電解電容器：它可以分為兩種類型：非極性和極性。以下兩種非極性電容器封裝**常見,，即0805和0603,；極性電容器就是我們通常所說的電解電容器,。一般來說，鋁電解電容器是**常用的,。因為它的電解液是鋁,，所以它的溫度穩(wěn)定性和精度不是很高，而芯片元件需要很高的溫度穩(wěn)定性,，因為它靠近電路板,。因此，貼片電容器主要是鉭電容器,。片式電容器根據其耐壓不同,，可分為a、B,、C,、D四個系列，具體分類如下：型封裝型耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V非極性電容器的封裝型號為rad系列,，如“rad-0.1”,、“rad-0.2”,、“rad-0.3”、“rad-0.4”等,。后綴號**封裝型號中兩個焊盤之間的距離,，單位為“英寸”。貼片電感封裝電感封裝一般包括芯片和插件,。1.功率感應器封裝由骨架的大小表示,。貼片用橢球型表示，如圖5.8（5.2）×4表示長徑5.8mm,、短徑5.2mm,、高4mm的電感（片式電感封裝）。插件以圓柱形表示,，如圖所示，φ6×8表示直徑為6mm,、高度為8mm的電感,。然而，它們的骨架通常需要通用,，或者需要定制,。2.普通線性電感器、彩色環(huán)形電感器和電阻電容器的封裝具有相同的表現形式,。芯片的尺寸如0603,、0805、0402,、1206等（芯片電感封裝）,。1/8W、1/4W,、1/2W,、1W等表示為插件電源功率。三星4.7UF貼片電容現貨?，F貨貼片電容特性

 我們常常遇到很多原因導致貼片電容損壞,，如：通常是國巨貼片電容一點容量也不剩,出現皸裂,被擊穿損壞,變彎曲,導致過熱，受到壓力損壞等等,在不確定的貼片電容損壞情況,我們比較好檢查一下儀器,讓我們看看下面的貼片電容損壞的解決方案,。     客戶有這樣的問題:我的PCB貼片電容壞了,但我不知道是多少容量,要換成多大的,？怎么辦?比較好的解決方案是更換成等容量值的電容,很多貼片電容由于體積的限制不能標注其容量,所以通常在SMT生產成套后整盤有標注。如果它是一個貼片電容,直接用電容測試儀器測量他的容量,。如是一個廠標的話,通常來說顏色深的容量大于顏色淺的容量,灰白＜淺紫＜棕灰,。比較好是使用熱風槍把電容吹下來,冷卻后用數字表的電容擋或電容表里測量。     貼片電容測量:貼片陶瓷電容器是高溫制作出來的,，所以沒有標上數值,。電容不工作一般分為三種原因,、泄漏，破裂,電容值為0,。常常用萬用表檢測電阻一般在10 k - 20 k作為測量標準,尤其是貼片電容,。讓萬用表筆尖點在貼片電容兩側測量。如果SMD電容“數值”直線飆升證明SMD電容沒有任問題,。如果貼片電容值是零,證明無容量或者被擊穿而毀穿,那么貼片電容壞已損壞不可繼續(xù)使用,，如果是特殊的材料還要做后續(xù)特別的處理。現貨貼片電容特性三星10UF貼片電容現貨,。

不管是哪一款種類的電容,，結果都是會被安裝到**控制程序的板面上，所以焊接過程的方案就顯得尤為重要,。一般來說,，用機器進行焊接的話，就存在一個問題,，太過于格式標準化,，有時候可能因為一點變動而導致焊接錯誤，畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調整,，于是***就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅,！先準備好所需要的用的焊接輔料，通常來說是助焊劑和錫膏就夠了,。在焊盤上,，用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑，然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍,，然后第二遍在采取橫向刷邊,。之后用鑷子慢慢的將相關芯片放置到主板上面，按照規(guī)定好的設計放置,，看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向對齊,，以免造成不必要的偏差，此過程中,，烙鐵的溫度大致為280°左右即可,，焊錫的用量也只需5G左右，在固定前還要對兩個引腳放置部分的助焊劑穩(wěn)定位置,，防止焊接過程中的板面出現傾斜,。當然還有其他焊接操作，只需要相關人員保持仔細和細心就能夠順利完成,，不過全程要保持焊錫浸潤是非常重要的一點,，值得引起各位的注意，不要因為一點的疏忽而導致全盤皆輸,，那就得不償失了,。

