一般說來,，是根據(jù)設(shè)計要求進行測試,，不符合設(shè)計要求的就是不合格。而設(shè)計要求,，因產(chǎn)品不同而各不相同,，有的IC需要測試大量的參數(shù),，有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實上,，一個具體的IC,，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多道測試工序的IC,，具體在哪個工序測試哪些參數(shù),，也是有很多種變化的，這是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程,。例如對于芯片面積大,、良率高、封裝成本低的芯片,，通?？梢圆贿M行wafertest，而芯片面積小,、良率低,、封裝成本高的芯片，Z好將很多測試放在wafertest環(huán)節(jié),，及早發(fā)現(xiàn)不良品,，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無謂地增加封裝成本,。芯片測試機支持多種測試模式,。廣東多功能芯片測試機廠家

部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻,。當自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時,，測試前，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對芯片進行預(yù)定位,。本發(fā)明的實施方式不限于此,，按照本發(fā)明的上述內(nèi)容，利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識和慣用手段,，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下,，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改、替換或組合,，均落在本發(fā)明權(quán)利保護范圍之內(nèi),。安徽全自動芯片測試機定制芯片測試機可以用于測試各種芯片，包括數(shù)字芯片,、模擬芯片和混合信號芯片,。

測試如何體現(xiàn)在設(shè)計的過程中，下圖表示的是設(shè)計公司在進行一個新的項目的時候的一般流程，從市場需求出發(fā),，到產(chǎn)品tape out進行制造,，包含了系統(tǒng)設(shè)計、邏輯設(shè)計,、電路設(shè)計,、物理設(shè)計，到然后開始投入制造,。較下面一欄標注了各個設(shè)計環(huán)節(jié)中對于測試的相關(guān)考慮,，從測試架構(gòu)、測試邏輯設(shè)計,、測試模式產(chǎn)生,、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合、進而產(chǎn)生測試pattern,，然后在制造完成后進行測試,，對測試數(shù)據(jù)進行分析，從而分析失效模式,，驗證研發(fā),。

總體而言，芯片測試機在芯片設(shè)計和生產(chǎn)中扮演著重要角色,。的芯片測試機能夠為生產(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測試和更高的測試效率,，從而使整個芯片生產(chǎn)流程更加高效化,、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上,，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計,、晶圓制造、晶圓測試,、封裝,、成品測試、板級封裝等這些環(huán)節(jié),。在整個價值鏈中,，芯片公司需要主導的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導或者完成,。所以,，測試本身就是設(shè)計，這個是需要在較初就設(shè)計好了的,，對于設(shè)計公司來說,，測試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計本身。芯片測試機還可以進行電壓測試以測試電壓飽和和開路,。

一般packagetest的設(shè)備也是各個廠商自己開發(fā)或定制的,，通常包含測試各種電子或光學參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入）,，而是直接從管腳連線進行測試,。由于packagetest無法使用探針測試芯片內(nèi)部，因此其測試范圍受到限制,，有很多指標無法在這一環(huán)節(jié)進行測試,。但packagetest是Z終產(chǎn)品的測試，因此其測試合格即為Z終合格產(chǎn)品,。IC的測試是一個相當復(fù)雜的系統(tǒng)工程,，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。芯片測試機可以測試芯片的信號幅度和靈敏度,。安徽全自動芯片測試機定制

芯片測試機可以進行測試數(shù)據(jù)的剖析和分析,，以找到較優(yōu)的測試方案。廣東多功能芯片測試機廠家

在本發(fā)明的描述中,，需要理解的是,，術(shù)語“上”、“下”,、“前”,、“后”、“左”,、“右”,、“豎直”、“水平”,、“中”,、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，只是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位,、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制,。此外,，術(shù)語“頭一”、“第二”等只用于描述目的,，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量,。由此，限定有“頭一”,、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征,。在本發(fā)明的描述中,，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定,，術(shù)語“安裝”,、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,，例如,，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接,，或一體地連接,；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連,，可以是兩個元件內(nèi)部的連通,。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義,。廣東多功能芯片測試機廠家

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