DS5136B集成涓流、恒流,、恒壓鋰電池充電管理系統(tǒng),，當(dāng)電池電壓小于VTRKL時(shí)，采用涓流電流充電,；當(dāng)電池電壓大于VTRKL時(shí),，進(jìn)入輸入恒流充電；當(dāng)電池電壓接近設(shè)定的電池電壓時(shí),，進(jìn)入恒壓充電,；當(dāng)電池端充電電流小于停充電流ISTOP且電池電壓接近恒壓電壓時(shí)，停止充電,。充電完成后,，若電池電壓低于(VTRGT–0.1)V，重新開(kāi)啟電池充電,。DS5136B采用開(kāi)關(guān)充電技術(shù),，充電效率高達(dá)到96%，能縮短3/4的充電時(shí)間,。DS5136B支持邊充邊放功能,，在邊充邊放時(shí)，輸入輸出均為5V,。芯納電池電源管理芯片,采用多端口集成設(shè)計(jì),。電源管理ICXB8783AHM

深圳市點(diǎn)思半導(dǎo)體有限公司專注于智能電源控制技術(shù)，主要面向智能快充,，儲(chǔ)能和工業(yè)電源領(lǐng)域,，提供高性能數(shù)模混合芯片產(chǎn)品,。公司成立于2023年,，總部設(shè)立在深圳，同時(shí)在成都設(shè)有研發(fā)中心,。骨干研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外前列半導(dǎo)體公司,，擁有多位海歸大廠技術(shù)骨干，都擁有著10年以上的芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),，擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力,。創(chuàng)立之初便推出了多款移動(dòng)電源SOC，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí),，受到客戶的高度認(rèn)可,。點(diǎn)思半導(dǎo)體秉承著為客戶提供質(zhì)量產(chǎn)品的理念,，立志成為國(guó)內(nèi)前列的數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司,。從業(yè)20年的市場(chǎng)總監(jiān)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)分析市場(chǎng)需求和發(fā)展趨勢(shì),為公司產(chǎn)品研發(fā)指出方向,。XBM3214DCA電源管理IC賽芯微xysemi芯片內(nèi)部集成了高精度的電壓檢測(cè)和電流檢測(cè)模塊。

電源管理芯片的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)電子領(lǐng)域：智能手機(jī)：電源管理芯片負(fù)責(zé)管理電池充電,、電量監(jiān)測(cè),、不同部件的電壓轉(zhuǎn)換（如將電池電壓轉(zhuǎn)換為處理器、屏幕等所需電壓）,，并且在快速充電技術(shù)中發(fā)揮關(guān)鍵作用,，實(shí)現(xiàn)安全高效的充電。筆記本電腦和平板電腦：確保設(shè)備在不同工作模式下穩(wěn)定供電,，包括待機(jī),、工作、高性能運(yùn)算等模式下的電源分配和管理,，以及電池的合理充放電管理,。可穿戴設(shè)備：由于可穿戴設(shè)備對(duì)體積和功耗要求極為苛刻,，電源管理芯片需要實(shí)現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換和低功耗待機(jī)等功能,，以延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航和電池壽命。

同步 異步 指的是芯片的整流方式,！一般情況下同步使用MOS整流 異步使用二極管,，由于MOS導(dǎo)通電阻和壓降比較低 因此可以提供高效率。 所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式,，該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾,。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來(lái)取代整流二極管,，因此能降低整流器的損耗,，提高DC／DC變換器的效率，滿足低壓,、大電流整流的需要,。所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式，該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾,。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS,。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來(lái)取代整流二極管，因此能降低整流器的損耗,，提高DC／DC變換器的效率,，滿足低壓、大電流整流的需要。在放電過(guò)程中,，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)放電通路的輸出電壓,、負(fù)載電流和系統(tǒng)溫度。

BP5301C,、BP6501,、BP6901、STP01,、STP02,、STP03、STP04,、STP05,、STP06,、STP07,、XB3001A、XB3095I2S,、XB3153IS,、XB3153ISF、XB3301A,、XB3301AJ,、XB3302A、XB3303A,、XB3303G,、XB3306A、XB3306BR,、XB3306D,、XB3306G、XB3306IFK,、XB3306IR,、XB3306I2R、XB4087,、XB4088,、XB4089、XB4008AJ,、XB4090I2S,、XB4092I2、XB4092J2,、XB4092J2S,、XB4092M2、XB4092UA2S、XB4093,、XB4128A,、XB4142、XB4145,、XB4146,、XB4148、XB4155I2S,、XB4155J2S,、XB4158、XB4202A,、XB4302A,、XB4302G、XB4321A,、XB4322A,、XB4345A、XB4432SKP2,、XB4709I2S,、XB4709J2S、XB4733A,、XB4791TA,、XB4851SKP、XB4902,、XB4906AJL,、XB4908A、XB4908AJ,、XB4908AJL,、XB4908GJ、XB4908I,、XB4908M,。放電過(guò)程中，實(shí)時(shí)檢測(cè) VBUS 的電壓和放電電流,。XB8889A電源管理IC現(xiàn)貨

點(diǎn)思DS5136邊充邊放由電源輸入功率決定,，優(yōu)先提供無(wú)線充15W，剩余部分提供給電池,。電源管理ICXB8783AHM

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,，電源管理芯片呈現(xiàn)出一些明顯的發(fā)展趨勢(shì)。首先是集成度越來(lái)越高,，將更多的功能集成在單個(gè)芯片上,，減小系統(tǒng)尺寸和成本,。其次是朝著更高效率和更低功耗的方向發(fā)展，以滿足綠色能源和節(jié)能的需求,。再者,，智能化程度不斷提高，能夠自適應(yīng)地調(diào)整電源參數(shù),，適應(yīng)不同的工作負(fù)載和環(huán)境條件,。另外，對(duì)于高頻和高功率密度的追求也在持續(xù),，以滿足日益增長(zhǎng)的性能要求,。同時(shí)，在新材料和新工藝的推動(dòng)下,，電源管理芯片的性能和可靠性將不斷提升,。電源管理ICXB8783AHM