針對第三代半導體材料（SiC/GaN）的減薄需求,，優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,，滿足襯底片粗磨,、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例,，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,，磨耗比只15%，Ra≤30nm,；精磨使用30000#砂輪,，磨耗比120%，Ra≤3nm,，TTV穩(wěn)定在2μm以下,。DISCO設備案例中，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,，適配性強,，可替代日本、德國進口產(chǎn)品,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。在東京精密-HRG200X減薄機上，優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進行精磨,，磨耗比120%,，Ra≤3nm，TTV≤2μm,。晶片砂輪對比

江蘇優(yōu)普納科技有限公司：碳化硅減薄砂輪已獲ISO9001質(zhì)量管理體系認證,，并擁有強度高的陶瓷結(jié)合劑、多孔顯微調(diào)控技術(shù)等12項核心專利,。第三方的檢測數(shù)據(jù)顯示,，其砂輪磨削效率、壽命等指標均符合SEMI國際半導體設備與材料協(xié)會標準,。在國產(chǎn)替代浪潮下,，優(yōu)普納以技術(shù)硬實力打破“卡脖子”困局，成為第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐者,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。Dmix+砂輪推薦優(yōu)普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,，通過持續(xù)的技術(shù)改進和工藝優(yōu)化，不斷提升產(chǎn)品性能 滿足日益增長市場需求,。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，展現(xiàn)了強大的設備適配性。其基體優(yōu)化設計能夠根據(jù)客戶不同設備需求進行定制,，無論是東京精密還是DISCO的減薄機,，都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調(diào)整上的時間和成本,，還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性,。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中，無論是粗磨還是精磨,，優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,，滿足不同加工需求。這種強適配性,，使得優(yōu)普納的砂輪在市場上更具競爭力,，能夠快速響應客戶需求，為客戶提供一站式的解決方案,，進一步鞏固其在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場的先進地位,。

襯底粗磨減薄砂輪是半導體制造中的關(guān)鍵工具，尤其在晶圓襯底減薄工藝中發(fā)揮著不可替代的作用,。隨著新能源汽車,、軌道交通、消費電子等行業(yè)的快速發(fā)展,，市場對于芯片和功率器件的性能要求越來越高,，這直接推動了襯底粗磨減薄砂輪技術(shù)的不斷進步。在江蘇優(yōu)普納科技有限公司,，我們專注于研發(fā)和生產(chǎn)品質(zhì)高的襯底粗磨減薄砂輪,，以滿足客戶日益增長的需求。我們的砂輪采用先進的金剛石磨料和品質(zhì)高結(jié)合劑,，確保在粗磨過程中具有出色的磨削效率和穩(wěn)定性,，同時能更大限度地減少晶圓表面的損傷，提高芯片良率,。優(yōu)普納砂輪的低磨耗比優(yōu)勢,，不僅降低客戶成本，還保證加工后的晶圓表面質(zhì)量,，是高性價比的國產(chǎn)化替代方案,。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，以其高精度加工能力成為第三代半導體材料加工的理想選擇,。其專研的強度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),，賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性，能夠有效減少振動,，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中，6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,，表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業(yè)先進水平,。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導體制造的需求,，也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎(chǔ),，助力其品牌形象進一步鞏固。通過與國內(nèi)外主流減薄設備的完美適配,，優(yōu)普納砂輪為客戶提供靈活加工解決方案,，提升生產(chǎn)效率降低綜合成本。SiC砂輪源頭工廠

在8吋SiC線割片的粗磨加工中,，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上達到磨耗比30%,，Ra≤30nm，TTV≤3μm,。晶片砂輪對比

針對不同磨床特性,，優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設計服務，通過調(diào)整砂輪結(jié)構(gòu)（如孔徑,、厚度,、溝槽）增強與設備的匹配度。例如,，為適配DISCO-DFG8640高速減薄機,，優(yōu)普納開發(fā)了增強型冷卻流道砂輪，使8吋SiC晶圓加工效率提升25%,，磨耗比控制在30%以內(nèi),。客戶可根據(jù)自身設備型號,、晶圓尺寸（4吋/6吋/8吋）及工藝階段（粗磨/精磨）靈活選擇砂輪方案,，實現(xiàn)“一機一策”的精確適配。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。晶片砂輪對比