優(yōu)先選擇地,,所述機(jī)架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置,,所述預(yù)定位裝置包括預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸、預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座,,所述預(yù)定位底座與所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸相連,,所述預(yù)定位底座位于所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸與所述轉(zhuǎn)向定位底座之間,,所述轉(zhuǎn)向定位底座上開設(shè)有凹陷的預(yù)定位槽。優(yōu)先選擇地,,所述預(yù)定位裝置還包括至少兩個(gè)光電傳感器,,所述機(jī)架上固定有預(yù)定位氣缸底座,,所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述預(yù)定位氣缸底座上,,所述預(yù)定位氣缸底座上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的四個(gè)定位架,,所述預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座位于四個(gè)所述定位架支之間,兩個(gè)所述光電傳感器分別固定于兩個(gè)所述固定架上,。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行集成電路的質(zhì)量檢測(cè),。江蘇Prober芯片測(cè)試機(jī)哪家好
芯片在測(cè)試過(guò)程中,會(huì)有不良品出現(xiàn),,不良品會(huì)被放置到不良品放置臺(tái)60,,從而導(dǎo)致自動(dòng)上料裝置40上的一個(gè)tray盤全部測(cè)試完成后,而自動(dòng)下料裝置50的tray盤中沒有放滿芯片,。如圖1所示,,為了保障自動(dòng)下料裝置50的tray盤中放滿芯片后,自動(dòng)上料裝置40的tray盤才移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置50,,本實(shí)施例在機(jī)架10上還設(shè)置有中轉(zhuǎn)裝置60,。中轉(zhuǎn)裝置60位于自動(dòng)上料裝置40及自動(dòng)下料裝置50的一側(cè)。如圖5所示,,中轉(zhuǎn)裝置60包括氣缸墊塊61,、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62及tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63,其中,,氣缸墊塊61固定于支撐板12上,,中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62固定于氣缸墊塊61上,tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63與中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62相連,,中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62可以帶動(dòng)tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)63旋轉(zhuǎn),。倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)廠商芯片測(cè)試機(jī)能夠進(jìn)行快速芯片測(cè)試評(píng)估。
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測(cè)試機(jī)及芯片測(cè)試方法,,本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,、體積較小,占地面積只一平米左右,,可以滿足小批量的芯片測(cè)試要求,。其技術(shù)方案如下:本發(fā)明在一實(shí)施例中公開了一種芯片測(cè)試機(jī)。該芯片測(cè)試機(jī)包括機(jī)架,,以及設(shè)置于機(jī)架上的移載裝置,、測(cè)試裝置、自動(dòng)上料裝置,、自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái),,所述自動(dòng)上料裝置包括頭一料倉(cāng)及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu),所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)在所述頭一料倉(cāng)內(nèi)上下移動(dòng),;所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括第二料倉(cāng)及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu),,所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)在所述第二料倉(cāng)內(nèi)上下移動(dòng),,所述移載裝置位于所述自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)下料裝置,、測(cè)試裝置及不良品放置臺(tái)的上方,,所述移載裝置將自動(dòng)上料裝置的待測(cè)試芯片移動(dòng)至測(cè)試裝置,并將測(cè)試完成的芯片移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置或不良品放置臺(tái),,所述移載裝置還將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置,。
芯片高低溫測(cè)試機(jī)運(yùn)行是具有制冷和加熱的儀器設(shè)備,無(wú)錫晟澤芯片高低溫測(cè)試機(jī)采用專門的制冷加熱控溫技術(shù),,溫度范圍比較廣,,可以直接進(jìn)行制冷加熱,那么除了加熱系統(tǒng),,制冷系統(tǒng)運(yùn)行原理如何呢,?壓縮空氣制冷循環(huán):由于空氣定溫加熱和定溫排熱不易實(shí)現(xiàn),故不能按逆向循環(huán)運(yùn)行,。在壓縮空氣制冷循環(huán)中,,用兩個(gè)定壓過(guò)程來(lái)代替逆向循環(huán)的兩個(gè)定溫過(guò)程,故可視為逆向循環(huán),。工程應(yīng)用中,,壓縮機(jī)可以是活塞式的或是葉輪式的。壓縮蒸汽制冷循環(huán):壓縮蒸汽的逆向制冷循環(huán)理論上可以實(shí)現(xiàn),,但是會(huì)出現(xiàn)干度過(guò)低的狀態(tài),,不利于兩相物質(zhì)壓縮。為了避免不利因素,、增大制冷效率及簡(jiǎn)化設(shè)備,,在實(shí)際應(yīng)用中常采用節(jié)流閥(或稱膨脹閥)替代膨脹機(jī)。芯片測(cè)試機(jī)能夠快速產(chǎn)生測(cè)試結(jié)果,。
CP測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試方法:1,、SCAN,SCAN用于檢測(cè)芯片邏輯功能是否正確,。DFT設(shè)計(jì)時(shí),,先使用DesignCompiler插入ScanChain,再利用ATPG(Automatic Test Pattern Generation)自動(dòng)生成SCAN測(cè)試向量,。SCAN測(cè)試時(shí),,先進(jìn)入Scan Shift模式,ATE將pattern加載到寄存器上,,再通過(guò)Scan Capture模式,,將結(jié)果捕捉。再進(jìn)入下次Shift模式時(shí),,將結(jié)果輸出到ATE進(jìn)行比較,。2,、Boundary SCAN,Boundary SCAN用于檢測(cè)芯片管腳功能是否正確,。與SCAN類似,,Boundary SCAN通過(guò)在IO管腳間插入邊界寄存器(Boundary Register),使用JTAG接口來(lái)控制,,監(jiān)測(cè)管腳的輸入輸入出狀態(tài),。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)測(cè)試,,用于測(cè)量芯片的延遲和功耗等參數(shù),。安徽推拉力芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)
芯片測(cè)試機(jī)包括測(cè)試頭和測(cè)試座來(lái)測(cè)試芯片。江蘇Prober芯片測(cè)試機(jī)哪家好
半導(dǎo)體工程師,,半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享,,半導(dǎo)體成果交流,半導(dǎo)體信息發(fā)布,。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài),,半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃,芯片工程師成長(zhǎng)歷程,。芯片測(cè)試是極其重要的一環(huán),,有缺陷的芯片能發(fā)現(xiàn)的越早越好。在芯片領(lǐng)域有個(gè)十倍定律,,從設(shè)計(jì)-->制造-->封裝測(cè)試-->系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用,,每晚發(fā)現(xiàn)一個(gè)環(huán)節(jié),芯片公司付出的成本將增加十倍?。,。∷詼y(cè)試是設(shè)計(jì)公司尤其注重的,,如果把有功能缺陷的芯片賣給客戶,,損失是極其慘重的,不只是經(jīng)濟(jì)上的賠償,,還有損信譽(yù),。因此芯片測(cè)試的成本也越來(lái)越高!江蘇Prober芯片測(cè)試機(jī)哪家好
深圳市泰克光電科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),,在廣東省等地區(qū)的能源中始終保持良好的商業(yè)口碑,,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,,和諧溫馨的工作環(huán)境,,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,,深圳市泰克光電科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),,回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,,要不畏困難,,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,,共同走向輝煌回來(lái),!