4、保護(hù)芯片過(guò)放保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后,，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2,，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載,、D2,、MOS1到電池的負(fù)極,，(這時(shí)MOS2被D2短路),；當(dāng)電池放電到2.5 v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令,，讓MOS1截止,，回路斷開(kāi)，電池被保護(hù)了,。 5,、過(guò)流保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2,，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載,、D2、MOS1到電池的負(fù)極,，(這時(shí)MOS2被D2短路),；當(dāng)負(fù)載突然減小，IC通過(guò)VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時(shí)IC采樣并發(fā)出指令,，讓MOS1截止,，回路斷開(kāi),，電池被保護(hù)了。 6,、短路保護(hù)：在P+與P-上接上空負(fù)載后,，電池開(kāi)始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載,、D2,、MOS1到電池的負(fù)極，(這時(shí)MOS2被D2短路),； IC通過(guò)VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時(shí)IC采樣并發(fā)出指令,，讓MOS1截止，回路斷開(kāi),，電池被保護(hù)了,。正極保護(hù)的鋰電池保護(hù)方案。XB8089G電源管理ICNTC充電管理

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè),，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同,，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）,、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）,、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM,、MM,、CDM。以上是芯片級(jí)ESD,，不是系統(tǒng)級(jí)ESD,； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV,。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD,，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV,，接觸是8KV,。XBDL60305 Series專業(yè)供應(yīng)電源IC.DC/DC升壓芯片。

深圳市點(diǎn)思半導(dǎo)體有限公司專注于智能電源控制技術(shù),，主要面向智能快充,，儲(chǔ)能和工業(yè)電源領(lǐng)域，提供高性能數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品,。公司成立于2023年，總部設(shè)立在深圳,，同時(shí)在成都設(shè)有研發(fā)中心,。研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外大型半導(dǎo)體公司,，擁有多位海歸大廠技術(shù)骨干，都擁有著10年以上的芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),，擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力,。創(chuàng)立之初便推出了多款移動(dòng)電源SOC，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí),，受到客戶的高度認(rèn)可,。移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充,，集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器,、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊,、顯示模塊,、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓,，電池過(guò)充/過(guò)放,、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流,、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,，支持1-6節(jié)電池，支持22.5-140W功率選擇,，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協(xié)議,。點(diǎn)思半導(dǎo)體秉承著為客戶提供好的產(chǎn)品的理念，立志成為國(guó)內(nèi)高級(jí)的數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司,。從業(yè)20年的市場(chǎng)總監(jiān)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)分析市場(chǎng)需求和發(fā)展趨勢(shì),為公司產(chǎn)品研發(fā)指出方向。

按應(yīng)用領(lǐng)域分類：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的電源管理IC通常具有高效率,、小尺寸和低功耗的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),，并實(shí)現(xiàn)快速充電和智能電池管理等功能,。電腦和服務(wù)器：電腦和服務(wù)器的電源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),，并實(shí)現(xiàn)電源管理,、故障保護(hù)和節(jié)能管理等功能。汽車和工業(yè)設(shè)備：汽車和工業(yè)設(shè)備的電源管理IC通常具有高溫和高壓的特點(diǎn),。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和電池管理等功能,。點(diǎn)思DS5136邊充邊放由電源輸入功率決定,，優(yōu)先提供無(wú)線充15W,，剩余部分提供給電池。

XB8089A,、XB8089D,、XB8089D0、XB8089D3,、XB8089G,、XB8608AF、XB8608AFJ,、XB8608AJ,、XB8608G、XB8702I,、XB8703I,、XB8783A、XB8783AHM,、XB8783G,、XB8789D0、XB8886A,、XB8886AR,、XB8886AZ、XB8886G,、XB8886I,、XB8886M、XB8887A,、XB8889A,、XB8989AF、XB8989GF,、XB8989MF,、XB9121H2、XB9241A,、XB9241G,、XB9901A、XB9901G,。XBDL61515JS,、XBDL63030JS、XBG4508A,、XBG6096MS,、XBGL6034QS、XBGL6155MS,、XBL6015J2SSM,、XBL6015M2SSM,、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM,、XBL6032J2SSM,、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM,、XBL6042QSSM,、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA,、XBM3204DBA,、XBM3204JFG、XBM3212DGB,、XBM3212JFG,、XBM3214BCA、XBM3214DBA,、XBM3214DCA,、XBM3214DG、BXBM3214JFG,、XBM3215MDA,、XBM3215DGB、XBM3215JFG,、XBR4303A,、XBR5152QS、XBR5355A,、XBR6096QS,、XB4432SKP2、XC3062A,、XC3062C,、XC3071A、XC3071AT,、XC3071C,、XC3098VYP、XC3101A,、XC3105AX、C3105AN,、XC3105C,、XC3105CN、XC3106A,、XC3106AN,、XC3106CN,、XC3108RA、XC3108RC,、XC3108RD,、XC3108VA、XC5011,、XC5015,、XC5016、XC5071,、XC5101,、XC5105A、XF513130V耐壓帶OVP高耐壓線性充電管理,。XB6091J2SV電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

MOS Driver 電源,，通過(guò)10μF 電容連接至參考地。XB8089G電源管理ICNTC充電管理

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,，電源管理芯片呈現(xiàn)出一些明顯的發(fā)展趨勢(shì),。首先是集成度越來(lái)越高，將更多的功能集成在單個(gè)芯片上,，減小系統(tǒng)尺寸和成本,。其次是朝著更高效率和更低功耗的方向發(fā)展，以滿足綠色能源和節(jié)能的需求,。再者,，智能化程度不斷提高，能夠自適應(yīng)地調(diào)整電源參數(shù),，適應(yīng)不同的工作負(fù)載和環(huán)境條件,。另外，對(duì)于高頻和高功率密度的追求也在持續(xù),，以滿足日益增長(zhǎng)的性能要求,。同時(shí)，在新材料和新工藝的推動(dòng)下,，電源管理芯片的性能和可靠性將不斷提升,。XB8089G電源管理ICNTC充電管理