本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法,。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中,，每一個tray盤中放置多個待測試芯片，將多個tray盤放置于自動上料裝置,，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤,；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試；芯片測試完成后,，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中；當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試,，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。芯片測試機包括測試頭和測試座來測試芯片,。東莞MINI芯片測試機怎么樣

以下是芯片芯片測試流程解析：在必備原材料的采集工作完畢之后，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作,。作為Z主要的原料,，硅的處理工作至關重要。首先,，硅原料要進行化學提純,，這一步驟使其達到可供半導體工業(yè)使用的原料級別。為了使這些硅原料能夠滿足芯片制造的加工需要,，還必須將其整形,，這一步是通過溶化硅原料，然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來完成的,。而后,，將原料進行高溫溶化為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈,，及單晶硅,。淄博LED芯片測試機定制價格芯片測試機提供了可靠的測試跟蹤，幫助工程師快速定位測試問題,。

盡管每款獨特的電路設計要求的功能測試條件都不一樣,，但很多時候我們還是能找到他們的相同之處，比如一些可以通過功能測試去驗證的參數,，我們就可以總結出一些標準的方法,。開短路測試原理（通俗叫O/S）,，開短路測試，是基于產品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向導通壓降的原理進行測試,。 進行開短路測試的器件管腳,，對地或者對電源端，或者對地和對電源,，都有ESD保護二極管,，利用二極管正向導通的原理，就可以判別該管腳的通斷情況,。

CP測試內容和測試方法：1,、SCAN，SCAN用于檢測芯片邏輯功能是否正確,。DFT設計時,，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動生成SCAN測試向量,。SCAN測試時,，先進入Scan Shift模式，ATE將pattern加載到寄存器上,，再通過Scan Capture模式,，將結果捕捉。再進入下次Shift模式時,，將結果輸出到ATE進行比較,。2、Boundary SCAN,，Boundary SCAN用于檢測芯片管腳功能是否正確,。與SCAN類似，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register）,，使用JTAG接口來控制,，監(jiān)測管腳的輸入輸入出狀態(tài)。芯片測試機能夠檢測到芯片的缺陷并提供反饋,。

芯片測試設備漏電流測試是指測試模擬或數字芯片高阻輸入管腳電流,，或者是把輸出管腳設置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流,。盡管芯片不同,，漏電大小會不同，但在通常情況下,，漏電流應該小于 1uA,。測試芯片每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現芯片是否存在災難性缺陷的比較快的方法之一。每個電源管腳被設置為預定的電壓，接下來用自動測試設備的參數測量單元測量這些電源管腳上的電流,。這些測試一般在測試程序的開始進行,，以快速有效地選出那些完全失效的芯片。電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應用的要求,。在芯片測試機上進行的測試可以檢測到芯片的缺陷,，如電壓偏移等。鄂州LED芯片測試機廠家直銷

芯片測試機可以進行集成電路的質量檢測,。東莞MINI芯片測試機怎么樣

部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻,，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻。當自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時,，測試前,，還需要將芯片移載至預定位裝置100對芯片進行預定位。本發(fā)明的實施方式不限于此,，按照本發(fā)明的上述內容,，利用本領域的普通技術知識和慣用手段，在不脫離本發(fā)明上述基本技術思想前提下,，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改,、替換或組合，均落在本發(fā)明權利保護范圍之內,。東莞MINI芯片測試機怎么樣