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在晶圓外徑研磨過程中，ID讀碼也是一個重要的環(huán)節(jié),。晶圓外徑研磨是晶圓加工過程中的一個重要步驟,，主要目的是修復(fù)和研磨晶圓的外徑，使其尺寸和形狀誤差小于允許偏差,。在晶圓外徑研磨過程中,，通常采用特殊的研磨設(shè)備和研磨液，對晶圓的外徑進行研磨和拋光,。研磨液中含有磨料和化學成分,，可以有效地去除晶圓表面的雜質(zhì)和劃痕,，提高晶圓的光潔度和平整度。同時,，為了確保研磨的精度和效率,，還需要對研磨設(shè)備和研磨液進行定期的維護和更換。此外,，還需要對晶圓的研磨情況進行監(jiān)控和記錄,，以便及時調(diào)整研磨參數(shù)和工藝，保證研磨質(zhì)量和效率,?？傊A外徑研磨是晶圓加工過程中的一個重要環(huán)節(jié),，對于提高晶圓的質(zhì)量和性能具有重要意義,。

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晶圓加工是半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，主要包括以下幾個步驟：切片（Wire Saw Slicing）：由于硅的硬度非常大,，所以在本工序里,，采用環(huán)狀、其內(nèi)徑邊緣鑲嵌有鉆石顆粒的薄片鋸片將晶棒切割成一片片薄片,。研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割時在晶片表面產(chǎn)生的鋸痕和破損,，使晶片表面達到所要求的光潔度。外徑研磨（Surface Grinding & Shaping）：由于在晶棒成長過程中,，其外徑尺寸和圓度均有一定偏差,，其外園柱面也凹凸不平，所以必須對外徑進行修整,、研磨,，使其尺寸、形狀誤差均小于允許偏差,。蝕刻（Etching）：利用化學反應(yīng)或物理方法,，將晶圓表面不需要的部分移除。檢測與測試：對加工完成的晶圓進行檢測和測試,，以確保其質(zhì)量和性能符合要求,。自動化晶圓讀碼器廠家直銷