抗硫化芯片電阻(AS系列):具有高抗硫化性能,、可在含硫的環(huán)境正常穩(wěn)定工作，性能突出,，壽命長,。多用于**計算器、汽車電子板塊,、工業(yè)設備,、自動化設備控制器、醫(yī)療儀器,、**電子產品,、戶外電子產品等。品規(guī)格說明PDF文件產品特性：體積小,、重量輕,。適應再流焊與波峰焊。電性能穩(wěn)定,，可靠性高,。裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配,。機械強度高,、高頻特性優(yōu)越。具有抗硫化性能符合RoHS指令要求,?？沽蚧娮杩沽蚧酒娮杩沽蚧N片電阻抗硫化精密電阻抗硫化薄膜電阻抗硫化電阻的原理是什么？重慶麗智抗硫化電阻深圳順海

對于用在汽車發(fā)動機周圍,、DC-DC電源的貼片電阻產品,，在某種情況下，會出現(xiàn)阻值異常的現(xiàn)象,，導致整個產品功能出現(xiàn)問題,。此類狀況是由于普通貼片電阻容易受到硫化環(huán)境的影響導致，那么遇到這種情況我們該怎么辦呢,？為此防硫化電阻就誕生了,。通過在電極中加入耐硫化的材料，制作出特殊工藝的抗硫化貼片電阻,，以有效地解決貼片電阻在硫化環(huán)境下受到的影響,，下面就讓我們一起了解下這種特殊的貼片電阻的詳情吧?？沽蚧娮铻榱吮苊怆娮枇蚧?，比較好的方法是使用抗硫化電阻（或全薄膜工藝電阻,，或插件電阻）。防硫化電阻是通過延長二次保護包覆層設計尺寸,，同時讓底層電極覆蓋上二次保護,，并達到一定尺寸，在電鍍時,，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層,。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環(huán)境中，提高了產品的防硫化能力,。大毅,、光頡等公司都有自己的抗硫化電阻，設計思路是從包封,、覆蓋角度出發(fā)的,。抗硫化電阻設計,，保護層采用碳系導電樹脂膠,，覆蓋在面電極上，并延伸到二次保護層上,。隨著工業(yè)發(fā)展,，大氣中含硫氣體越來越多，這些氣體主要有SO2,、SO3,、CS2、H2S,、COS。其中SO3,、CS2常溫下是液體,，40℃以上是氣體。廣州vishay抗硫化電阻代理找順?？萍计囉每沽蚧N片電阻,。

片狀電阻有三層電極體系結構，面電極是銀電極,，中間一個電極是鎳鍍層,，外部工作電極是錫鍍層、面電極以及材料是金屬導電體,，二次環(huán)境保護自己包裹層是非傳統(tǒng)金屬不導電體,，交界線區(qū)域電鍍層很薄或未形成導電層，從而可以產生一定空隙時間或是縫隙,，特別是當絲網印刷漏印二次保護層邊界不整齊,，基體造成二次資源保護與電極鍍層組織之間交接處是**弱點,、侵入發(fā)展過程設計如圖1所示，外界含硫腐蝕反應氣體主要通過學習二次保護層與電極系統(tǒng)之間的交界處滲透到面電極,，與其化合使面電極的銀產生不同硫化過程中生成目標化合物Ag2S,，F(xiàn)lqT-Ag2S(高阻率)導電率低使電阻就會失去電子導電技術能力分析失效。為了避免硫化性,，比較好的方法是使用抗硫化性（耐薄膜工藝或全部,，電阻器或插頭）。通過鍍覆期間延伸的次級保護涂層設計尺寸,，同時允許底層電極上的二次保護蓋,，并達到一定規(guī)模，Ni層和Sn層可以很容易地覆蓋有二次保護層,。這避免了二次保護被覆層的相對弱邊緣被直接暴露于空氣的環(huán)境中,，以增強抗硫化產品的能力。

在極板上生成白色堅硬的硫酸鉛結晶,，充電時又非常難于轉化為活性物質的硫酸鉛,，這就是硫酸鹽化，簡稱"硫化",。生成這種硫酸鉛的原因是過放電或放電后長期放置時,，硫酸鉛微粒在電解液中溶解，呈飽和狀態(tài),，這些硫酸鉛在溫度低時重新結晶,，而在結晶質硫酸鉛是析出。這樣在一度析出的粒子上一次又一次地因溫度變動而生長,、發(fā)展,，使結晶粒增大。這種硫酸鉛的導電性不良,、電阻大,，溶解度和溶解速度又很小，充電時恢復困難,。因而成為容量降低和壽命縮短的原因,。lsr釋義1.LSR:液體硅橡膠|標簽交換路由器|標記交換路由器|羧基氯丁乳膠2.邊緣LSR:ELSREdgeLSR3.LSRLightSensitiveRelay:光敏繼電器例句

1.自動化設備日志/服務要求訊息。

2.路由器（LSR）使用頂層標記及其路由表對分組繼續(xù)進行轉發(fā),。3.采用鉑金催化/含氫硅油硫化體系的液體硅橡膠在硫化過程中無污染物放出,，無氣味、安全,、環(huán)保,。 LIZ抗硫化電阻渠道商。

電阻的主要物理特征是變電能為熱能,，也可說它是一個耗能元件,，電流經過它就產生內能,。電阻在電路中通常起分壓、分流的作用,。對信號來說,，交流與直流信號都可以通過電阻。電阻的發(fā)展1885年英國C.布雷德利發(fā)明模壓碳質實芯電阻器,。1897年英國T.甘布里爾和A.哈里斯用含碳墨汁制成碳膜電阻器,。1913～1919年英國W.斯旺和德國F.克魯格先后發(fā)明金屬膜電阻器。1925年德國西門子-哈爾斯克公司發(fā)明熱分解碳膜電阻器,，打破了碳質實芯電阻器壟斷市場的局面,。晶體管問世后，對電阻器的小型化,、阻值穩(wěn)定性等指標要求更嚴,，促進了各類新型電阻器的發(fā)展。美國貝爾實驗室1959年研制成TaN電阻器,。60年代以來,，采用滾筒磁控濺射、激光阻值微調等新工藝,，部分產品向平面化,、集成化、微型化及片狀化方面發(fā)展,。天二抗硫化電阻現(xiàn)貨商,。進工業(yè)抗硫化電阻代理找順海科技

怎么區(qū)分抗硫化電阻與普通貼片電阻,？重慶麗智抗硫化電阻深圳順海

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