一個(gè)是防止充電器的浪涌,，與10uF電容一起做RC濾波，保護(hù)充電管理. 對(duì)充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌,、對(duì)目前市場(chǎng)上的各種參差不齊的手機(jī)充電器,，加這個(gè)電阻對(duì)產(chǎn)品的可靠性增加，從某種程度上說有一點(diǎn)系統(tǒng)TVS的效果,。 所以這個(gè)電阻的功率稍微留點(diǎn)點(diǎn)余量,。 二個(gè)是可以起到分壓的作用，因?yàn)槭蔷€性充電,，如果電池電壓3.3V,，這時(shí)充電處于快充階段（設(shè)定450mA），如果輸入5V,，芯片自身將產(chǎn)生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量,，芯片太燙，充電電流就會(huì)變得小些,。而如果加0.5ohm電阻,，該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降,，將能降低一些芯片的功耗，進(jìn)而降低芯片溫度,，使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電,。但這個(gè)電阻不能大，因?yàn)槿绻?，上面產(chǎn)生的壓差大,，會(huì)影響電池電壓4V以上時(shí)的快速充電，也會(huì)影響充電器輸入電壓偏低時(shí)仍然能以較大電流快速充電,。電池電源管理芯片,，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠之選。XB4322A電源管理IC供應(yīng)商

DS6066是點(diǎn)思針對(duì)DC輸出應(yīng)用（空調(diào)服/加熱服）市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC,。目前市場(chǎng)上主流應(yīng)用于空調(diào)服和加熱服,，此類應(yīng)用主要幫助戶外工作者保持一個(gè)舒服的狀態(tài)。DS6066-2S-30W+DC應(yīng)用（空調(diào)服/加熱服）移動(dòng)電源方案：2串電池,，C口為30W雙向快充（可根據(jù)需要擴(kuò)展電池串?dāng)?shù)和輸出功率）,，通過DC口進(jìn)行外部供電，實(shí)現(xiàn)空調(diào)服/加熱服的工作能源,。單擊按鍵開機(jī)并顯示電量,，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入DC模式,，再次單擊按鍵逐次切換空調(diào)服擋位（10-21V四檔可調(diào)）,，再次長(zhǎng)按鍵關(guān)閉DC模式。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高,，溫度底,；集成度高，一顆IC搞定,；性價(jià)比高,，成本優(yōu)；支持在線燒錄,。XBM3214DGB電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)電池電壓＜涓流截止電壓時(shí),，執(zhí)行涓流充電。

低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同,，區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構(gòu)改為PNP集電極開路架構(gòu)(以使用雙極性晶體管以言),。這種架構(gòu)下，功率晶體管的控制極只要利用對(duì)地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導(dǎo)通狀態(tài),，因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓,，穩(wěn)壓器就能運(yùn)作，穩(wěn)定輸出電壓。 這類設(shè)計(jì)在保持穩(wěn)定性方設(shè)計(jì)難度較高,，因?yàn)檩敵黾?jí)的阻抗較大,，較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場(chǎng)效晶體管,。 雙極性晶體管因?yàn)榛鶚O電流的關(guān)系,，會(huì)耗用額外的電流，增加功耗,，在相對(duì)高輸出電壓,、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯,。 場(chǎng)效晶體管沒有雙極性晶體管的功耗問題,，但其所需導(dǎo)通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應(yīng)用，而且場(chǎng)效晶體管管的成本較高,。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,，這兩方面的問題都得以改善。

DS2730 集成了雙路 USB Type-C 接口,、PD PHY 以及協(xié)議層解析功能,，支持設(shè)備插拔自動(dòng)檢測(cè)和設(shè)備類型的識(shí)別，兼容 PD,、QC,、SCP、FCP,、AFC,、APPLE 2.4A、BC1.2 DCP 等主流的快充協(xié)議,。根據(jù)接入設(shè)備的功率請(qǐng)求,，自動(dòng)匹配較好的電壓和電流輸出。內(nèi)置的同步降壓變換器,，支持上限 1MHz 的開關(guān)頻率和線補(bǔ)功能,，即使在大電流負(fù)載條件下,，仍然可以實(shí)現(xiàn)很低的輸出紋波,。為了補(bǔ)償因負(fù)載電流在線纜上產(chǎn)生的線壓降，DS2730 集成了輸出線補(bǔ)功能,，從而保障了即使在重載條件下仍然可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出,。電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值，芯片關(guān)閉放電通路,。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC,、線圈及電容,，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題,，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì),。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用,。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善,。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題,。LDO 輸出,，通過10μF 電容連接至參考地。XLD6031P30電源管理IC芯納科技

高壓降壓電源芯片用于便攜式設(shè)備,、移動(dòng)設(shè)備,、車載設(shè)備的電源變換。XB4322A電源管理IC供應(yīng)商

DS3056B支持電池串?dāng)?shù)的選擇功能,、電池充滿電壓的選擇功能,、充電功率的選擇功能。變更連接在CNSEL管腳的下拉電阻R14的阻值,，可以配置應(yīng)用方案為2-6串電池的充電管理（NC-2串,、620K-串、180K-串,、100K-串,、39K-串）。變更連接在BFSEL管腳的下拉電阻R13的阻值,，可以匹配不同規(guī)格的電池,、即選擇電池的充滿電壓（NC-4.2V、620K-4.3V,、180K-4.4V,、100K-4.45）。變更連接在CCSEL管腳的下拉電阻R15的阻值，可以配置應(yīng)用方案為不同的充電功率（NC-30W,、620K-45W,、180K-60W、100K-65W,、39K-100W）,。XB4322A電源管理IC供應(yīng)商