市場(chǎng)前景,，未來(lái),，芯片打點(diǎn)機(jī)不只會(huì)在小型電子元件的生產(chǎn)中起著越來(lái)越重要的作用,，更有望在液晶谷,、光電谷,、生物醫(yī)藥和航空航天等領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用,。雖然芯片打點(diǎn)機(jī)是一種先進(jìn)的設(shè)備,，但其在電子制造業(yè)中的重要性將越來(lái)越凸顯,。隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng),，未來(lái)的芯片打點(diǎn)機(jī)將變得更加靈活,、高效和精密，為電子制造業(yè)的發(fā)展提供更多的機(jī)遇和發(fā)展,。綜上所述,，未來(lái)芯片打點(diǎn)機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新和自動(dòng)化生產(chǎn)將成為主要趨勢(shì)，市場(chǎng)需求將不斷擴(kuò)大,。芯片打點(diǎn)機(jī)通過(guò)高速噴墨技術(shù),，可以在芯片表面實(shí)現(xiàn)高速標(biāo)記。安徽芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備

該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置將芯片打點(diǎn)以及燒錄作業(yè)集成到一個(gè)裝置上完成,，較大程度上減少了工人在不同模塊間操作的時(shí)間,，提高了生產(chǎn)效率，利用上料組件與收料組件自動(dòng)對(duì)料盤進(jìn)行上料與收料工作,，較大程度上提升了生產(chǎn)過(guò)程的自動(dòng)化程度,?？梢岳斫獾氖牵m然圖1中給出了一種上料區(qū)30,，收料區(qū)20,、打點(diǎn)作業(yè)區(qū) 40和燒錄作業(yè)區(qū)50的排布方式，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員仍然可以根據(jù)上述方案對(duì)各區(qū)域的相對(duì)位置進(jìn)行調(diào)整,，從而得出其他方案,。這些替代方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。山東IC芯片打點(diǎn)機(jī)供應(yīng)商芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過(guò)多角度打標(biāo)的方式保證打標(biāo)效果更加準(zhǔn)確,。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下—種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針,、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái),、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架，其特征在于所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針,，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針配合的頭一測(cè)試探針和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針配合的第二測(cè)試探針,，頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和頭一測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度,，第二打點(diǎn)標(biāo)記針和第二測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度,。所述頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。

優(yōu)點(diǎn)：構(gòu)造精密,，使用方便,，效率高，打點(diǎn)準(zhǔn)確,，亦便于檢查和修理,。操作方法：打10mm標(biāo)距點(diǎn)，使用兩用高盛標(biāo)距儀時(shí)將試樣材料放入試樣座槽內(nèi),。打5mm標(biāo)距點(diǎn),，使用兩用高盛標(biāo)距儀打印5mm的間距要先打印要10mm間距，再用左手輕推（或輕拉）絲桿搖手,，使試樣移位5mm,。繼續(xù)打印一次，打印完后,，拿下試樣即可 ,。全自動(dòng)8寸IC探針臺(tái) 半導(dǎo)體晶圓點(diǎn)測(cè)機(jī) 芯片測(cè)試設(shè)備，配備 TTL,、GPIB,、COM 之開放式的接口，可與目前市面上各家芯片測(cè)試儀進(jìn)行搭配使用,； 日制高精密絲桿導(dǎo)軌,，配合高分辨率光柵尺/磁柵尺,，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少,，機(jī)械剛性強(qiáng),，運(yùn)行平穩(wěn)，機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小,，提高廠房利用率,。全自動(dòng)上下片可選配。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識(shí)速度和精度都達(dá)到了行業(yè)靠前水平,。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：1.針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,，本實(shí)用新型提出了一種芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置。2.根據(jù)本實(shí)用新型,，該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置包括：3.料盤,、主支架、收料組件,、上料組件,、搬送組件、燒錄組件以及打點(diǎn)組件,；4.所述料盤用于盛裝芯片,；7.所述收料組件、所述上料組件,、所述燒錄組件以及所述打點(diǎn)組件設(shè)置于所述主支架并分別構(gòu)成收料區(qū),、上料區(qū)、燒錄作業(yè)區(qū)以及打點(diǎn)作業(yè)區(qū),；5.所述搬送組件包括搬送體以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),，所述搬送體用于放置所述料盤，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述搬送體由所述上料區(qū)出發(fā),，依次經(jīng)過(guò)所述燒錄作業(yè)區(qū),、所述打點(diǎn)作業(yè)區(qū)以及所述收料區(qū)，所述收料組件收走所述料盤后,，再次回到所述上料區(qū)開始下一輪作業(yè),。芯片打點(diǎn)機(jī)適用于各種芯片的表面打標(biāo),，如芯片序列號(hào),、生產(chǎn)日期、工廠編號(hào)等,。云南全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)源頭廠家

芯片打點(diǎn)機(jī)標(biāo)識(shí)的信息可以使得生產(chǎn)過(guò)程更可控,，避免品質(zhì)問題。安徽芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備

具體實(shí)施方式,。一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī),，包括打點(diǎn)標(biāo)記針,、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)I、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架2,所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和第二打點(diǎn)標(biāo)記針4,所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3配合的頭一測(cè)試探針5和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針4配合的第二測(cè)試探針6,，頭一測(cè)試探針5和第二測(cè)試探針6位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和第二打點(diǎn)標(biāo)記針4之間,，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和頭一測(cè)試探針5之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，第二打點(diǎn)標(biāo)記4針和第二測(cè)試探針6之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度,。安徽芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備