為了實(shí)現(xiàn)待測(cè)試芯片的自動(dòng)上料，自動(dòng)上料裝置40包括頭一料倉(cāng)41及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42,，自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42在頭一料倉(cāng)41內(nèi)上下移動(dòng),。為了實(shí)現(xiàn)測(cè)試合格的芯片自動(dòng)下料，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52包括第二料倉(cāng)51及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52,，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52在第二料倉(cāng)51內(nèi)上下移動(dòng),。如圖3、圖4所示,，本實(shí)施例的頭一料倉(cāng)41與第二料倉(cāng)51的機(jī)構(gòu)相同,，頭一料倉(cāng)41、第二料倉(cāng)51上方均開(kāi)設(shè)有開(kāi)口,，頭一料倉(cāng)41,、第二料倉(cāng)51的一側(cè)邊設(shè)有料倉(cāng)門(mén)411。自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42與自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52的結(jié)構(gòu)也相同,，自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42與自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52均包括均伺服電機(jī)43,、行星減速機(jī)44、滾珠絲桿45,、頭一移動(dòng)底板46,、第二移動(dòng)底板47、以及位于滾珠絲桿45兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)向軸48,。芯片測(cè)試機(jī)可以用于進(jìn)行芯片的時(shí)序分析,。北京正裝LED芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位

晶圓測(cè)試是效率Z高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片,，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性測(cè)試,。chiptest是在晶圓經(jīng)過(guò)切割、減薄工序,，成為一片片單獨(dú)的chip之后的測(cè)試,。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的,，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的測(cè)試點(diǎn),，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號(hào),，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測(cè)試。chiptest和wafertest設(shè)備Z主要的區(qū)別是因?yàn)楸粶y(cè)目標(biāo)形狀大小不同因而夾具不同,。北京正裝LED芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位芯片測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試各種芯片,，包括數(shù)字芯片、模擬芯片和混合信號(hào)芯片,。

CP測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試方法：1,、SCAN，SCAN用于檢測(cè)芯片邏輯功能是否正確,。DFT設(shè)計(jì)時(shí),，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動(dòng)生成SCAN測(cè)試向量,。SCAN測(cè)試時(shí),，先進(jìn)入Scan Shift模式，ATE將pattern加載到寄存器上,，再通過(guò)Scan Capture模式,，將結(jié)果捕捉。再進(jìn)入下次Shift模式時(shí),，將結(jié)果輸出到ATE進(jìn)行比較,。2、Boundary SCAN,，Boundary SCAN用于檢測(cè)芯片管腳功能是否正確,。與SCAN類(lèi)似，Boundary SCAN通過(guò)在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register）,，使用JTAG接口來(lái)控制,，監(jiān)測(cè)管腳的輸入輸入出狀態(tài)。

s4：當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤(pán)中的待測(cè)試芯片全部完成測(cè)試,，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤(pán)中放滿(mǎn)測(cè)試合格的芯片后,，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置50。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤(pán)中的50個(gè)芯片全部完成測(cè)試后,，且該50個(gè)芯片全部都是合格品,，則此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤(pán)中放滿(mǎn)50個(gè)測(cè)試合格的芯片。則通過(guò)移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的孔的tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置50上,，且將該tray盤(pán)放置于自動(dòng)下料裝置50的放置有50個(gè)芯片的tray盤(pán)的上方,。芯片測(cè)試機(jī)提供了可靠的測(cè)試跟蹤，幫助工程師快速定位測(cè)試問(wèn)題,。

在開(kāi)始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理,。要熟悉它的內(nèi)部電路,，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓,。diyi部工作做的好,，后面的檢查就會(huì)順利很多。芯片很敏感,，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路,，任何一瞬間的短路都能被捕捉到,，從而造成芯片燒壞,。另外，如果沒(méi)有隔離變壓器時(shí),，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測(cè)試設(shè)備去碰觸底盤(pán)帶電的設(shè)備,，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路，從而波及普遍,，造成故障擴(kuò)大化,。焊接時(shí)，要保證電烙鐵不帶電,，焊接時(shí)間要短,，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連,，從而造成短路,。但是也要確定焊牢，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,。在有些情況下,，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了,。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測(cè)試下來(lái)與正常值一樣,，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的。芯片測(cè)試機(jī)可以提供定制化的測(cè)試方案,，以滿(mǎn)足工程師的需求,。湖北倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

芯片測(cè)試機(jī)能夠快速產(chǎn)生測(cè)試結(jié)果。北京正裝LED芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位

該測(cè)試方法包括以下步驟：s1：將多個(gè)待測(cè)試芯片放置于多個(gè)tray盤(pán)中,，每一個(gè)tray盤(pán)中放置多個(gè)待測(cè)試芯片,，將多個(gè)tray盤(pán)放置于自動(dòng)上料裝置40，并在自動(dòng)下料裝置50及不良品放置臺(tái)60上分別放置一個(gè)空tray盤(pán),。例如每一個(gè)tray盤(pán)較多可放置50個(gè)芯片,，則在自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤(pán)中放置50個(gè)芯片，然后可以將10個(gè)裝滿(mǎn)芯片的tray盤(pán)放置于自動(dòng)上料裝置40上,，且10個(gè)tray盤(pán)上下疊放,。s2：移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤(pán)中取出待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試,。北京正裝LED芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位

深圳市泰克光電科技有限公司專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,。目前我公司在職員工以90后為主,，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司以誠(chéng)信為本,，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋探針臺(tái),，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī),，分光編帶機(jī),，我們本著對(duì)客戶(hù)負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé),，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,，爭(zhēng)取做到讓每位客戶(hù)滿(mǎn)意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量,、飽滿(mǎn)的工作態(tài)度,、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德,，樹(shù)立了良好的探針臺(tái),，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī),，分光編帶機(jī)形象,，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。