統(tǒng)計(jì)模塊,，用于統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,，當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí),，所述系統(tǒng)還包括：列表顯示模塊，用于將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出,。作為一種改進(jìn)的方案,，所述系統(tǒng)還包括：坐標(biāo)對(duì)應(yīng)點(diǎn)亮控制模塊，用于當(dāng)接收到在所述列表上對(duì)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時(shí),，控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對(duì)應(yīng)的smdpin,。在本發(fā)明實(shí)施例中。 武漢設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)