晶間腐蝕常用的試驗(yàn)方法：硫酸-硫酸銅-銅屑法,。適用于檢驗(yàn)幾乎所有類型的不銹鋼和某些鎳基合金因碳,、氮化物析出引起的晶間腐蝕。奧氏體不銹鋼在此溶液中的腐蝕電位處于活化-鈍化區(qū),。試驗(yàn)結(jié)果采用彎曲試樣放大鏡下觀察裂紋或金相法評定,。此法腐蝕輕微，試驗(yàn)條件穩(wěn)定,，但判定裂紋需有-定經(jīng)驗(yàn),；硝酸法。適用于檢驗(yàn)不銹鋼,、鎳基合金等因碳化物,、o相析出或溶質(zhì)偏析引起的晶間腐蝕。奧氏體不銹鋼在此溶液中的腐蝕電位處于鈍化-過鈍化區(qū),。試驗(yàn)結(jié)果采用腐蝕率評定,。此法試驗(yàn)周期長；硝酸-氫氟酸法,。適用于檢驗(yàn)含鉬奧氏體不銹鋼因碳化物析出引起的晶問腐蝕,。奧氏體不銹鋼在此溶液中的腐蝕電位處于活化-鈍化區(qū),。此法試驗(yàn)周期短，但腐蝕嚴(yán)重,。試驗(yàn)結(jié)果須采用同種材料敏化和固溶試樣的腐蝕率比值評定,。低倍組織熱酸蝕腐蝕消 除了低倍組織制樣過程的不確定性，提高低倍組織制樣的重復(fù)性,。昆山腐蝕制樣設(shè)備廠家

電解拋光腐蝕,，顯示鋼的顯微組織的電解浸蝕劑及電解拋光液表

晶間腐蝕常用的試驗(yàn)方法：硫酸-硫酸鐵法適用于檢驗(yàn)鎳基合金,、不銹鋼因碳化物析出引起的晶間腐蝕,。奧氏體不銹鋼在此溶液中的腐蝕電位處于鈍化區(qū)。試驗(yàn)結(jié)果采用腐蝕率和固溶試樣腐蝕率比較來評定,；草酸浸蝕法主要用作檢驗(yàn)奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的篩選試驗(yàn),。電解浸蝕時(shí)腐蝕電位處于過鈍化區(qū)。浸蝕后用金相顯微鏡觀察浸蝕組織分類評定,；鹽酸法適用于檢驗(yàn)?zāi)承└咩f鎳基合金的晶間腐蝕,。試驗(yàn)結(jié)果以腐蝕率評定,；氯化鈉-過氧化氫法適用于檢驗(yàn)含銅鋁合金的晶間腐蝕,。試488驗(yàn)結(jié)果采用金相顯微鏡測量晶間腐蝕深度評定；氯化鈉-鹽酸法適用于檢驗(yàn)鋁鎂合金的晶間腐蝕,。試驗(yàn)結(jié)果的評定同上,；電化學(xué)動(dòng)電位再活化法(EPR法)。在特定溶液中將試樣鈍化后再活化,，測定動(dòng)電位掃描極化曲線,，以再活化電量評定晶間腐蝕敏感性。此法具有快速的特點(diǎn)。

晶間腐蝕儀器應(yīng)用于不銹鋼的晶間腐蝕的設(shè)備,，用于檢驗(yàn)各種類型的不銹鋼,、鋁合金等材料在特定的溫度和腐蝕試劑下晶間腐蝕的狀況，從而判定材料的化學(xué)成分,、熱處理和加工工藝是否合理,，是金屬局部腐蝕的一種，沿著金屬晶粒間的分界面向內(nèi)部擴(kuò)展的腐蝕,，晶間腐蝕會(huì)破壞晶粒間的結(jié)合,，大幅降低金屬的機(jī)械強(qiáng)度。腐蝕發(fā)生后,，金屬和合金的表面雖然仍保持一定的金屬光澤,，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結(jié)合力逐漸減弱,，力學(xué)性能惡化,。由此可見，晶間腐蝕是一種很危險(xiǎn)的腐蝕,。本儀器是用于評價(jià)材料的晶間腐蝕性能的儀器,。電解拋光腐蝕，用于各大院校,、環(huán)保,、科研、衛(wèi)生,、防疫,、石油、治金,、化工,、醫(yī)療等，本儀器性能好,，無噪聲,。

晶間腐蝕操作主意事項(xiàng)，溫度：溶液溫度與沸騰狀態(tài)：再各通道使用的時(shí)候我們會(huì)看到在設(shè)置相同的溫度時(shí)候,，有的通道會(huì)沸騰得厲害,，有的基本上沒有沸騰主要原因有1、溫度傳感器各通道有誤差或者測量誤差,；加熱器的功率有誤差功率大的會(huì)沸騰得快一些,；各通道燒瓶里的溶液體積有誤差，溶液少的會(huì)沸騰得快,。（冷凝水一定是在相同條件下）如果溶液溫度一直穩(wěn)到達(dá)不了設(shè)定溫度但溶液處于沸騰狀態(tài)的時(shí)候（溫度一直保持在最高溫度）,，我們可以手動(dòng)去設(shè)置一下該通道溫度值,，應(yīng)低于一直保持最高溫度值0.5-1℃或者慢慢以0.5℃為單位減小（應(yīng)先確保溫度傳感器測量位置沒有問題）低倍加熱腐蝕采用計(jì)算機(jī)及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程,，獨(dú)特的PID溫度控制計(jì)算方法,。廣東金屬拋光腐蝕制造廠商

低倍腐蝕酸蝕槽采用特殊材料制作，耐酸耐高溫,，封閉的酸蝕槽確保腐蝕溶液的揮發(fā)對環(huán)境的污染和人體的傷害,。昆山腐蝕制樣設(shè)備廠家

晶間腐蝕是什么,？以晶間腐蝕為起源,，在應(yīng)力和介質(zhì)的共同作用下,，可使不銹鋼,、鋁合金等誘發(fā)晶間應(yīng)力腐蝕,，所以晶間腐蝕有時(shí)是應(yīng)力腐蝕的先導(dǎo),，在通常腐蝕條件下,，鈍化合金組織中的晶界活性不大,，但當(dāng)它具有晶間腐蝕的敏感性時(shí),，晶間活性很大,，即晶格粒與晶界之間存在著一定的電位差，這主要是合金在受熱不當(dāng)時(shí),，組織發(fā)生改變而引起的,。所以晶間腐蝕是一種由組織電化學(xué)不均勻性引起的局部腐蝕蝕。此外晶界存在雜質(zhì)時(shí),，在一定介質(zhì)也也會(huì)引起晶間腐蝕,。昆山腐蝕制樣設(shè)備廠家