技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，以能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn),。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法,，以對(duì)條狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,，本發(fā)明公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng),，用于對(duì)條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。條狀芯片包括有呈行列排布的多個(gè)芯片,。該條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對(duì)條狀芯片中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī),，所述handler包括載臺(tái)、掃碼器,、處理器以及攝像機(jī),。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠在芯片表面實(shí)現(xiàn)高精度的噴印，可以精確傳遞生產(chǎn)信息,。湖南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)的制作方法,，本實(shí)用新型涉及一種芯片測(cè)試裝置，尤其涉及一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī),，屬于GPP芯片制程過程中的測(cè)試良率設(shè)備,。技術(shù)背景 現(xiàn)有技術(shù)中使用的打點(diǎn)測(cè)試機(jī)采用的是單個(gè)測(cè)試針，對(duì)芯片單個(gè)測(cè)試,，單測(cè)試參數(shù)為反向電流VR,，反向漏電流IR，及正向壓降VF,，當(dāng)出現(xiàn)測(cè)試不良品時(shí)分兩種情況進(jìn)行對(duì)芯片進(jìn)行廢品打點(diǎn)標(biāo)識(shí)1,、測(cè)試時(shí)芯片運(yùn)動(dòng)平臺(tái)由左向右時(shí),，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針運(yùn)動(dòng)進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記；2,、測(cè)試時(shí)芯片運(yùn)動(dòng)平臺(tái)由左向右時(shí),第二打點(diǎn)標(biāo)記針運(yùn)動(dòng)進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記,。廣東MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)怎么樣芯片打點(diǎn)機(jī)的噴墨控制技術(shù)先進(jìn)，標(biāo)識(shí)效果更加清晰,，防止誤識(shí)別,。

芯片打點(diǎn)機(jī)的應(yīng)用：1. 芯片標(biāo)記，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上標(biāo)記,，以便于芯片的識(shí)別和追蹤,。芯片標(biāo)記可以是數(shù)字、字母,、圖案等形式,，可以根據(jù)需要進(jìn)行定制。2. 芯片追蹤,，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上追蹤點(diǎn),，以便于對(duì)芯片進(jìn)行追蹤和管理。芯片追蹤可以用于芯片的生產(chǎn),、運(yùn)輸,、銷售等環(huán)節(jié)。3. 芯片識(shí)別,，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上識(shí)別點(diǎn),，以便于對(duì)芯片進(jìn)行識(shí)別和檢測(cè)。芯片識(shí)別可以用于芯片的質(zhì)量檢測(cè),、防偽等方面,。4. 芯片加工，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上加工點(diǎn),，以便于對(duì)芯片進(jìn)行加工和處理,。芯片加工可以用于芯片的刻蝕、切割等方面,。5. 芯片研究,，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上實(shí)驗(yàn)點(diǎn)，以便于對(duì)芯片進(jìn)行研究和分析,。芯片研究可以用于芯片的性能測(cè)試,、結(jié)構(gòu)分析等方面。

本實(shí)用新型中,，所述頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，采用此結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)較緊湊,，進(jìn)一步使設(shè)備占用空間小,，并且減小芯片材料浪費(fèi),。三、本實(shí)用新型中,，所述頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針分別固定在固定架上,，采用此結(jié)構(gòu)使測(cè)試探針和打點(diǎn)標(biāo)記針的配合更加可靠。四,、采用本實(shí)用新型,，可將芯片測(cè)試效率控制到6分鐘/片，以40000片/月產(chǎn)能配套計(jì)算,，只需要5-6臺(tái)測(cè)試設(shè)備,，安裝空間10-12平米，2-3人操作機(jī)臺(tái),，極大節(jié)省了測(cè)試設(shè)備數(shù)量,，可提升設(shè)備效率40%以上，提高了設(shè)備利用率,，減小了能源消耗,，降低了產(chǎn)品制造成本。芯片打點(diǎn)機(jī)的外形美觀簡(jiǎn)潔,，可以融入工廠生產(chǎn)線的整體設(shè)計(jì),。

在收料區(qū)20收集的料盤13可被移至補(bǔ)料區(qū)進(jìn)行后續(xù)加工。在步驟(1)至(2)中,，當(dāng)搬送組件60離開上料區(qū)30后,，第二頂升機(jī)構(gòu)上升托住剩余料盤13，分料機(jī)構(gòu)32松開料盤13,，第二頂升機(jī)構(gòu)帶動(dòng)料盤13下降一段距離,，分料機(jī)構(gòu)32夾持住自下往上數(shù)第二個(gè)料盤13，并等待搬送組件60 回到上料區(qū)30,，從而開始下一輪流程,。以上所揭露的只為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍,，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化,，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和效果做到了行業(yè)靠前水平,，快速提高生產(chǎn)效率,。廣東MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)怎么樣

芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識(shí)速度快，提高了生產(chǎn)效率,，減少了人工成本和時(shí)間成本,。湖南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

芯片打點(diǎn)機(jī)的基本原理，芯片打點(diǎn)機(jī)主要由機(jī)械結(jié)構(gòu),、控制系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)三部分組成,。它工作的基本原理是利用高精度的位置控制系統(tǒng)將微小的焊點(diǎn)放置在PCB上,，這個(gè)過程需要精密的控制和協(xié)調(diào)，所以芯片打點(diǎn)機(jī)必須具備高精度,、高速度,、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)。在芯片打點(diǎn)機(jī)的設(shè)計(jì)和制造過程中,，需要采用先進(jìn)的材料,、技術(shù)和設(shè)計(jì)思路，確保設(shè)備的質(zhì)量和性能,。同時(shí)芯片打點(diǎn)機(jī)也需要配備多種傳感器,，如光學(xué)傳感器、力傳感器,、位置傳感器等,，以便實(shí)現(xiàn)對(duì)工作過程的精確監(jiān)測(cè)和控制。湖南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)