5301C,、6501C,、STP01,、STP02、3IS1,、A0v,、3A、6A,、6D,、6B、XBaca,、XBaaA,、2h1Hj、XB4908,、5136IS,、5152I2SZ、3IS3,、H3A3b1,、3A3d1、6A3Z、6D3K,、XBaaA3b1,、XBaaA3b2、XB4908AJ,、XB4908AJ3K2,、XB4908GJ1w1、XB4908GJ3d1,、5306A3T,、5306A3W、5307A3A,、5332A2W5,、5332A2w、55352A3T,、5352AR,、3Q5352G2n、5352G3T,、5352G3T/,、5352G2r、5353A3T,、5353A3W、5606AJ2s3,、5606AJ2u1,、5606AJ2v、15606AJ2z6,、5606GJ1E,、5608AJ2z、5608AJ3K,、XB6008H3Q,、3J131dA、6096J9o,、6096J9q,、6096JS0N、XB7608A2S3,、XB7608A2S6,、XB7608AJ3c1、XB7608AJL3a1,、XB7608GJ3Z,、XB7608GJ3d、XB8089D2h、XB8089D3T,、XB8089D3U,、XB8089G2n、XB8608AJ2W,、XB8608AJ2s,、XB8886A3B4、XB8886A3X1,、XB8886A3b4,、XB8886G3H、XB8989A2x,、XB8989A3V31ihv,、XC30713M、XC31012u,、3105AN1w,、50150y、50151P,、AN1R,、AN1S、XR29812e/,、XR29812g,。DS6066專(zhuān)門(mén)針對(duì)空調(diào)服，發(fā)熱服,，電熱坐墊,，電熱手套，電熱毯,，電熱腰帶等市場(chǎng)應(yīng)用的智能SOC,！XM5021R18電源管理IC賽芯微代理

一個(gè)是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波,，保護(hù)充電管理. 對(duì)充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌,、對(duì)目前市場(chǎng)上的各種參差不齊的手機(jī)充電器,，加這個(gè)電阻對(duì)產(chǎn)品的可靠性增加,，從某種程度上說(shuō)有一點(diǎn)系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個(gè)電阻的功率稍微留點(diǎn)點(diǎn)余量,。 二個(gè)是可以起到分壓的作用,，因?yàn)槭蔷€性充電，如果電池電壓3.3V,，這時(shí)充電處于快充階段（設(shè)定450mA）,，如果輸入5V，芯片自身將產(chǎn)生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙,，充電電流就會(huì)變得小些,。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降,，將能降低一些芯片的功耗,，進(jìn)而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電,。但這個(gè)電阻不能大,，因?yàn)槿绻螅厦娈a(chǎn)生的壓差大,，會(huì)影響電池電壓4V以上時(shí)的快速充電,，也會(huì)影響充電器輸入電壓偏低時(shí)仍然能以較大電流快速充電。XC3108RA電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)正極保護(hù)的鋰電池保護(hù)方案,。

可用太陽(yáng)能電池供電的鋰電池充電管理芯片CN3063  CN3063是可以用太陽(yáng)能電池供電的單節(jié)鋰電池充電管理芯片,。該器件內(nèi)部包括功率晶體管，應(yīng)用時(shí)不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管,。內(nèi)部的8位模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換電路,，能夠根據(jù)輸入電壓源的電流輸出能力自動(dòng)調(diào)整充電電流，用戶不需要考慮壞情況,，可大限度地利用輸入電壓源的電流輸出能力,，非常適合利用太陽(yáng)能電池等電流輸出能力有限的電壓源供電的鋰電池充電應(yīng)用。CN3063只需要極少的元器件,，并且符合USB 總線技術(shù)規(guī)范,，非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi),。內(nèi)部固定的恒壓充電電壓為4.2V，也可以通過(guò)一個(gè)外部的電阻調(diào)節(jié),。充電電流通過(guò)一個(gè)外部電阻設(shè)置,。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí)，CN3063自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式,，此時(shí)電池的電流消耗小3微安,。其它功能包括輸入電壓過(guò)低鎖存，自動(dòng)再充電,，電池溫度監(jiān)控以及充電狀態(tài)/充電結(jié)束狀態(tài)指示等功能,。

DS5136B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源磁吸無(wú)線充市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS5136B單串移動(dòng)電源+無(wú)線充方案：?jiǎn)未姵?，C口輸出22.5W功率,，無(wú)線充15W（蘋(píng)果7.5W），支持至多3口+W輸出方式，單擊按鍵開(kāi)機(jī)并顯示電量,，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠,，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。支持CC-CV切換,，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協(xié)議,，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊,、顯示模塊,，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放,、NTC過(guò)溫,、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,。點(diǎn)思DS5136無(wú)線充15W帶載效率高達(dá)80%,。邊充邊放（無(wú)線充放電、適配器給移動(dòng)電源充電）由電源輸入功率決定,，優(yōu)先提供無(wú)線充15W,，剩余部分提供給電池。移動(dòng)電源和無(wú)線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本,。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高,，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出,；無(wú)線充邊充邊放為快充,；性?xún)r(jià)比高，成本優(yōu),；支持在線燒錄,；無(wú)需外加升壓芯片，可直接升壓至18V,。半橋電路功率管下管驅(qū)動(dòng),。

電源管理IC（IntegratedCircuit，集成電路）是一種專(zhuān)門(mén)用于管理和控制電源系統(tǒng)的芯片,。它在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色,，其主要功能是實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的高效轉(zhuǎn)換、分配,、監(jiān)測(cè)和保護(hù),。電源管理IC能夠?qū)⑤斎氲碾娫矗ㄈ珉姵亍⑹须姷龋┻M(jìn)行轉(zhuǎn)換,，以滿足不同電子元件和電路所需的各種電壓和電流規(guī)格,。例如,，將市電的220V交流電轉(zhuǎn)換為手機(jī)所需的5V直流電。同時(shí),，它還能對(duì)電源進(jìn)行合理的分配,，確保各個(gè)部件在不同工作狀態(tài)下都能獲得穩(wěn)定且充足的電力供應(yīng)。此外,，電源管理IC可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電源的參數(shù),，如電壓、電流,、功率等,，并根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，以提高電源的利用效率和延長(zhǎng)電池的使用壽命,。在電源出現(xiàn)異常情況時(shí),，如過(guò)壓、過(guò)流,、短路等,，它能夠迅速啟動(dòng)保護(hù)機(jī)制，防止設(shè)備損壞,。USBC1 口或者 USBC2 插入充電電源,，可直接啟動(dòng)充電。XC3108RA電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

芯片內(nèi)部通過(guò)檢測(cè) NTC 引腳的電壓來(lái)判斷當(dāng)前電池的溫度,。XM5021R18電源管理IC賽芯微代理

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難,。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC,、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化,。 為了解決以上的問(wèn)題,，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升,。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品,。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜,，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題,。XM5021R18電源管理IC賽芯微代理