芯片測(cè)試設(shè)備采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)（數(shù)字信號(hào)）,，重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過(guò)程,。芯片測(cè)試設(shè)備依靠采樣和重建給待測(cè)芯片（DUT）施加信號(hào)或者測(cè)量它們的響應(yīng)。測(cè)試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建,。芯片測(cè)試設(shè)備常見(jiàn)的混合信號(hào)芯片有：模擬開關(guān),，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化；可編程增益放大器,，能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù),；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,；鎖相環(huán)電路,，常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步。芯片測(cè)試機(jī)還可以進(jìn)行電壓測(cè)試以測(cè)試電壓飽和和開路,。上海集成電路芯片測(cè)試機(jī)哪家好

DC/AC Test,，DC測(cè)試包括芯片Signal PIN的Open/Short測(cè)試，電源PIN的PowerShort測(cè)試,，以及檢測(cè)芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格,。AC測(cè)試檢測(cè)芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test,，對(duì)于無(wú)線通信芯片,，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對(duì)RF測(cè)試來(lái)檢測(cè)RF模塊邏輯功能是否正確,。FT時(shí)還要對(duì)RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測(cè)試,。其他Function Test，芯片其他功能測(cè)試,，用于檢測(cè)芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格,。CP測(cè)試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來(lái)，以節(jié)省封裝的成本,。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率,。CP測(cè)試可檢查fab廠制造的工藝水平,。河南晶圓芯片測(cè)試機(jī)行價(jià)芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行測(cè)試數(shù)據(jù)的處理,、分析和生成。

當(dāng)芯片測(cè)試機(jī)啟動(dòng)后,，移載裝置20移動(dòng)至自動(dòng)上料裝置40的上方,，然后移載裝置20向下移動(dòng)吸取自動(dòng)上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測(cè)試裝置30對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試,。s3：芯片測(cè)試完成后,，移載裝置20將測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺(tái)60的空tray盤中。芯片測(cè)試完成后,，該芯片可能是合格品,，也可能是不良品。若該芯片為合格品,，則通過(guò)移載裝置20將該合格芯片移載至自動(dòng)下料機(jī)的tray盤中放置,；若該芯片為不良品，則將該不良品移載至不良品放置臺(tái)60的tray盤中放置,。

常見(jiàn)的測(cè)試手段,，CP（Chip Probing）測(cè)試和FT（Final Test）測(cè)試：CP測(cè)試。芯片測(cè)試分兩個(gè)階段,，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試,，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試。另外一個(gè)是FT（Final Test）測(cè)試,，也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測(cè)試,。CP（Chip Probing）指的是晶圓測(cè)試。CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間,。晶圓（Wafer）制作完成之后,，成千上萬(wàn)的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個(gè)Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝,，芯片的管腳全部裸露在外,，這些極微小的管腳需要通過(guò)更細(xì)的探針臺(tái)來(lái)與測(cè)試機(jī)臺(tái)連接。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行傳輸門延時(shí)測(cè)試,，用于檢測(cè)電路的延時(shí)性能,。

芯片測(cè)試的目的及原理介紹，測(cè)試在芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上的位置,，如下面這個(gè)圖表,，一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過(guò)芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造,、晶圓測(cè)試、封裝,、成品測(cè)試,、板級(jí)封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個(gè)價(jià)值鏈中,，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試,，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來(lái)主導(dǎo)或者完成。所以，測(cè)試本身就是設(shè)計(jì),，這個(gè)是需要在較初就設(shè)計(jì)好了的,，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，測(cè)試至關(guān)重要,，不亞于電路設(shè)計(jì)本身,。RF Test: 測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。在芯片測(cè)試機(jī)上進(jìn)行的測(cè)試可以檢測(cè)到芯片的缺陷,，如電壓偏移等,。浙江晶圓芯片測(cè)試機(jī)定制

芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行鐘控測(cè)試，用于測(cè)量邏輯門延時(shí),。上海集成電路芯片測(cè)試機(jī)哪家好

測(cè)試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書,，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來(lái)書寫測(cè)試計(jì)劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息,，具體的每個(gè)pad或者pin的信息,，CP測(cè)試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息，F(xiàn)T測(cè)試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息,。b)測(cè)試機(jī)要求,，測(cè)試機(jī)的資源需求，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫環(huán)境,、各種信號(hào)資源數(shù)量、精度如何這些,，還需要了解對(duì)應(yīng)的測(cè)試工廠中這種測(cè)試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能,，測(cè)試機(jī)費(fèi)用這些。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求,，跟測(cè)試機(jī)的各種信號(hào)資源的接口。d)芯片參數(shù)測(cè)試規(guī)范,，具體的測(cè)試參數(shù),，每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試條件及參數(shù)規(guī)格，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來(lái)確認(rèn),。e)測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率,。上海集成電路芯片測(cè)試機(jī)哪家好

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