該測(cè)試方法包括以下步驟：s1：將多個(gè)待測(cè)試芯片放置于多個(gè)tray盤中,，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測(cè)試芯片，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置40,，并在自動(dòng)下料裝置50及不良品放置臺(tái)60上分別放置一個(gè)空tray盤,。例如每一個(gè)tray盤較多可放置50個(gè)芯片,，則在自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤中放置50個(gè)芯片，然后可以將10個(gè)裝滿芯片的tray盤放置于自動(dòng)上料裝置40上,，且10個(gè)tray盤上下疊放,。s2：移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤中取出待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試。利用芯片測(cè)試機(jī),，可以減少制造過程中的失敗率,。湖南推拉力芯片測(cè)試機(jī)行價(jià)

做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,，流片40%,，封裝35%，測(cè)試5% 測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步,，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中,，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”,，唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃,，Cost Down的算盤落到了測(cè)試的頭上。但仔細(xì)算算,，測(cè)試省50%,，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%,，測(cè)試就相當(dāng)于不收費(fèi)了,。但測(cè)試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān)，若沒有良好的測(cè)試,，產(chǎn)品PPM過高,，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能表示的。安徽CPU芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)芯片測(cè)試機(jī)能夠進(jìn)行快速芯片測(cè)試評(píng)估,。

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測(cè)試機(jī)及芯片測(cè)試方法,，本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊、體積較小,，占地面積只一平米左右,，可以滿足小批量的芯片測(cè)試要求。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實(shí)施例中公開了一種芯片測(cè)試機(jī),。該芯片測(cè)試機(jī)包括機(jī)架,，以及設(shè)置于機(jī)架上的移載裝置、測(cè)試裝置,、自動(dòng)上料裝置,、自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)，所述自動(dòng)上料裝置包括頭一料倉及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)在所述頭一料倉內(nèi)上下移動(dòng),；所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括第二料倉及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu),，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)在所述第二料倉內(nèi)上下移動(dòng)，所述移載裝置位于所述自動(dòng)上料裝置,、自動(dòng)下料裝置,、測(cè)試裝置及不良品放置臺(tái)的上方，所述移載裝置將自動(dòng)上料裝置的待測(cè)試芯片移動(dòng)至測(cè)試裝置,，并將測(cè)試完成的芯片移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置或不良品放置臺(tái),，所述移載裝置還將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置。

在開始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理,。要熟悉它的內(nèi)部電路,，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓,。diyi部工作做的好,，后面的檢查就會(huì)順利很多。芯片很敏感,，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路,，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞,。另外,，如果沒有隔離變壓器時(shí),，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測(cè)試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備,，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路，從而波及普遍,，造成故障擴(kuò)大化,。焊接時(shí)，要保證電烙鐵不帶電,，焊接時(shí)間要短,，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連,，從而造成短路,。但是也要確定焊牢，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,。在有些情況下,，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了,。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測(cè)試下來與正常值一樣,，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的。芯片測(cè)試機(jī)提供了可靠的測(cè)試跟蹤，幫助工程師快速定位測(cè)試問題,。

DC/AC Test,，DC測(cè)試包括芯片Signal PIN的Open/Short測(cè)試，電源PIN的PowerShort測(cè)試,，以及檢測(cè)芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格,。AC測(cè)試檢測(cè)芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test,，對(duì)于無線通信芯片,，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對(duì)RF測(cè)試來檢測(cè)RF模塊邏輯功能是否正確,。FT時(shí)還要對(duì)RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測(cè)試,。其他Function Test，芯片其他功能測(cè)試,，用于檢測(cè)芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格,。CP測(cè)試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本,。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率,。CP測(cè)試可檢查fab廠制造的工藝水平。芯片測(cè)試機(jī)可用于快速排除芯片制造中的錯(cuò)誤,。安徽CPU芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行集成電路的質(zhì)量檢測(cè),。湖南推拉力芯片測(cè)試機(jī)行價(jià)

芯片測(cè)試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率,、運(yùn)行速度,、耐壓度等。經(jīng)測(cè)試后的芯片,，依其電氣特性劃分為不同等級(jí),。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格,、品種中拿出部分芯片,，做有針對(duì)性的專門測(cè)試，看是否能滿足客戶的特殊需求,，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專門使用芯片,。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠,。而未通過測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品,。湖南推拉力芯片測(cè)試機(jī)行價(jià)

深圳市泰克光電科技有限公司依托可靠的品質(zhì)，旗下品牌TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC以高質(zhì)量的服務(wù)獲得廣大受眾的青睞,。是具有一定實(shí)力的能源企業(yè)之一,，主要提供探針臺(tái),，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī),，分光編帶機(jī)等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù),。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，從探針臺(tái),，芯片測(cè)試機(jī),，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)等到眾多其他領(lǐng)域,，已經(jīng)逐步成長為一個(gè)獨(dú)特,，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。深圳市泰克光電科技有限公司業(yè)務(wù)范圍涉及半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備,，半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料的研發(fā)與銷售,，半導(dǎo)體器件檢測(cè)儀器的軟件開發(fā)及銷售；國內(nèi)貿(mào)易,、貨物及技術(shù)進(jìn)出口,。（法律、行政法規(guī)決定禁止的項(xiàng)目除外,，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營）半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備,，半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料，半導(dǎo)體器件檢測(cè)儀器的軟件生產(chǎn),。等多個(gè)環(huán)節(jié),，在國內(nèi)能源行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢(shì)。在探針臺(tái),，芯片測(cè)試機(jī),，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)等領(lǐng)域完成了眾多可靠項(xiàng)目,。