優(yōu)先選擇地,，預(yù)定位裝置100還包括至少兩個(gè)光電傳感器105,，機(jī)架10上固定有預(yù)定位氣缸底座106，預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101固定于預(yù)定位氣缸底座106上,，預(yù)定位氣缸底座106上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的四個(gè)定位架107,，預(yù)定位底座102及轉(zhuǎn)向定位底座103位于四個(gè)定位架107支之間,，兩個(gè)光電傳感器105分別固定于兩個(gè)定位架107上,。當(dāng)芯片需要進(jìn)行預(yù)定位時(shí)，首先選擇將芯片移載至預(yù)定位槽104內(nèi),，然后由預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101帶動(dòng)轉(zhuǎn)向定位底座103旋轉(zhuǎn),，從而帶動(dòng)芯片正向或反向旋轉(zhuǎn)90度。通過(guò)預(yù)定位裝置100對(duì)芯片的放置方向進(jìn)行調(diào)整,，保障芯片測(cè)試的順利進(jìn)行,。芯片測(cè)試完成后再移動(dòng)至預(yù)定位裝置100進(jìn)行方向調(diào)整，保障測(cè)試完成后的芯片的放置方向與芯片的來(lái)料方向一致,。芯片測(cè)試機(jī)包括測(cè)試頭和測(cè)試座來(lái)測(cè)試芯片,。上海MINI芯片測(cè)試機(jī)廠商

測(cè)試計(jì)劃書(shū)：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書(shū)，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)來(lái)書(shū)寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃書(shū),，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息,，具體的每個(gè)pad或者pin的信息，CP測(cè)試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息,，F(xiàn)T測(cè)試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息,。b)測(cè)試機(jī)要求,，測(cè)試機(jī)的資源需求，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫(xiě)環(huán)境,、各種信號(hào)資源數(shù)量、精度如何這些,，還需要了解對(duì)應(yīng)的測(cè)試工廠中這種測(cè)試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能,，測(cè)試機(jī)費(fèi)用這些。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求,，跟測(cè)試機(jī)的各種信號(hào)資源的接口。d)芯片參數(shù)測(cè)試規(guī)范,，具體的測(cè)試參數(shù),，每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試條件及參數(shù)規(guī)格，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來(lái)確認(rèn),。e)測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率,。上海MINI芯片測(cè)試機(jī)廠商芯片測(cè)試機(jī)還可以進(jìn)行邏輯測(cè)試以測(cè)試操作錯(cuò)誤,。

本實(shí)施例的測(cè)試裝置30包括測(cè)試負(fù)載板31、測(cè)試座外套32,、測(cè)試座底板33,、測(cè)試座中間板34及測(cè)試座蓋板35。測(cè)試座外套32固定于測(cè)試負(fù)載板31上表面,，測(cè)試座底板33固定于測(cè)試座外套32上,，測(cè)試座中間板34位于測(cè)試座底板33與測(cè)試座蓋板35之間，測(cè)試座底板33與測(cè)試座蓋板35通過(guò)定位銷36連接固定,。部分型號(hào)的芯片在進(jìn)行測(cè)試前,，需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，本實(shí)施例在機(jī)架10上還設(shè)置有加熱裝置,。如圖2所示,，該加熱裝置至少包括高溫加熱機(jī)構(gòu)70，高溫加熱機(jī)構(gòu)70位于測(cè)試裝置30的上方,。如圖8所示,，高溫加熱機(jī)構(gòu)70包括高溫加熱頭71、頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72及下壓機(jī)構(gòu)73,，下壓機(jī)構(gòu)73與頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72相連,，高溫加熱頭71與下壓機(jī)構(gòu)73相連。

測(cè)試相關(guān)的各種名詞：ATE-----------Automatic Test Equipment,自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備,，是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的集中,，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測(cè)試,。Tester---------測(cè)試機(jī)，是由電子系統(tǒng)組成,，這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號(hào),，建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試模式，正確地按順序設(shè)置,，然后使用它們來(lái)驅(qū)動(dòng)芯片本身,，并抓取芯片的輸出反饋，或者進(jìn)行記錄,，或者和測(cè)試機(jī)中預(yù)期的反饋進(jìn)行比較,，從而判斷好品和壞品。Test Program---測(cè)試程序,，測(cè)試機(jī)通過(guò)執(zhí)行一組稱為測(cè)試程序的指令來(lái)控制測(cè)試硬件,。DUT-----------Device Under Test,等待測(cè)試的器件，我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測(cè)試系統(tǒng)中,，等待測(cè)試的器件為DUT,。芯片測(cè)試機(jī)可以提供定制化的測(cè)試方案，以滿足工程師的需求,。

自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí),，首先將一個(gè)空的tray盤放置于第二料倉(cāng)51的第二移動(dòng)底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉(cāng)51的開(kāi)口部,。檢測(cè)合格的芯片放置于該空的tray盤中,。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測(cè)后的芯片后，伺服電機(jī)43帶動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng),，滾珠絲桿45帶動(dòng)tray盤向下移動(dòng)一定距離,，然后移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50放置，并將空的tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方,，并上下疊放,。吸嘴基板232上固定有多個(gè)真空發(fā)生器27,，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25,、真空吸嘴26相連。本實(shí)施例可通過(guò)真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片,。本實(shí)施例的機(jī)架10上還固定有顯示器110,，通過(guò)顯示器110顯示測(cè)試機(jī)的運(yùn)行，同時(shí)機(jī)架10上還固定有三色顯示燈120,，通過(guò)顯示燈顯示測(cè)試機(jī)的不同的工作狀態(tài),。本測(cè)試機(jī)的工控箱、測(cè)試機(jī)主機(jī),、電控箱等均固定于機(jī)架10上,。本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開(kāi)了一種芯片測(cè)試機(jī)的測(cè)試方法,。芯片測(cè)試機(jī)能夠進(jìn)行信號(hào)測(cè)試，測(cè)試電路表現(xiàn)良好的信號(hào)強(qiáng)度,。東莞MINILED芯片測(cè)試機(jī)哪家好

芯片測(cè)試機(jī)還可以進(jìn)行閂鎖掃描測(cè)試和邊緣掃描測(cè)試,。上海MINI芯片測(cè)試機(jī)廠商

下壓機(jī)構(gòu)73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733,，下壓氣缸支座731固定于頭一移動(dòng)固定底板722上,，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上,，下壓氣缸733與一個(gè)高溫頭支架734相連,，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻時(shí),，首先選擇由頭一移動(dòng)氣缸724驅(qū)動(dòng)頭一移動(dòng)固定底板722移動(dòng),，頭一移動(dòng)固定底板722帶動(dòng)下壓機(jī)構(gòu)73及高溫加熱頭71移動(dòng)至測(cè)試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動(dòng)高溫加熱頭71向下移動(dòng),，并由高溫加熱頭71對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻,，滿足對(duì)芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。上海MINI芯片測(cè)試機(jī)廠商