部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻,，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻。當自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時,，測試前,，還需要將芯片移載至預定位裝置100對芯片進行預定位。本發(fā)明的實施方式不限于此,，按照本發(fā)明的上述內容,，利用本領域的普通技術知識和慣用手段,，在不脫離本發(fā)明上述基本技術思想前提下，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改,、替換或組合,，均落在本發(fā)明權利保護范圍之內。芯片測試機可以進行測試數(shù)據(jù)的剖析和分析,，以找到較優(yōu)的測試方案,。寧波MINILED芯片測試機廠家供應

自動下料機構52下料時，首先將一個空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動底板47上,，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部,。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當該tray盤中已放滿檢測后的芯片后,，伺服電機43帶動滾珠絲桿45轉動,，滾珠絲桿45帶動tray盤向下移動一定距離，然后移載裝置20將自動上料裝置40空的tray盤移載至自動下料裝置50放置,，并將空的tray盤放置于自動下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方,，并上下疊放。吸嘴基板232上固定有多個真空發(fā)生器27,，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25,、真空吸嘴26相連。本實施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片,。本實施例的機架10上還固定有顯示器110,，通過顯示器110顯示測試機的運行，同時機架10上還固定有三色顯示燈120,，通過顯示燈顯示測試機的不同的工作狀態(tài),。本測試機的工控箱、測試機主機,、電控箱等均固定于機架10上,。本發(fā)明在另一實施例中公開了一種芯片測試機的測試方法。贛州芯片測試機廠家供應芯片測試機支持多樣化的測試需求,，適用不同種類芯片的測試,。

盡管每款獨特的電路設計要求的功能測試條件都不一樣,，但很多時候我們還是能找到他們的相同之處,，比如一些可以通過功能測試去驗證的參數(shù)，我們就可以總結出一些標準的方法,。開短路測試原理（通俗叫O/S）,，開短路測試，是基于產品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向導通壓降的原理進行測試,。 進行開短路測試的器件管腳,，對地或者對電源端,，或者對地和對電源，都有ESD保護二極管,，利用二極管正向導通的原理,，就可以判別該管腳的通斷情況。

下面對本發(fā)明的優(yōu)點或原理進行說明：使用本發(fā)明的芯片測試機進行芯片測試時,，首先在自動上料裝置上放置多個tray盤,，每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片，同時在自動下料裝置和不良品放置臺上分別放置空的tray盤,。測試機啟動后,，由移載裝置從自動上料裝置的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置進行測試，芯片測試完成后,，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中放置。當自動上料裝置的一個tray盤中的芯片全部完成測試,，且自動下料裝置的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后,，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。本發(fā)明的芯片測試機的結構緊湊,，體積較小,，占地面積只為一平米左右，可滿足小批量的芯片測試需求,。芯片測試機還可進行溫度測試以測試芯片運行的穩(wěn)定性,。

集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產出來后,，切割減薄之前的測試,。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上,，用探針探到芯片中事先確定的測試點,，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數(shù)測試,。對于光學IC,，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。晶圓測試主要設備：探針平臺,。輔助設備：無塵室及其全套設備,。芯片測試機通常連接到計算機上進行測試。宜昌芯片測試機廠商

芯片測試機可以檢測到芯片中的誤差,。寧波MINILED芯片測試機廠家供應

自動上料機構42上料時,，將放滿待測芯片的多個tray盤上下疊放在頭一料倉41的第二移動底板47上，且位于較上層的tray盤位于頭一料倉41的開口部,。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤中的芯片進行測試,，當位于較上層的tray盤中的芯片測試完成后,，將空的tray盤移載至自動下料機構52。然后伺服電機43驅動滾珠絲桿45轉動,，滾珠絲桿45通過頭一移動底板46帶動第二移動底板47向上移動,，帶動位于下方的tray盤向上移動，直至所有的tray盤中的芯片全部測試完成,。寧波MINILED芯片測試機廠家供應