電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）,，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board,，PCB）的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容,，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,，所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工波峰焊接溫度控制系統(tǒng)保持工藝穩(wěn)定性。上海SMT貼裝生產(chǎn)企業(yè)

制造過(guò)程,、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大,，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難,。多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述,。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定最大允許張力是多少,。對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程,，特別是對(duì)于無(wú)鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力,。**為***采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。山東SMT貼裝規(guī)格尺寸PCB基板選用FR-4材料,，具有良好的絕緣和耐熱特性,。

電路板的電氣性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的功能和穩(wěn)定性，因此是上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝重點(diǎn)關(guān)注的方面,。在電路板投入生產(chǎn)前,，烽唐通信 SMT 貼裝利用專業(yè)的電氣測(cè)試設(shè)備,，對(duì)電路板的線路導(dǎo)通性、絕緣電阻,、阻抗匹配等關(guān)鍵電氣參數(shù)進(jìn)行***檢測(cè),。通過(guò)模擬實(shí)際工作環(huán)境下的電氣信號(hào)傳輸，確保電路板的電氣性能符合設(shè)計(jì)要求,。只有電氣性能合格的電路板,，才能進(jìn)入 SMT 貼裝環(huán)節(jié)，避免因電路板電氣性能問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)品在使用過(guò)程中出現(xiàn)信號(hào)傳輸不穩(wěn)定,、短路,、斷路等故障，保障產(chǎn)品的質(zhì)量和用戶體驗(yàn),。

單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）,。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊,。在PCB的B面組裝的SMD中,，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝,。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修波峰焊前預(yù)熱區(qū)減少熱沖擊對(duì)元件的損傷,。

表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型,。下面以此分類闡述元器件的選取,。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,，外形為長(zhǎng)方形或圓柱形,。圓柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng),，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì),，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件,，它的體積小,、重量輕、***素沖擊性和抗震性好,、寄生損耗小,，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍,。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用,；2)信號(hào)路徑較短,，寄生參數(shù),、噪聲,、延時(shí)特性明顯改善SMT生產(chǎn)線配備精密貼片機(jī)，實(shí)現(xiàn)微小元件的準(zhǔn)確定位,。上海SMT貼裝生產(chǎn)企業(yè)

SMT工藝使用錫膏印刷技術(shù),，確保焊點(diǎn)均勻分布。上海SMT貼裝生產(chǎn)企業(yè)

上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝車間布局充分考慮了靜電防護(hù)因素,。車間內(nèi)的設(shè)備擺放遵循靜電控制原則,，避免設(shè)備之間因距離過(guò)近或布線不合理產(chǎn)生靜電感應(yīng)。所有電氣設(shè)備均通過(guò)**的接地系統(tǒng)連接,，接地電阻經(jīng)過(guò)定期校準(zhǔn),，確保能有效將設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的靜電導(dǎo)入大地。此外,，車間內(nèi)還安裝了靜電中和器,，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并消除空氣中的靜電離子，營(yíng)造一個(gè)幾乎無(wú)靜電隱患的生產(chǎn)環(huán)境,，為 SMT 貼裝過(guò)程中的電子元件提供***的靜電防護(hù),，減少因靜電導(dǎo)致的產(chǎn)品次品率，提升整體生產(chǎn)效率,。上海SMT貼裝生產(chǎn)企業(yè)

上海烽唐通信技術(shù)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅,，但不會(huì)讓我們止步,，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境,，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，上海烽唐通信供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),，回首過(guò)去,，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,，我們更要明確自己的不足,，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn),，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,，共同走向輝煌回來(lái)！