針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）的減薄需求,，優(yōu)普納砂輪適配6吋,、8吋晶圓,，滿足襯底片粗磨、精磨全流程,。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨，磨耗比只15%,，Ra≤30nm,；精磨使用30000#砂輪，磨耗比120%,，Ra≤3nm,，TTV穩(wěn)定在2μm以下。DISCO設(shè)備案例中,，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,，適配性強(qiáng)，可替代日本,、德國進(jìn)口產(chǎn)品,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。優(yōu)普納砂輪的高性能陶瓷結(jié)合劑,，賦予產(chǎn)品優(yōu)異的耐磨性和韌性,，確保在高負(fù)荷加工條件下的穩(wěn)定性能。襯底砂輪發(fā)展趨勢(shì)

隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展,，市場(chǎng)對(duì)高性能磨削工具的需求日益增加,。激光改質(zhì)層減薄砂輪憑借其優(yōu)越的性能，逐漸成為各類加工行業(yè)的優(yōu)先選擇工具,。特別是在航空航天,、汽車制造、模具加工等制造領(lǐng)域,，激光改質(zhì)層減薄砂輪的應(yīng)用愈發(fā)增加,。這些行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的精度和表面質(zhì)量要求極高，而激光改質(zhì)層減薄砂輪能夠在保證加工質(zhì)量的同時(shí),，提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本。此外,，隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),，激光改質(zhì)層減薄砂輪的低磨損特性也符合可持續(xù)發(fā)展的要求，進(jìn)一步推動(dòng)了其市場(chǎng)需求的增長,。高精度砂輪成本在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，優(yōu)普納砂輪加工6吋SiC線割片,，磨耗比為15%，Ra≤30nm,，TTV≤3μm,。

精磨減薄砂輪的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣，尤其是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,，其重要性愈發(fā)凸顯,。在半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié)，晶圓減薄是關(guān)鍵工序,。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發(fā)展,，對(duì)晶圓減薄的精度和表面質(zhì)量要求達(dá)到了近乎嚴(yán)苛的程度,。江蘇優(yōu)普納的精磨減薄砂輪，憑借優(yōu)越的性能,，成為眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)的優(yōu)先選擇,。在SiC晶圓減薄中，可有效減小芯片封裝體積,，改善芯片的熱擴(kuò)散效率,，提升電氣性能和力學(xué)性能。此外,，在光學(xué)領(lǐng)域,，如非球面鏡片的加工，精磨減薄砂輪也發(fā)揮著重要作用,。非球面鏡片具有獨(dú)特的光學(xué)特性,，能有效矯正像差，提高成像質(zhì)量,。優(yōu)普納的相關(guān)砂輪產(chǎn)品,，通過精確控制磨削量和表面粗糙度，助力光學(xué)元件制造商生產(chǎn)出高精度的非球面鏡片,，應(yīng)用于攝影鏡頭,、望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡等光學(xué)儀器中,。不僅如此,，在精密機(jī)械制造、電子封裝等領(lǐng)域,，精磨減薄砂輪同樣大顯身手,，為各行業(yè)的精密制造提供了有力支持，推動(dòng)著相關(guān)產(chǎn)業(yè)不斷向更高精度,、更高性能方向發(fā)展,。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,，超薄晶圓的需求持續(xù)增長。這對(duì)襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰(zhàn),。江蘇優(yōu)普納科技有限公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，致力于研發(fā)更先進(jìn)的砂輪技術(shù)和制造工藝。我們通過與高校,、科研機(jī)構(gòu)的合作,，不斷探索新的磨料、結(jié)合劑和制備技術(shù),，以提高砂輪的磨削效率和加工質(zhì)量,。同時(shí)，我們還注重環(huán)保型砂輪的研發(fā)和推廣,，積極響應(yīng)國家對(duì)于綠色制造的號(hào)召,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證,，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,，使8吋SiC線割片磨耗比達(dá)300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢(shì),。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪，采用自主研發(fā)的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),，打破國外技術(shù)壟斷,，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。相比進(jìn)口砂輪,，產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%（粗磨）及100%-300%（精磨）,，表面粗糙度Ra≤3nm，TTV精度達(dá)2μm以內(nèi),，適配東京精密,、DISCO等國際主流設(shè)備。例如,，在8吋SiC線割片加工中,，砂輪磨耗比只為30%（粗磨）和200%（精磨），效率提升20%以上,，明顯降低客戶綜合成本,。歡迎您的隨時(shí)咨詢~在6吋SiC線割片的精磨加工中，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實(shí)現(xiàn)磨耗比100%,，Ra≤3nm,，TTV≤2μm。高精度砂輪成本

從粗磨到精磨,，優(yōu)普納砂輪在不同加工階段均能保持優(yōu)越的性能,，確保加工后的晶圓表面質(zhì)量達(dá)到行業(yè)更高水平,。襯底砂輪發(fā)展趨勢(shì)

襯底粗磨減薄砂輪的應(yīng)用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中,，砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,，以確保磨削力的穩(wěn)定，避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷,。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和制造,，具有優(yōu)異的端面跳動(dòng)和外圓跳動(dòng)控制，能夠在高轉(zhuǎn)速下保持穩(wěn)定的磨削性能,。此外,，我們的砂輪還具有良好的散熱性能，能夠有效降低磨削過程中產(chǎn)生的熱量,，保護(hù)晶圓不受熱損傷,。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢~襯底砂輪發(fā)展趨勢(shì)