貼片式電容有貼片式陶瓷電容,、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容,。貼片式陶瓷電容無極性,，容量也很小（PF級）,，一般可以耐很高的溫度和電壓,，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻（因此有時候我們也稱之為“貼片電容”）,，但貼片電容上沒有**容量大小的數字,。貼片式鉭電容的特點是壽命長、耐高溫,、準確度高,、濾高頻改波性能極好，不過容量較小,、價格也比鋁電容貴,，而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應用于小容量的低頻濾波電路中,。貼片鉭電容與陶瓷電容相比，其表面均有電容容量和耐壓標識,，其表面顏色通常有黃色和黑色兩種,。譬如100-16即表示容量100μF，耐壓16V,。貼片式鋁電解電容擁有比貼片式鉭電容更大的容量,，其多見于顯卡上，容量在300μF~1500μF之間,，其主要是滿足電流低頻的濾波和穩(wěn)壓作用,。一般我們平時用的**多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁,，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高,，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高,，所以貼片電容以鉭電容為多,，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A,、B,、C、D四個系列,，具體分類如下：類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V太誘100UF貼片電容現貨,。

TDK片式電容器MLCC現在可以達到數百或數千層,，每層厚度為毫米。因此,，輕微變形很容易導致裂紋,。此外，相同材料,、規(guī)格和抗壓性的TDK片式電容器MLCC的體積越大,，層數越大，每層越薄,，因此很容易開裂,。此外，一個方面是,，具有相同材料,、體積和抗壓性且規(guī)格較小的電容器要求每層的材料更薄，從而導致更容易斷裂,。裂紋的破壞是一種潛在的安全隱患,，嚴重時會造成觸電、內部固體層位移和短路故障,。裂縫有一個非常麻煩的問題,，有時是隱藏的。很可能在工廠檢查期間不會發(fā)現電子產品,，并且在手機客戶端暴露之前不會公布,。因此，避免TDK片式電容器MLCC引起的裂紋非常重要,。     當TDK片式電容器MLCC受到溫度沖擊/沖擊時,，很容易從焊接端逐漸產生裂紋。在這一點上,，小型電容器相對優(yōu)于大容量電容器,。其基本原理是，大容量電容器的熱傳遞并非如此迅速地到達所有電容器,。因此,，電容器本身不同部位的溫差較大，因此膨脹尺寸不同,，造成內應力,。在TDK片式電容器MLCC焊接后的整個冷卻過程中，TDK片式電容器MLCC和PCB的膨脹系數不同,，導致內應力和裂紋,。為了防止這個問題，回流焊爐必須具有良好的激光焊接溫度曲線。如果波峰焊接機在沒有回流焊爐的情況下使用,，這種效率會**提高,。太誘1UF貼片電容現貨。太誘0805貼片電容系列

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貼片電容的優(yōu)點和缺點,，貼片電容的外表是陶瓷做的，通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC,，即多層陶瓷片式電容,，常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO)，X7R,，Y5V,，其引腳封裝有0201，0402,，0603.0805.1206,，1210，1812,，1825,，2225.多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。貼片電容的特點是壽命長,、耐高溫,、準確度高、濾高頻諧波性能極好,。在電解電容器工作過程中,，具有自動修補或隔絕氧化膜中的疵點所在的性能，使氧,，化膜介質隨時得到加固和恢復其應有的絕緣能力，而不致遭到連續(xù)的累積性破壞,。這種獨特自愈性能,，保證了其長壽命和可靠性的優(yōu)勢。電解電容器具有非常高的工作電場強度,，并較同類型電容器都大,，以此保證它的小型化。貼片電容的優(yōu)點為體積小,，重量輕,，可自動化生產，節(jié)省人工與時間,，在電路中作為濾波,、退耦、旁路、耦合等作用,，但有時電容容量太小的就要用并聯了,。貼片電容缺點是貼片電容容量較小、價格也比鋁電容貴,，而且耐電壓及電流能力較弱,。它被應用于大容量濾波的地方。現貨貼片電容特性

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