在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,，晶圓襯底的材質(zhì)多種多樣,，包括單晶硅、多晶體,、藍(lán)寶石、陶瓷等,。不同材質(zhì)的晶圓對(duì)襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力，能夠根據(jù)客戶(hù)的具體需求,，提供定制化的砂輪解決方案,。無(wú)論是硬度較高的碳化硅晶圓，還是脆性較大的氮化鎵晶圓,，我們都能提供合適的砂輪,，確保在粗磨過(guò)程中獲得更佳的加工效果。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢(xún)，為您提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品以及方案,。在8吋SiC線(xiàn)割片的精磨案例中,，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實(shí)現(xiàn)磨耗比200%,，Ra≤3nm，TTV≤2μm,。進(jìn)口替代砂輪特點(diǎn)

在半導(dǎo)體制造等精密加工領(lǐng)域,，精磨減薄砂輪發(fā)揮著舉足輕重的作用。其工作原理基于磨料的磨削作用,，通過(guò)砂輪高速旋轉(zhuǎn),，磨粒與工件表面產(chǎn)生強(qiáng)烈摩擦，從而實(shí)現(xiàn)材料的去除與減薄,。以江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪為例,，在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料的加工中,，砂輪中的磨粒憑借自身極高的硬度,，切入堅(jiān)硬且脆性大的半導(dǎo)體材料表面。磨粒的粒度分布經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),，從粗粒度用于高效去除大量材料,，到細(xì)粒度實(shí)現(xiàn)精密的表面修整，整個(gè)過(guò)程如同工匠精心雕琢藝術(shù)品,。在磨削過(guò)程中,，結(jié)合劑的作用不可或缺，它牢牢把持磨粒,，使其在合適的時(shí)機(jī)發(fā)揮磨削功能,，同時(shí)又能在磨粒磨損到一定程度時(shí)，適時(shí)讓磨粒脫落,，新的鋒利磨粒得以露出,，這一過(guò)程被稱(chēng)為砂輪的自銳性。優(yōu)普納的砂輪在結(jié)合劑的研發(fā)上投入大量精力,，通過(guò)優(yōu)化結(jié)合劑配方,，實(shí)現(xiàn)了磨粒把持力與自銳性的完美平衡，確保在長(zhǎng)時(shí)間的磨削作業(yè)中,，砂輪始終保持穩(wěn)定且高效的磨削性能,，為半導(dǎo)體晶圓的高質(zhì)量減薄加工奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。Dmix+砂輪質(zhì)量在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線(xiàn)割片進(jìn)行粗磨,，磨耗比15%，Ra≤30nm,，TTV≤3μm,。

傳統(tǒng)砂輪在磨削過(guò)程中常常面臨磨損快、熱量產(chǎn)生大、加工效率低等問(wèn)題,。而激光改質(zhì)層減薄砂輪則通過(guò)先進(jìn)的激光改質(zhì)技術(shù),，克服了這些缺陷。首先,，激光改質(zhì)層減薄砂輪的耐磨性明顯提高,，能夠在長(zhǎng)時(shí)間的磨削過(guò)程中保持穩(wěn)定的性能，減少更換頻率,。其次,，由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，激光改質(zhì)層減薄砂輪在高溫環(huán)境下仍能保持良好的切削性能,，避免了傳統(tǒng)砂輪因過(guò)熱而導(dǎo)致的變形和損壞,。此外，激光改質(zhì)層減薄砂輪的切削力更小,，能夠有效降低工件的加工應(yīng)力,，減少了工件的變形風(fēng)險(xiǎn)，提升了加工精度,。

在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域,，江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專(zhuān)研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,，砂輪在磨削過(guò)程中展現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性,，能夠有效減少振動(dòng)，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,。無(wú)論是6吋還是8吋的SiC線(xiàn)割片,，使用優(yōu)普納砂輪加工后，表面粗糙度Ra值均能達(dá)到納米級(jí)別,，總厚度變化TTV控制在微米級(jí)別以?xún)?nèi),。這種高精度的加工能力，不只滿(mǎn)足了半導(dǎo)體制造的需求,，也為優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),，助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固。砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，使8吋SiC線(xiàn)割片磨耗比達(dá)300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢(shì)。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,，超薄晶圓的需求持續(xù)增長(zhǎng),。這對(duì)襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰(zhàn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，致力于研發(fā)更先進(jìn)的砂輪技術(shù)和制造工藝,。我們通過(guò)與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作，不斷探索新的磨料,、結(jié)合劑和制備技術(shù),，以提高砂輪的磨削效率和加工質(zhì)量。同時(shí),，我們還注重環(huán)保型砂輪的研發(fā)和推廣,，積極響應(yīng)國(guó)家對(duì)于綠色制造的號(hào)召。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢(xún)，為您提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品以及方案,。碳化硅晶圓減薄砂輪超細(xì)金剛石磨粒與超高自銳性結(jié)合,，實(shí)現(xiàn)高磨削效率與低損傷 表面粗糙度Ra≤3nm TTV≤2μm。上海晶片磨削砂輪

憑借獨(dú)特的結(jié)合劑配方和顯微組織設(shè)計(jì),，砂輪在粗磨和精磨中均表現(xiàn)出色 助力第三代半導(dǎo)體材料加工邁向新高度,。進(jìn)口替代砂輪特點(diǎn)

優(yōu)普納砂輪以國(guó)產(chǎn)價(jià)格提供進(jìn)口品質(zhì)，單次加工成本降低40%,。例如,，進(jìn)口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過(guò)250%，而優(yōu)普納產(chǎn)品只需200%,，且Ra≤3nm的精度完全滿(mǎn)足5G,、新能源汽車(chē)芯片制造需求?？蛻?hù)反饋顯示,，國(guó)產(chǎn)替代后設(shè)備停機(jī)更換頻率減少50%，年維護(hù)成本節(jié)省超百萬(wàn)元,。針對(duì)不同設(shè)備（如DISCO-DFG8640,、東京精密HRG200X），優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計(jì)砂輪,，增強(qiáng)冷卻液流動(dòng)性,，減少振動(dòng)。支持定制2000#至30000#磨料粒度,，適配粗磨,、半精磨、精磨全工藝,。案例中,，6吋SiC晶圓使用30000#砂輪精磨后TTV≤2μm，表面質(zhì)量達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平,。進(jìn)口替代砂輪特點(diǎn)

江蘇優(yōu)普納科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地,，繪畫(huà)新藍(lán)圖,，在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶(hù)不容易,，失去每一個(gè)用戶(hù)很簡(jiǎn)單”的理念,，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命,，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,，全體上下，團(tuán)結(jié)一致,，共同進(jìn)退,，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面,，公司的新高度,，未來(lái)江蘇優(yōu)普納科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī),，也不足以驕傲,，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路,，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,，放飛新的夢(mèng)想！