在未進(jìn)行劃片封裝的整片Wafer上，通過探針將裸露的芯片與測(cè)試機(jī)連接,，從而進(jìn)行的芯片測(cè)試就是CP測(cè)試,。晶圓CP測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中,，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片,。FT測(cè)試，封裝后成品FT測(cè)試,，常應(yīng)用與功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中,，檢查芯片功能是否正常,，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生,，并且?guī)椭诳煽啃詼y(cè)試中用來檢測(cè)經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作,。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）+機(jī)械臂（Handler）+儀器儀表,，需要制作的硬件是測(cè)試板（Loadboard）+測(cè)試插座（Socket）等,。芯片測(cè)試機(jī)還可以進(jìn)行閂鎖掃描測(cè)試和邊緣掃描測(cè)試。江蘇芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

芯片測(cè)試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性,，如消耗功率,、運(yùn)行速度、耐壓度等,。經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí),。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格,、品種中拿出部分芯片,，做有針對(duì)性的專門測(cè)試,，看是否能滿足客戶的特殊需求,，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專門使用芯片,。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格,、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品,。安徽集成電路芯片測(cè)試機(jī)芯片測(cè)試機(jī)能夠進(jìn)行信號(hào)測(cè)試,，測(cè)試電路表現(xiàn)良好的信號(hào)強(qiáng)度,。

在開始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理,。要熟悉它的內(nèi)部電路,，主要參數(shù)指標(biāo),，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓,。diyi部工作做的好,，后面的檢查就會(huì)順利很多,。芯片很敏感,，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路,，任何一瞬間的短路都能被捕捉到,，從而造成芯片燒壞。另外,，如果沒有隔離變壓器時(shí)，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測(cè)試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備,，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路，從而波及普遍,，造成故障擴(kuò)大化。焊接時(shí),，要保證電烙鐵不帶電，焊接時(shí)間要短,，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連,，從而造成短路。但是也要確定焊牢,，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。在有些情況下,，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了,。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測(cè)試下來與正常值一樣，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的,。

O/S測(cè)試有兩種測(cè)試方法：靜態(tài)測(cè)（也可以叫DC測(cè)試法）,，測(cè)試方法為：首先，所有的信號(hào)管腳需要預(yù)置為“0”,，這可以通過定義所有管腳為輸入并由測(cè)試機(jī)施加 VIL來實(shí)現(xiàn)， 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地（Ground）,，已上圖測(cè)試PIN1為例，從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua,，PIN1對(duì)GND端的二極管導(dǎo)通，此時(shí)可量測(cè)到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右,。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short,。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua，PIN1對(duì)VDD端的二極管導(dǎo)通,，此時(shí)可量測(cè)到PIN1端的電壓為二極管壓降0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open,，小于0.2V為Short。芯片測(cè)試機(jī)還可進(jìn)行溫度測(cè)試以測(cè)試芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性,。

電子測(cè)量?jī)x器，芯片測(cè)試機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測(cè)量?jī)x器,，于2017年12月5日啟用。中文名芯片測(cè)試機(jī)產(chǎn) 地日本學(xué)科領(lǐng)域電子與通信技術(shù)啟用日期2017年12月5日所屬類別電子測(cè)量?jī)x器 > 網(wǎng)絡(luò)分析儀器 > 邏輯分析儀,。技術(shù)指標(biāo),，各類封裝型式（QFP,PGA, BGA,SOP, PLCC等）的ＩＣ。主要功能：適用于IC分檢,，整機(jī)采用自動(dòng)入料、取放,、分類及出料可確保測(cè)試良率及簡(jiǎn)化作業(yè)程序。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,，更具體的說,，是一種芯片測(cè)試機(jī)及芯片測(cè)試方法,。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行鐘控測(cè)試,，用于測(cè)量邏輯門延時(shí),。江蘇芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

芯片測(cè)試機(jī)為從事集成電路設(shè)計(jì)的工程師提供了便捷的測(cè)試手段,。江蘇芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

如何進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品的測(cè)試開發(fā),，各種規(guī)格書：通常有三種規(guī)格書,，設(shè)計(jì)規(guī)格書、測(cè)試規(guī)格書,、產(chǎn)品規(guī)格書。設(shè)計(jì)規(guī)格書,，是一種包含新電路設(shè)計(jì)的預(yù)期功能和性能特性的定義的文檔，這個(gè)需要在設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)階段就要完成,，通常由市場(chǎng)和設(shè)計(jì)人員共同完成，較終設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品的實(shí)際功能和性能需要和設(shè)計(jì)規(guī)格書的規(guī)定進(jìn)行比較,，以確認(rèn)本次設(shè)計(jì)項(xiàng)目的完成度,。測(cè)試規(guī)格書,，其中包含詳細(xì)的逐步測(cè)試程序、條件,、方法，以充分測(cè)試電路,，通常由設(shè)計(jì)人員和產(chǎn)品驗(yàn)證工程師在設(shè)計(jì)過程中完成。產(chǎn)品規(guī)格書,，通常就是叫做datasheet，由設(shè)計(jì)公司對(duì)外發(fā)布的,，包含了各種詳細(xì)的規(guī)格、電壓,、電流,、時(shí)序等信息,。江蘇芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

深圳市泰克光電科技有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工,、銷售為一體的****，公司成立于2012-04-23,，位于深圳市寶安區(qū)新橋街道象山社區(qū)新玉路84號(hào)B棟3層。公司誠實(shí)守信,，真誠為客戶提供服務(wù)。公司業(yè)務(wù)不斷豐富,，主要經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)包括：探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī),，藍(lán)膜編帶機(jī),，分光編帶機(jī)等多系列產(chǎn)品和服務(wù)?？梢愿鶕?jù)客戶需求開發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品,，深受客戶的好評(píng)。TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)研發(fā),，產(chǎn)品在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試完成后,，通過質(zhì)檢部門檢測(cè)后推出。我們通過全新的管理模式和周到的服務(wù),，用心服務(wù)于客戶,。深圳市泰克光電科技有限公司依托多年來完善的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)、良好的服務(wù)隊(duì)伍,、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的合作伙伴,，目前已經(jīng)得到能源行業(yè)內(nèi)客戶認(rèn)可和支持，并贏得長(zhǎng)期合作伙伴的信賴,。