s4：當(dāng)自動上料裝置40的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試,，且自動下料裝置50的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,，移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50,。當(dāng)自動上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個芯片全部完成測試后,，且該50個芯片全部都是合格品，則此時自動下料裝置50的tray盤中放滿50個測試合格的芯片,。則通過移載裝置20將自動上料裝置40的孔的tray盤移載至自動下料裝置50上,，且將該tray盤放置于自動下料裝置50的放置有50個芯片的tray盤的上方。芯片測試機還可進(jìn)行溫度測試以測試芯片運行的穩(wěn)定性,。武漢MINI芯片測試機怎么樣

測試如何體現(xiàn)在設(shè)計的過程中,，下圖表示的是設(shè)計公司在進(jìn)行一個新的項目的時候的一般流程，從市場需求出發(fā),，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造,，包含了系統(tǒng)設(shè)計、邏輯設(shè)計,、電路設(shè)計,、物理設(shè)計，到然后開始投入制造,。較下面一欄標(biāo)注了各個設(shè)計環(huán)節(jié)中對于測試的相關(guān)考慮，從測試架構(gòu),、測試邏輯設(shè)計,、測試模式產(chǎn)生、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合,、進(jìn)而產(chǎn)生測試pattern,，然后在制造完成后進(jìn)行測試，對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,，從而分析失效模式,，驗證研發(fā)。蕪湖MINILED芯片測試機行價芯片測試機提供的測試數(shù)據(jù)可以用于制定改進(jìn)方案,。

而probe card則換成了load board,其作用是類似的,，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的,，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示,，load board上的四個白色的器件就是socket,。Handler 必須與 tester 相結(jié)合(此動作叫 mount 機)及接上interface才能測試, 動作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作,。

晶圓,、單顆die和封裝的芯片。Wafer就是晶圓,，這個由Fab進(jìn)行生產(chǎn),，上面規(guī)則地放著芯片（die），根據(jù)die的具體面積,，一張晶圓上可以放數(shù)百數(shù)千甚至數(shù)萬顆芯片（die）,。Package Device就是封裝好的芯片，根據(jù)較終應(yīng)用的需求,，有很多種形式,，這個部分由芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈中的封裝工廠進(jìn)行完成。Prober--- 與Tester分離的一種機械設(shè)備,，主要的作用是承載wafer,，并且讓wafer內(nèi)的一顆die的每個bond pads都能連接到probe card的探針上，并且在測試后,，移開之前的接觸,，同時移動wafer，換另外的die再一次連接到probe card的探針上,，并記錄每顆die的測試結(jié)果,。芯片測試機既可以進(jìn)行數(shù)字測試，也可以進(jìn)行模擬測試,。

以下是芯片芯片測試流程解析：在必備原材料的采集工作完畢之后,，這些原材料中的一部分需要進(jìn)行一些預(yù)處理工作。作為Z主要的原料,，硅的處理工作至關(guān)重要,。首先，硅原料要進(jìn)行化學(xué)提純,，這一步驟使其達(dá)到可供半導(dǎo)體工業(yè)使用的原料級別,。為了使這些硅原料能夠滿足芯片制造的加工需要，還必須將其整形,，這一步是通過溶化硅原料,，然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來完成的。而后,，將原料進(jìn)行高溫溶化為了達(dá)到高性能處理器的要求,，整塊硅原料必須高度純凈,，及單晶硅。芯片測試機能夠進(jìn)行快速芯片測試評估,。武漢MINI芯片測試機怎么樣

芯片測試機提供了可靠的測試跟蹤,，幫助工程師快速定位測試問題。武漢MINI芯片測試機怎么樣

當(dāng)芯片進(jìn)行高溫測試時,，為了提供加熱的效率,，本實施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機構(gòu)90，預(yù)加熱緩存機構(gòu)90位于自動上料裝置40與測試裝置30之間,。預(yù)加熱緩存機構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91,、隔離板92、加熱器93,、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺95,。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上，隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面,，加熱器93固定于隔離板92上,，且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間，預(yù)加熱工作臺95固定于導(dǎo)熱板94的上表面,，預(yù)加熱工作臺95上設(shè)有多個預(yù)加熱工位96,。武漢MINI芯片測試機怎么樣