針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）的減薄需求,，優(yōu)普納砂輪適配6吋,、8吋晶圓，滿足襯底片粗磨,、精磨全流程。以東京精密HRG200X設(shè)備為例，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,，磨耗比只15%，Ra≤30nm,；精磨使用30000#砂輪,，磨耗比120%，Ra≤3nm,，TTV穩(wěn)定在2μm以下,。DISCO設(shè)備案例中，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,，適配性強(qiáng),，可替代日本、德國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn) 優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能上不斷突破 為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備及耗材力量。晶圓減薄砂輪對(duì)比

在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域，江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出,。采用專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,，砂輪在磨削過(guò)程中展現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性，能夠有效減少振動(dòng),，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,。無(wú)論是6吋還是8吋的SiC線割片，使用優(yōu)普納砂輪加工后,，表面粗糙度Ra值均能達(dá)到納米級(jí)別,，總厚度變化TTV控制在微米級(jí)別以內(nèi)。這種高精度的加工能力,，不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,，也為優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固,。減薄工藝砂輪客戶反饋在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，優(yōu)普納砂輪對(duì)8吋SiC線割片進(jìn)行精磨，磨耗比300%,，Ra≤3nm,，TTV≤2μm。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,，憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,，在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域樹(shù)立了新的目標(biāo)。這種獨(dú)特的結(jié)合劑配方不只賦予了砂輪強(qiáng)度高和韌性,，還通過(guò)多孔顯微組織的設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實(shí)際應(yīng)用中,，無(wú)論是粗磨還是精磨,，優(yōu)普納的砂輪都能保持穩(wěn)定的性能，減少振動(dòng)和損傷,，確保加工后的晶圓表面質(zhì)量?jī)?yōu)異,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優(yōu)越的產(chǎn)品特性,，使其在市場(chǎng)中脫穎而出,。首先是高耐磨性，砂輪所選用的磨粒,，如針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的金剛石磨粒,，具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性,，能夠在長(zhǎng)時(shí)間,、強(qiáng)度高的磨削過(guò)程中保持磨粒的形狀和鋒利度,，明顯延長(zhǎng)了砂輪的使用壽命。以SiC晶圓減薄為例,，相比傳統(tǒng)砂輪,，優(yōu)普納的產(chǎn)品可明顯降低砂輪的更換頻率，提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。其次是高精度磨削能力，通過(guò)精確控制磨粒粒度分布和結(jié)合劑性能,，砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的磨削精度,，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低，平面度極高,，滿足半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域?qū)ぜ砻尜|(zhì)量的嚴(yán)格要求,。再者，砂輪具有良好的自銳性,，在磨削過(guò)程中,，當(dāng)磨粒磨損到一定程度時(shí)，結(jié)合劑能及時(shí)釋放磨粒,，新的鋒利磨粒迅速參與磨削,，保證了磨削效率的穩(wěn)定性，避免因磨粒鈍化導(dǎo)致的加工質(zhì)量下降和效率降低,。同時(shí),，優(yōu)普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能，在高速磨削過(guò)程中,，能有效將磨削產(chǎn)生的熱量帶走,，減少因熱變形對(duì)工件精度的影響，全方面保障了加工過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性,。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能和質(zhì)量上不斷突破,，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備及耗材的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司：5G基站氮化鎵（GaN）器件對(duì)晶圓表面質(zhì)量要求極高,，江蘇優(yōu)普納科技有限公司的砂輪通過(guò)超精密磨削工藝實(shí)現(xiàn)Ra≤3nm的鏡面效果,。某通信設(shè)備制造商采用優(yōu)普納砂輪加工6吋GaN襯底，精磨磨耗比120%,，TTV≤2μm,，芯片良率從88%提升至95%，單月產(chǎn)能突破10萬(wàn)片,。這一案例驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)砂輪在高頻,、高功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的可靠性與競(jìng)爭(zhēng)力,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。通過(guò)優(yōu)化砂輪的基體設(shè)計(jì),，優(yōu)普納產(chǎn)品有效減少加工過(guò)程中的振動(dòng),，提升加工精度，增強(qiáng)冷卻效果 延長(zhǎng)使用壽命,。第三代半導(dǎo)體減磨砂輪優(yōu)勢(shì)

通過(guò)與國(guó)內(nèi)外主流減薄設(shè)備的完美適配,，優(yōu)普納砂輪為客戶提供靈活加工解決方案，提升生產(chǎn)效率降低綜合成本,。晶圓減薄砂輪對(duì)比

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,，晶圓襯底的材質(zhì)多種多樣，包括單晶硅,、多晶體,、藍(lán)寶石、陶瓷等,。不同材質(zhì)的晶圓對(duì)襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力，能夠根據(jù)客戶的具體需求,，提供定制化的砂輪解決方案,。無(wú)論是硬度較高的碳化硅晶圓，還是脆性較大的氮化鎵晶圓,，我們都能提供合適的砂輪,，確保在粗磨過(guò)程中獲得更佳的加工效果。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案,。晶圓減薄砂輪對(duì)比