以下以一個具體的例子對中轉(zhuǎn)裝置60的功能進(jìn)行進(jìn)一步說明,。例如一個tray盤中較多可以放置50個芯片,，自動上料裝置40的每一個tray盤中都裝有50個芯片,。移載裝置20吸取自動上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進(jìn)行測試,，測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空的tray盤中,。當(dāng)出現(xiàn)一個不良品時,，該不良品則被移動至不良品放置臺60，當(dāng)自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試后,，自動下料裝置50的tray盤中只裝了49個測試合格的芯片,。此時，移載裝置20則把自動上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉(zhuǎn)臺63上,，然后移載裝置20從下方的另一個tray盤中吸取芯片進(jìn)行測試,，直至把自動下料裝置50的tray盤中裝滿50個芯片，然后把tray盤中轉(zhuǎn)臺63上的空的tray盤移載至自動下料裝置50,。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行鐘控測試,，用于測量邏輯門延時。天津MINILED芯片測試機(jī)定制
優(yōu)先選擇地,，所述機(jī)架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置,，所述預(yù)定位裝置包括預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸、預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座,，所述預(yù)定位底座與所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸相連,，所述預(yù)定位底座位于所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸與所述轉(zhuǎn)向定位底座之間，所述轉(zhuǎn)向定位底座上開設(shè)有凹陷的預(yù)定位槽,。優(yōu)先選擇地,，所述預(yù)定位裝置還包括至少兩個光電傳感器，所述機(jī)架上固定有預(yù)定位氣缸底座,，所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述預(yù)定位氣缸底座上,，所述預(yù)定位氣缸底座上設(shè)有相對設(shè)置的四個定位架，所述預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座位于四個所述定位架支之間,，兩個所述光電傳感器分別固定于兩個所述固定架上,。蕪湖芯片測試機(jī)參考價芯片測試機(jī)可以為芯片測試工程師提供可靠的測試報告。
測試計劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書,，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計劃書,，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個pad或者pin的信息,，CP測試需要明確每個bond pads的坐標(biāo)及類型信息,，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個pin的類型信息。b)測試機(jī)要求,，測試機(jī)的資源需求,，比如電源數(shù)量需求、程序的編寫環(huán)境、各種信號資源數(shù)量,、精度如何這些,，還需要了解對應(yīng)的測試工廠中這種測試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能，測試機(jī)費用這些,。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計要求，跟測試機(jī)的各種信號資源的接口,。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范,，具體的測試參數(shù)，每個測試項的測試條件及參數(shù)規(guī)格,，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。e)測試項目開發(fā)計劃，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期,，做到整個項目的可控制性和效率,。
下壓機(jī)構(gòu)73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733,，下壓氣缸支座731固定于頭一移動固定底板722上,，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上,，下壓氣缸733與一個高溫頭支架734相連,，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻時,，首先選擇由頭一移動氣缸724驅(qū)動頭一移動固定底板722移動,，頭一移動固定底板722帶動下壓機(jī)構(gòu)73及高溫加熱頭71移動至測試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動高溫加熱頭71向下移動,，并由高溫加熱頭71對芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻,，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。芯片測試機(jī)支持多樣化的測試需求,，適用不同種類芯片的測試,。
CP測試內(nèi)容和測試方法：1、SCAN,，SCAN用于檢測芯片邏輯功能是否正確,。DFT設(shè)計時，先使用DesignCompiler插入ScanChain,，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動生成SCAN測試向量,。SCAN測試時，先進(jìn)入Scan Shift模式,，ATE將pattern加載到寄存器上,，再通過Scan Capture模式,，將結(jié)果捕捉。再進(jìn)入下次Shift模式時,，將結(jié)果輸出到ATE進(jìn)行比較,。2、Boundary SCAN,，Boundary SCAN用于檢測芯片管腳功能是否正確,。與SCAN類似，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register）,，使用JTAG接口來控制,，監(jiān)測管腳的輸入輸入出狀態(tài),。芯片測試機(jī)既可以進(jìn)行數(shù)字測試,，也可以進(jìn)行模擬測試。天津MINILED芯片測試機(jī)定制
芯片測試機(jī)可以進(jìn)行DC和AC測試,，以檢測芯片的電性能,。天津MINILED芯片測試機(jī)定制
而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的,，每個不同的package種類都需要不同的socket,，如下面圖（7）所示，load board上的四個白色的器件就是socket,。Handler 必須與 tester 相結(jié)合(此動作叫 mount 機(jī))及接上interface才能測試, 動作為handler的手臂將DUT放入socket,，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作。天津MINILED芯片測試機(jī)定制