一般說來,，是根據(jù)設計要求進行測試,，不符合設計要求的就是不合格,。而設計要求，因產(chǎn)品不同而各不相同,，有的IC需要測試大量的參數(shù)，有的則只需要測試很少的參數(shù),。事實上,，一個具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試,，而經(jīng)歷多道測試工序的IC,，具體在哪個工序測試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的,，這是一個復雜的系統(tǒng)工程,。例如對于芯片面積大、良率高,、封裝成本低的芯片,，通常可以不進行wafertest,，而芯片面積小,、良率低、封裝成本高的芯片,，Z好將很多測試放在wafertest環(huán)節(jié),，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié),，無謂地增加封裝成本,。在芯片測試機上進行的測試可以檢測到芯片的缺陷，如電壓偏移等,。黑龍江芯片測試機供應商
一般packagetest的設備也是各個廠商自己開發(fā)或定制的,，通常包含測試各種電子或光學參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入）,，而是直接從管腳連線進行測試,。由于packagetest無法使用探針測試芯片內部,，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環(huán)節(jié)進行測試,。但packagetest是Z終產(chǎn)品的測試,，因此其測試合格即為Z終合格產(chǎn)品。IC的測試是一個相當復雜的系統(tǒng)工程,，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格,。上海CSP芯片測試機哪家好芯片測試機通常集成了多個測試模塊。
集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）,、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后,，切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的,，一般是將晶圓放在測試平臺上,，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號,，可以對其進行各種電氣參數(shù)測試,。對于光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試,。晶圓測試主要設備：探針平臺,。輔助設備：無塵室及其全套設備。
本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法,。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中,，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置,，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤,；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試；芯片測試完成后,，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中；當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試,，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。芯片測試機具有穩(wěn)定性和可重復性,，適用于大量測試,。
Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面,，目的在連接Tester Channel 與待測DUT,。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質,；材質的選擇需要強度高,、導電性及不易氧化等特性,，樣子如下面所示。當 probe card 的探針正確接觸wafer內一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試,。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統(tǒng),。對比wafer test，其中硬件部分,，prober換成了handler,，其作用是一樣的，handler的主要作用是機械手臂,，抓取DUT,，放在測試區(qū)域，由tester對其進行測試,，然后handler再根據(jù)tester的測試結果,，抓取DUT放到相應的區(qū)域，比如好品區(qū),，比如壞品1類區(qū),，壞品2類區(qū)等。芯片測試機能夠進行快速芯片測試評估,。湖北平移式芯片測試機廠家
芯片測試機提供了可靠的測試跟蹤,，幫助工程師快速定位測試問題。黑龍江芯片測試機供應商
以下是芯片芯片測試流程解析：在必備原材料的采集工作完畢之后,，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作,。作為Z主要的原料，硅的處理工作至關重要,。首先,，硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業(yè)使用的原料級別,。為了使這些硅原料能夠滿足芯片制造的加工需要,，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料,，然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來完成的,。而后，將原料進行高溫溶化為了達到高性能處理器的要求,，整塊硅原料必須高度純凈,，及單晶硅。黑龍江芯片測試機供應商
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