多功能推拉力測試機(jī)普遍用于LED封裝測試,，IC半導(dǎo)體封裝測試,、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試,，汽車領(lǐng)域,，航天航空領(lǐng)域,，產(chǎn)品測試,，研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用,。設(shè)備功能介紹：1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì),，保護(hù)措施,，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡單,、方便并更加人性化,。2.可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸測試力值100KG,，Z軸測試力值20KG3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng),，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測試的效率及便捷性4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法,，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準(zhǔn)確性；5.LED智能燈光控制系統(tǒng),，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下,，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí),，LED照明燈開啟,。芯片測試機(jī)可以為芯片測試工程師提供可靠的測試報(bào)告。天津CSP芯片測試機(jī)哪家好

IC測試的設(shè)備,，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大,，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的,，目前的測試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化,、多功能組合測量裝置，并由程序控制,，你基本上可以認(rèn)為這些測試設(shè)備就是一臺(tái)測量專門使用工業(yè)機(jī)器人,。IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中,，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半,。同時(shí)，芯片測試也可以發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝存在的問題和不足之處,，幫助優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和制造工藝,。較終，芯片測試結(jié)果可用于評(píng)估芯片產(chǎn)品的競爭力,、商業(yè)價(jià)值和市場前景,。北京半導(dǎo)體芯片測試機(jī)廠商芯片測試機(jī)既可以進(jìn)行數(shù)字測試，也可以進(jìn)行模擬測試,。

如何進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品的測試開發(fā),，各種規(guī)格書：通常有三種規(guī)格書,，設(shè)計(jì)規(guī)格書、測試規(guī)格書,、產(chǎn)品規(guī)格書,。設(shè)計(jì)規(guī)格書，是一種包含新電路設(shè)計(jì)的預(yù)期功能和性能特性的定義的文檔,，這個(gè)需要在設(shè)計(jì)項(xiàng)目啟動(dòng)階段就要完成,，通常由市場和設(shè)計(jì)人員共同完成，較終設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品的實(shí)際功能和性能需要和設(shè)計(jì)規(guī)格書的規(guī)定進(jìn)行比較,，以確認(rèn)本次設(shè)計(jì)項(xiàng)目的完成度,。測試規(guī)格書，其中包含詳細(xì)的逐步測試程序,、條件,、方法，以充分測試電路,，通常由設(shè)計(jì)人員和產(chǎn)品驗(yàn)證工程師在設(shè)計(jì)過程中完成,。產(chǎn)品規(guī)格書，通常就是叫做datasheet,，由設(shè)計(jì)公司對(duì)外發(fā)布的,，包含了各種詳細(xì)的規(guī)格、電壓,、電流,、時(shí)序等信息。

自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí),，首先將一個(gè)空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動(dòng)底板47上,，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中,。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測后的芯片后,，伺服電機(jī)43帶動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿45帶動(dòng)tray盤向下移動(dòng)一定距離,，然后移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50放置,，并將空的tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方，并上下疊放,。吸嘴基板232上固定有多個(gè)真空發(fā)生器27,，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連,。本實(shí)施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片,。本實(shí)施例的機(jī)架10上還固定有顯示器110，通過顯示器110顯示測試機(jī)的運(yùn)行,，同時(shí)機(jī)架10上還固定有三色顯示燈120,，通過顯示燈顯示測試機(jī)的不同的工作狀態(tài),。本測試機(jī)的工控箱、測試機(jī)主機(jī),、電控箱等均固定于機(jī)架10上,。本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開了一種芯片測試機(jī)的測試方法。芯片測試機(jī)提供了可靠的測試跟蹤,，幫助工程師快速定位測試問題,。

本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開一種芯片測試機(jī)的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤中,，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測試芯片,，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置，并在自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)上分別放置一個(gè)空tray盤,；移載裝置從自動(dòng)上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試,；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺(tái)的空tray盤中,；當(dāng)自動(dòng)上料裝置的一個(gè)tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,，移載裝置將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置。芯片測試機(jī)可以用于對(duì)不同的測試方案進(jìn)行比較和評(píng)估,。湖南CSP芯片測試機(jī)公司

芯片測試機(jī)可以檢測芯片的電學(xué)參數(shù),，包括電流和電壓等。天津CSP芯片測試機(jī)哪家好

做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試,，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,，流片40%，封裝35%,，測試5% 測試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步,，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升,，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”,，唯獨(dú)只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上,。但仔細(xì)算算,，測試省50%，總成本也只省2.5%,，流片或封裝省15%,，測試就相當(dāng)于不收費(fèi)了。但測試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān),，若沒有良好的測試,，產(chǎn)品PPM過高,，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能表示的。天津CSP芯片測試機(jī)哪家好