結(jié)論
電子技術(shù)的快速發(fā)展給功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計帶來了巨大的壓力，因為復(fù)雜的系統(tǒng)被塞進(jìn)了越來越小的空間,。敏感系統(tǒng)的接近性使得抑制EMI具有挑戰(zhàn)性。在設(shè)計功率轉(zhuǎn)換器時,，必須格外小心,，以符合標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)規(guī)定的限制，以確保關(guān)鍵系統(tǒng)能夠在噪聲環(huán)境中安全運行,。
低EMI設(shè)計可以節(jié)省大量開發(fā)周期時間,，同時還可以減少電路板面積和解決方案成本。TI提供多種功能和技術(shù)來緩解EMI,，如擴(kuò)頻,、有源EMI濾波,、抵消繞組、封裝創(chuàng)新,、集成輸入旁路電容器和真正的轉(zhuǎn)換速率控制方法,。
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TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片，并將其直接放置在引線框架上,，以比較大限度地減少由運行開關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感,。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點。
隨著功率回路電感的改善,，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻,，從而提高效率，同時使較小的解決方案尺寸成為可能,。
HotRod封裝中設(shè)備的另一個好處是,，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉(zhuǎn)換器輸入電容的布局安排,。通過優(yōu)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的引腳,，使輸入電容器的布局具有對稱性，輸入功率回路產(chǎn)生的反向磁場位于對稱回路內(nèi),，從而將對附近系統(tǒng)的發(fā)射降至比較低,。平行輸入路徑進(jìn)一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴(yán)格的FM頻段,，如下圖17所示,。
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圖8說明了時域和頻域中的這些參數(shù)。-穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
在CISPR 25等標(biāo)準(zhǔn)中,，通常會將fm設(shè)置在9 kHz左右,，以優(yōu)化低頻段，但這恰好也在音頻范圍內(nèi),。為了解決這一問題,，您可以進(jìn)一步以偽隨機(jī)方式調(diào)制三角調(diào)制，以傳播可聽能量，而不會對傳導(dǎo)和輻射EMI性能產(chǎn)生重大影響,。下頁的圖9說明了時域和頻域中的這種調(diào)制模式,，這是TPS55165-Q1（同步降壓-升壓轉(zhuǎn)換器）上的一個功能。
EMI不僅限于單個頻帶（因此也限于單個RBW）,，而是多個頻帶的事實帶來了困境,，因為擴(kuò)頻通常只能針對單個頻帶的改進(jìn)。解決這個問題的一種新方法是一種稱為雙隨機(jī)擴(kuò)頻（DRSS）的數(shù)字?jǐn)U頻技術(shù),。DRS背后的基本原理是疊加兩個調(diào)制剖面,，每個調(diào)制剖面針對不同的RBW。有關(guān)更多信息,，請參閱應(yīng)用報告“EMI抑制技術(shù),，雙隨機(jī)擴(kuò)頻”
隔離
以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性-穩(wěn)壓IC技術(shù)趨勢
隔離是指在存在危險高壓時的可靠保護(hù)。電流隔離將兩個區(qū)域電隔離,，允許功率或信號通過屏障傳輸,，而不影響人身安全
安全性，同時防止接地電位差,，提高抗噪性,。TI的隔離技術(shù)組合，包括電容性SiO2絕緣屏障和集成變壓器,，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）,、加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會（CSA）和美國保險商實驗室（UL）的標(biāo)準(zhǔn)，而不會影響性能,。要了解有關(guān)隔離的更多信息,，請參閱我們的所有隔離解決方案。
傳輸信號
?采用高質(zhì)量隔離技術(shù),、低延遲數(shù)據(jù)傳輸和出色的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）,，提高系統(tǒng)魯棒性和可靠性。
傳輸功率
?通過在單個封裝中集成傳輸電源所需的高壓隔離組件,，減少熱負(fù)荷并簡化EMI合規(guī)性,。
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穩(wěn)壓IC-帶導(dǎo)線的SIMPLESWITCHER®模塊易于使用的模塊,，適用于需要高達(dá)42V輸入電壓的應(yīng)用,。
?單個外露底部?
支持5-V、12-V和24-V導(dǎo)軌
?輸出電流高達(dá)10A
?輸出電流高達(dá)10A
穩(wěn)壓IC-微型IP?模塊解決方案總占地面積**小,。
?帶集成蓋和電感器：如TPS826x系列（6MHz）和TPS82740
?*帶集成電感器：如TPS82084/85（6-V輸入）和TPS82130/40/50（17-V輸入）
?**功耗，如TPS82740,，只有360nAIQ（運行）
?LMZM23601比較高36-V輸入
TI的電源模塊包括實現(xiàn)DC/DC電源解決方案,，可簡化設(shè)計,、減少解決方案大小并縮短開發(fā)時間。產(chǎn)品的電壓高達(dá)60V,，電流高達(dá)50A,。
有關(guān)更多信息，請訪問Tech-trek官網(wǎng)
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穩(wěn)壓IC-電源發(fā)展趨勢
功率密度功率更大,，布板空間更小。
TI的高功率密度器件產(chǎn)品系列的設(shè)計亮點在于采用了SWIFT?降壓穩(wěn)壓器系列,，在緊湊的熱增強型封裝中提供高性能功能集和高輸出電流功能,。高密度開關(guān)穩(wěn)壓器是為FPGA和處理器等高電流數(shù)字負(fù)載供電的理想選擇。使用我們的處理器連接工具,，查找可優(yōu)化FPGA或處理器的合適產(chǎn)品,。低EMI降低開關(guān)穩(wěn)壓器的EMI可能是許多電源設(shè)計人員面臨的一項主要挑戰(zhàn)。采用內(nèi)置EMI消減技術(shù)的器件不僅能縮短設(shè)計時間,，還有助于符合CISPR255類等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),。
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深圳市特克電子技術(shù)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗,，在發(fā)展過程中不斷完善自己,，要求自己，不斷創(chuàng)新,，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,，這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強,、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市特克電子供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度,，更飽滿的精力去創(chuàng)造,，去拼搏，去努力,，讓我們一起更好更快的成長,！