現(xiàn)有的打點(diǎn)測試機(jī)的具體結(jié)構(gòu)和測試過程如下由兩個打點(diǎn)標(biāo)記針，一個測試探針，一個承載運(yùn)動平臺,，及相關(guān)固定架組成,；測試探針連接測試儀器設(shè)備，負(fù)責(zé)測試參數(shù)的輸入及反饋,，用來測試設(shè)備判斷產(chǎn)品好壞，探針通過固定架固定，被測試芯片通過芯片承載運(yùn)動臺移到測試針位置后進(jìn)行測試,，每次測試完成移動一個芯片距離進(jìn)行下一個產(chǎn)品測試，按預(yù)先設(shè)定好運(yùn)動軌道重復(fù)作業(yè)(通過中間處理器記錄測試位置點(diǎn));左右打點(diǎn)標(biāo)記針與測試針固定一個芯片距離,，但測試設(shè)備測出廢品后,，將信息反饋機(jī)器中間處理器,，處理器傳出信號給打點(diǎn)標(biāo)記針固定軌道上感應(yīng)器，打點(diǎn)標(biāo)記針動作進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記作業(yè)后復(fù)位,，帶下一次指示信號,。芯片打點(diǎn)機(jī)是半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線上必備的設(shè)備之一，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了重要保障,。重慶IC芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備

在另一實(shí)施例中,，本發(fā)明還公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的打點(diǎn)方法。如圖1所示,，條狀芯片200包括有多個芯片201,，多個芯片201呈行列排布，各相鄰的兩行芯片201之間間距相同,，各相鄰的兩列芯片201之間的間距也相同,。條狀芯片200智能打點(diǎn)系統(tǒng)100包括handler10和用于對條狀芯片200中測試結(jié)果為不良品的芯片201打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)20，handler10包括載臺11,、掃碼器12,、處理器13以及攝像機(jī)14。附帶一提的是,，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的具體結(jié)構(gòu)如前所述,，在此不再贅述。海南晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)價格芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識方式可以根據(jù)需求自由設(shè)置,，非常靈活,。

芯片打點(diǎn)機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，芯片打點(diǎn)機(jī)在電子行業(yè)具有普遍的應(yīng)用,，主要包括LED燈,、智能手機(jī)、平板電腦,、汽車電子等各個方面的電子產(chǎn)品上,。從芯片打點(diǎn)機(jī)應(yīng)用場景方面來分析，目前市場上主要有以下幾種：1,、生產(chǎn)直徑不超過2毫米的貼片電容,、貼片電阻等小規(guī)模電子元器件的生產(chǎn)場合。2,、直徑在3-10毫米之間的LED燈的印刷,，這類LED燈多用于小型電子設(shè)備上。3,、20mm及以上大型工業(yè)元器件的印刷,，如工業(yè)電容、電感等,?？傮w來說,，芯片打點(diǎn)機(jī)在電子制造業(yè)中具有重要的作用，它可高速生產(chǎn)出貼片電容,、貼片電阻和小型LED等電子元器件，使得電子制造行業(yè)生產(chǎn)效率得到了極大提升,。

隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展,，芯片技術(shù)已成為不可或缺的一部分。而在芯片制造中,，芯片打點(diǎn)機(jī)則是一種重要的加工設(shè)備,。芯片打點(diǎn)機(jī)可以將各種硬質(zhì)材料（如金屬、陶瓷,、玻璃等）制成微小的孔洞和凹凸結(jié)構(gòu),，以滿足各種需要。芯片打點(diǎn)機(jī)的工作原理,。芯片打點(diǎn)機(jī)通常采用激光作為加工工具,，通過控制激光的位置和強(qiáng)度來制造微小的孔洞和結(jié)構(gòu)。激光束可以被聚焦到非常小的直徑,，因此可以實(shí)現(xiàn)非常高的加工精度,，可達(dá)到數(shù)微米的級別。此外,，激光可以在許多不同材料上進(jìn)行加工,，包括金屬、半導(dǎo)體,、陶瓷和玻璃等,。芯片打點(diǎn)機(jī)的電路板打標(biāo)技術(shù)可以滿足小尺寸電子產(chǎn)品的標(biāo)識需求。

作為所述芯片自動燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案,，所述頭一頂升機(jī)構(gòu)包括頭一頂升件與頭一驅(qū)動件,，所述頭一頂升件成對設(shè)置于所述橫梁，所述頭一驅(qū)動件設(shè)置于所述橫梁之間,，位于所述搬送組件下方,，用于驅(qū)動所述頭一頂升件上升或者回縮。作為所述芯片自動燒錄與打點(diǎn)裝置的進(jìn)一步可選方案,，所述第二頂升機(jī)構(gòu)包括第二頂升件與第二驅(qū)動件,，所述第二頂升件成對設(shè)置于所述橫梁，所述第二驅(qū)動件設(shè)置于所述橫梁之間,，位于所述搬送組件下方,；所述第二驅(qū)動件可以驅(qū)動所述第二頂升件上升或者回縮。芯片打點(diǎn)機(jī)可以實(shí)現(xiàn)芯片表面的條碼標(biāo)識,，提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量,。重慶IC芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備

芯片打點(diǎn)機(jī)在芯片表面打印必要的信息,，可以提高芯片品質(zhì)和可靠性。重慶IC芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備

“上下料位置”包括上料位置和下料位置,，上料位置和下料位置可以是不同的位置,，也可以是同一位置。例如,，在一實(shí)施例中,，載臺11首先將條狀芯片200輸送到讀碼位置，通過掃碼器12讀取條狀芯片200上的標(biāo)識碼,；而后,，載臺11將條狀芯片200輸送到打標(biāo)位置，通過打標(biāo)機(jī)20對條狀芯片200上的不良品打點(diǎn),；而后,，載臺11將打點(diǎn)結(jié)束的條狀芯片200輸送到攝像位置，通過攝像位置采集條狀芯片200打點(diǎn)之后的打點(diǎn)圖像,；而后,，載臺11在將打點(diǎn)正常的條狀芯片200輸送到下料位置。重慶IC芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備

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