其中，所述pintype包括dippin和smdpin,，所述操作選項包括load選項,、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊,，用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize,。作為一種改進的方案，所述層面繪制模塊具體包括：過濾模塊,，用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設定的smdpin;所有坐標獲取模塊，用于獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查模塊,，用于檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;繪制模塊,，用于當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準,，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,，繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標統(tǒng)計模塊，用于統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標,。作為一種改進的方案,，當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時，所述系統(tǒng)還包括：列表顯示模塊，用于將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出,。作為一種改進的方案,，所述系統(tǒng)還包括：坐標對應點亮控制模塊，用于當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時,，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin,。在本發(fā)明實施例中。 PCB設計并不單單只局限于電氣性能,，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也是當今設計師的重要考量因素,。隨州了解PCB設計功能

實踐方法：項目驅(qū)動與行業(yè)案例的結(jié)合項目化學習路徑初級項目：設計一款基于STM32的4層開發(fā)板，要求包含USB,、以太網(wǎng)接口,，需掌握電源平面分割、晶振布局等技巧,。進階項目：完成一款支持PCIe 4.0的服務器主板設計,，需通過HyperLynx仿真驗證信號完整性,，并通過Ansys HFSS分析高速連接器輻射,。行業(yè)案例解析案例1：醫(yī)療設備PCB設計需滿足IEC 60601-1安全標準，如爬電距離≥4mm（250V AC）,，并通過冗余電源設計提升可靠性,。案例2：汽車電子PCB設計需通過AEC-Q200認證，采用厚銅箔（≥2oz）提升散熱能力,，并通過CAN總線隔離設計避免干擾,。咸寧哪里的PCB設計批發(fā)考慮材料的可回收性和生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響也是企業(yè)社會責任的體現(xiàn)。

當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時,，所述系統(tǒng)還包括：列表顯示模塊22,，用于將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;坐標對應點亮控制模塊23，用于當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時,，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin,。在本發(fā)明實施例中，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準,，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標,，從而實現(xiàn)對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找,，減少layout重工時間，提高pcb布線工程師效率,。以上各實施例用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換,；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍,，其均應涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求和說明書的范圍當中,。

    電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因此,，EMI測試不通過,。圖四：MOS管、變壓器遠離入口,，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大,，不能直接作用于輸入端，因此EMI傳導能通過,。4,、控制回路與功率回路分開，采用單點接地方式,，如圖五,。控制IC周圍的元件接地接至IC的地腳;再從地腳引出至大電容地線,。光耦第3腳地接到IC的第1腳,，第4腳接至IC的2腳上。如圖六5,、必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上,。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波,。7,、用銅箔進行低感、低阻配線,，相鄰之間不應有過長的平行線,，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式,，線寬不要突變,，走線不要突然拐角（即：≤直角）。（同一電流回路平行走線,，可增強抗干擾能力）八,、抗干擾要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線,，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾,，易受干擾的元器件不能和強件相互挨得太近,，輸入輸出元件盡量遠離。2,、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差,，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路,。一,、整體布局圖三1、散熱片分布均勻,，風路通風良好,。圖一：散熱片擋風路，不利于散熱,。圖二：通風良好,，利于散熱。2,、電容,、IC等與熱元件。 電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石,，它承載著各種電子元器件,，承載著信號的傳遞與電能的分配。

而直角,、銳角在高頻電路中會影響電氣性能,。5,、電源線根據(jù)線路電流的大小,，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗,，同時使電源線,，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，縮小包圍面積,，有助于增強抗噪聲能力,。A：散熱器接地多數(shù)也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點接地形成磁場回路,，EMI測試不合格,。更改后：單點接地無磁場回路，EMI測試OK,。7,、濾波電容走線A：噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉,。B：當紋波電流太大時,，多個電容并聯(lián),，紋波電流經(jīng)過個電容當紋波電流太大時，多個電容并聯(lián),，紋波電流經(jīng)過個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個,、第三個多，很容易損壞,，走線時,，盡量讓紋波電流均分給每個電容，走線如下圖A,、B如空間許可,，也可用圖B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘,，如下圖所示,，它應與頂層走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī),。9,、弱信號走線，不要在電感,、電流環(huán)等器件下走線,。電流取樣線在批量生產(chǎn)時發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障,。10,、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間,，電阻如果破皮容易和下面銅線短路,。11、加錫A：功率線銅箔較窄處加錫,。B：RC吸收回路,，不但電流較大需加錫，而且利于散熱,。C：熱元件下加錫,，用于散熱。 信賴的 PCB 設計,，保障產(chǎn)品穩(wěn)定,。十堰了解PCB設計布局

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頂層和底層放元器件,、布線，中間信號層一般作為布線層,，但也可以鋪銅,，先布線,，然后鋪銅作地屏蔽層或電源層，它和頂層,、底層一樣處理,。我做過的一個多層板請你參考：（附圖）是個多層板，左邊關(guān)閉了內(nèi)部接地層,，右邊接地層打開顯示,，可以對照相關(guān)文章就理解了。接地層內(nèi)其實也可以走線,，（不過它是負片,，畫線的地方是挖空的，不畫線的地方是銅層）,。原則是信號層和地層,、電源層交叉錯開，以減少干擾,。表層主要走信號線,，中間層GND鋪銅（有多個GND的分別鋪，可以走少量線,，注意不要分割每個鋪銅）,，中間第二層VCC鋪銅（有多個電源的分別鋪，可以走少量線,，注意不要分割每個鋪銅）,，底層走線信號線如果較少的話可多層鋪GND電源網(wǎng)絡和地網(wǎng)絡在建立了內(nèi)電層后就被賦予了網(wǎng)絡（如VCC和GND），布線時連接電源或地線的過孔和穿孔就會自動連到相應層上,。如果有多種電源,，還要在布局確定后進行電源層分割，在主電源層分割出其他電源的區(qū)域,，讓他們能覆蓋板上需要使用這些電源的器件引腳,。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板,，又稱印刷線路板，是重要的電子部件,，是電子元器件的支撐體,，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,。 隨州了解PCB設計功能