優(yōu)先選擇地,，預(yù)定位裝置100還包括至少兩個光電傳感器105，機架10上固定有預(yù)定位氣缸底座106,，預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101固定于預(yù)定位氣缸底座106上,，預(yù)定位氣缸底座106上設(shè)有相對設(shè)置的四個定位架107，預(yù)定位底座102及轉(zhuǎn)向定位底座103位于四個定位架107支之間,，兩個光電傳感器105分別固定于兩個定位架107上,。當(dāng)芯片需要進行預(yù)定位時，首先選擇將芯片移載至預(yù)定位槽104內(nèi),，然后由預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101帶動轉(zhuǎn)向定位底座103旋轉(zhuǎn),，從而帶動芯片正向或反向旋轉(zhuǎn)90度。通過預(yù)定位裝置100對芯片的放置方向進行調(diào)整,，保障芯片測試的順利進行,。芯片測試完成后再移動至預(yù)定位裝置100進行方向調(diào)整，保障測試完成后的芯片的放置方向與芯片的來料方向一致,。利用芯片測試機,，可以加速檢測過程并提高測試的準確性。廈門MINILED芯片測試機廠商

本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法,。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中,，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置,，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤,；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試,；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中,；當(dāng)自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置,。青島MINI芯片測試機公司芯片測試機提供的測試數(shù)據(jù)可以用于制定改進方案。

部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻,，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻,。當(dāng)自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時，測試前,，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對芯片進行預(yù)定位,。本發(fā)明的實施方式不限于此，按照本發(fā)明的上述內(nèi)容,，利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識和慣用手段,，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改,、替換或組合,，均落在本發(fā)明權(quán)利保護范圍之內(nèi)。

s4：當(dāng)自動上料裝置40的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試,，且自動下料裝置50的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,，移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50。當(dāng)自動上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個芯片全部完成測試后,，且該50個芯片全部都是合格品,，則此時自動下料裝置50的tray盤中放滿50個測試合格的芯片。則通過移載裝置20將自動上料裝置40的孔的tray盤移載至自動下料裝置50上,，且將該tray盤放置于自動下料裝置50的放置有50個芯片的tray盤的上方,。芯片測試機是一種用于測試集成電路的機器。

推拉力測試機在多個行業(yè)中得到了普遍應(yīng)用,，其中一些主要的行業(yè)如下：1,、汽車行業(yè)：推拉力測試機可以用于測試汽車零部件的強度和耐久性，以確保汽車的質(zhì)量和安全性,。2,、醫(yī)療設(shè)備行業(yè)：推拉力測試機可以用于測試醫(yī)療設(shè)備的強度和耐久性，以確保醫(yī)療設(shè)備的安全性和可靠性,。3,、電子行業(yè)：推拉力測試機可以用于測試電子產(chǎn)品的強度和耐久性,，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性,。4,、食品和飲料行業(yè)：推拉力測試機可以用于測試包裝物品的強度和耐久性，以確保食品和飲料的安全性和可靠性,。5,、建筑行業(yè)：推拉力測試機可以用于測試建筑材料的強度和耐久性，以確保建筑物的安全性,。芯片測試機能夠進行電氣特性測試,。東莞芯片測試機價位

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在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理,。要熟悉它的內(nèi)部電路,，主要參數(shù)指標，各個引出線的作用及其正常電壓,。diyi部工作做的好,，后面的檢查就會順利很多。芯片很敏感,，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路,，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞,。另外,，如果沒有隔離變壓器時，是嚴禁用已經(jīng)接地的測試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備,，因為這樣容易造成電源短路,，從而波及普遍，造成故障擴大化,。焊接時,，要保證電烙鐵不帶電，焊接時間要短,，不堆焊,，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路,。但是也要確定焊牢,，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。在有些情況下,，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化,，此時不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個引腳電壓測試下來與正常值一樣,，這時候也不要輕易認為芯片就是好的,。廈門MINILED芯片測試機廠商