本實(shí)用新型公開了一種可從藍(lán)膜取料的編帶機(jī),包括編帶機(jī)本體,、三色警報(bào)燈插接口,、三色警報(bào)燈本體,、支撐座,、底座和插槽,所述編帶機(jī)本體頂端設(shè)置有三色警報(bào)燈插接口,所述三色警報(bào)燈插接口上端開設(shè)有插槽,所述三色警報(bào)燈插接口上端插接有三色警報(bào)燈本體,所述編帶機(jī)本體底端焊接有支撐座,所述支撐座到底端設(shè)置有底座,所述三色警報(bào)燈插接口兩側(cè)皆開設(shè)有活動(dòng)槽,所述活動(dòng)槽內(nèi)皆安插有限位柱,所述限位柱上方皆開設(shè)有輔助槽,所述限位柱上端焊接有把手穿過(guò)輔助槽,所述三色警報(bào)燈本體兩側(cè)皆開設(shè)有限位槽,所述活動(dòng)槽底端開設(shè)有滑槽,所述滑槽內(nèi)焊接有固定柱,所述固定柱內(nèi)套設(shè)有套桿,所述固定柱上纏繞有頭一彈簧,。藍(lán)膜編帶機(jī)的編織速度快,，可以較大程度上提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。鄂州csp藍(lán)膜編帶機(jī)參考價(jià)

所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述頭一固定板16的一側(cè)分別滑動(dòng)連接第三滑塊27的一端且固定連接第四滑塊28的一端,，所述第三滑塊27和所述第四滑塊28的另一端朝向所述頭一固定板16,；所述頭一滑塊18、所述第二滑塊19,、所述第三滑塊27與所述第四滑塊28 圍城環(huán)形將所述支腳15包圍其中,；所述頭一滑塊18遠(yuǎn)離所述頭一固定板16的一端與所述第四滑塊28遠(yuǎn)離所述第二固定板17的一端相對(duì)；所述第二滑塊19遠(yuǎn)離所述頭一固定板16的一端與所述第三滑塊27遠(yuǎn)離所述第二固定板17的一端相對(duì),。鄂州csp藍(lán)膜編帶機(jī)參考價(jià)藍(lán)膜編帶機(jī)可以快速加工和標(biāo)識(shí)大量包裝材料,，提高生產(chǎn)效率。

編帶機(jī)可以分為半自動(dòng)和全自動(dòng)兩大類,，要求包裝速度快,，編帶包裝時(shí)穩(wěn)定，可以按要求檢測(cè)電子元件的極性,、外觀,、方向、測(cè)量等功能,。其工作原理是在接好電和氣之后,，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓，用人工或自動(dòng)上下料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,，經(jīng)過(guò)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置,。如果是熱封裝的話，先將刀片升到合適的溫度,，此時(shí),，蓋帶在上，載帶在下,，經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達(dá)到了 SMD元件封裝的目的,，然后收料盤把封裝過(guò)的載帶卷好,。而有的編帶機(jī)不是熱封裝，是用冷封,。所胃冷封,，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時(shí)候用的蓋帶要有粘性,。

當(dāng)需要對(duì)編帶機(jī)的位置進(jìn)行移動(dòng)時(shí),，打開制動(dòng)栓，轉(zhuǎn)動(dòng)頭一導(dǎo)向連接齒22 和第二導(dǎo)向連接齒31，使得頭一滑塊18與第四滑塊28以及第二滑塊19與第三滑塊27之間的連接斷開,，轉(zhuǎn)動(dòng)頭一固定螺桿25使其從頭一滑塊18和第二滑塊 19中脫出,，轉(zhuǎn)動(dòng)第二固定螺桿33使其從第四滑塊28和第三滑塊27中脫出，從而使得頭一滑塊18和第二滑塊19之間以及第四滑塊28和第三滑塊27之間的連接斷開,；接著將第二滑塊19和第三滑塊27分別從頭一固定板16和第二固定板17上取下,，固定裝置對(duì)支腳15的限制即取消，從而可以對(duì)編帶機(jī)的位置進(jìn)行自由移動(dòng),，整個(gè)動(dòng)作過(guò)程同樣可以快速高效的實(shí)現(xiàn),。藍(lán)膜編帶機(jī)可使用各種不同的色帶來(lái)標(biāo)識(shí)和編織，如黑色,、白色,、紅色等。

優(yōu)先選擇地,，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)為ccd檢測(cè)機(jī)構(gòu),。優(yōu)先選擇地，所述自動(dòng)補(bǔ)料裝置還包括檢測(cè)輔助機(jī)構(gòu),；所述檢測(cè)輔助機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述檢測(cè)工位設(shè)置在所述軌道輸送機(jī)構(gòu)一側(cè)或所述軌道輸送機(jī)構(gòu)上,。優(yōu)先選擇地,，所述檢測(cè)輔助機(jī)構(gòu)包括支架,、連接并驅(qū)動(dòng)所述支架在x軸方向來(lái)回移動(dòng)的頭一氣缸、連接并驅(qū)動(dòng)所述支架在z軸方向上來(lái)回移動(dòng)的第二氣缸,；所述支架上設(shè)有用于對(duì)準(zhǔn)在所述檢測(cè)工位上的檢測(cè)窗口,。本實(shí)用新型還提供一種藍(lán)膜上料式編帶機(jī)，包括以上任一項(xiàng)所述的自動(dòng)補(bǔ)料裝置,。本實(shí)用新型的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)的自動(dòng)補(bǔ)料裝置,，通過(guò)軌道輸送機(jī)構(gòu)、擺臂機(jī)構(gòu),、檢測(cè)機(jī)構(gòu)的配合,，實(shí)現(xiàn)對(duì)軌道輸送機(jī)構(gòu)上檢測(cè)工位進(jìn)行檢測(cè)、取出不合格物料及補(bǔ)料,，效率高,。藍(lán)膜編帶機(jī)可用于制作各種寬度、厚度不同的編織帶,。肇慶csp藍(lán)膜編帶機(jī)設(shè)備

藍(lán)膜編帶機(jī)具有高速,、高質(zhì)、高效的特點(diǎn),，是所有行業(yè)的理想包裝和標(biāo)識(shí)工具,。鄂州csp藍(lán)膜編帶機(jī)參考價(jià)

所述上料機(jī)構(gòu)的上方設(shè)有檢測(cè)機(jī)構(gòu)，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括芯片臺(tái)定位相機(jī)3和載帶位置相機(jī)6。所述芯片臺(tái)定位相機(jī)3用于對(duì)上料機(jī)構(gòu)上的藍(lán)膜芯片11進(jìn)行找尋和拍攝定位,；所述載帶位置相機(jī)6用于對(duì)載帶位置進(jìn)行找尋定位以及對(duì)載帶上的芯片拍攝并進(jìn)行芯片損傷檢查,。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：使用時(shí)，將來(lái)料的藍(lán)膜芯片11放置在上料機(jī)構(gòu)上,，芯片臺(tái)定位相機(jī)3會(huì)對(duì)藍(lán)膜芯片11進(jìn)行拍照,，并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X，電腦對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后發(fā)送指令給上料機(jī)構(gòu),，上料機(jī)構(gòu)對(duì)其上的藍(lán)膜芯片11的位置(角度)進(jìn)行調(diào)整,，調(diào)整完畢后擺臂裝置4對(duì)上料機(jī)構(gòu)上的藍(lán)膜芯片11吸取，并將吸取的藍(lán)膜芯片11轉(zhuǎn)移至封裝機(jī)構(gòu)上,，封裝機(jī)構(gòu)用于對(duì)放置其上的藍(lán)膜芯片進(jìn)行編帶及膠膜封口動(dòng)作,，且封裝機(jī)構(gòu)會(huì)將其上的藍(lán)膜芯片11從上料機(jī)構(gòu)運(yùn)輸至收料卷軸裝置10方向。鄂州csp藍(lán)膜編帶機(jī)參考價(jià)