以下以一個具體的例子對中轉裝置60的功能進行進一步說明。例如一個tray盤中較多可以放置50個芯片,，自動上料裝置40的每一個tray盤中都裝有50個芯片,。移載裝置20吸取自動上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進行測試，測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空的tray盤中,。當出現一個不良品時,，該不良品則被移動至不良品放置臺60，當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試后,，自動下料裝置50的tray盤中只裝了49個測試合格的芯片,。此時，移載裝置20則把自動上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉臺63上,，然后移載裝置20從下方的另一個tray盤中吸取芯片進行測試，直至把自動下料裝置50的tray盤中裝滿50個芯片,，然后把tray盤中轉臺63上的空的tray盤移載至自動下料裝置50,。芯片測試機可以進行周期測試，測試電路在不同電壓和溫度下的表現,。廣西Prober芯片測試機

盡管每款獨特的電路設計要求的功能測試條件都不一樣,，但很多時候我們還是能找到他們的相同之處，比如一些可以通過功能測試去驗證的參數,，我們就可以總結出一些標準的方法,。開短路測試原理（通俗叫O/S），開短路測試,，是基于產品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向導通壓降的原理進行測試,。 進行開短路測試的器件管腳，對地或者對電源端,，或者對地和對電源,，都有ESD保護二極管，利用二極管正向導通的原理,，就可以判別該管腳的通斷情況,。河南Prober芯片測試機價位通過對芯片測試機的工作原理的了解，我們可以知道芯片測試機的概念,、測試流程,、機構成以及測試模式等。

測試項目流程：目前量產的是BLE的SOC產品,，里面包含了eflash,、AD/DA、 LDO/BUCK,、RF等很多模塊,，為了提供給客戶品質高的產品，我們針對每個模塊都有詳細的測試，下面是我們的大概的項目測試流程：Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路,。DC TEST: 驗證器件直流電流和電壓參數,。Eflash TEST: 測試內嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數,。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能,。AC Test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質量和信號時序參數,。Mixed Signal Test: 驗證DUT數?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈怠?/p>

集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）,、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產出來后,，切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的,，一般是將晶圓放在測試平臺上,，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號,，可以對其進行各種電氣參數測試,。對于光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試,。晶圓測試主要設備：探針平臺,。輔助設備：無塵室及其全套設備。一顆芯片做到終端產品上,，一般需要經過芯片設計,、晶圓制造、晶圓測試,、封裝,、成品測試、板級封裝等環(huán)節(jié),。

存儲器,，芯片往往集成著各種類型的存儲器（例如ROM/RAM/Flash），為了測試存儲器讀寫和存儲功能,，通常在設計時提前加入BIST（Built-In SelfTest）邏輯,，用于存儲器自測。芯片通過特殊的管腳配置進入各類BIST功能,，完成自測試后BIST模塊將測試結果反饋給Tester,。ROM（Read-Only Memory）通過讀取數據進行CRC校驗來檢測存儲內容是否正確。RAM（Random-Access Memory）通過除檢測讀寫和存儲功能外,，有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等,。Embedded Flash除了正常讀寫和存儲功能外,，還要測試擦除功能。Wafer還需要經過Baking烘烤和Stress加壓來檢測Flash的Retention是否正常,。還有Margin Write/Read,、Punch Through測試等等。芯片測試機可以進行結構測試,，用于測量芯片的延遲和功耗等參數,。河南Prober芯片測試機價位

封裝好的芯片,根據實際應用的需求,有很多種形式,這個部分由芯片產業(yè)價值鏈中的封裝工廠進行完成。廣西Prober芯片測試機

封裝之后,，設備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢,。測試成本可以達到低成本產品的制造成本的25%，但是對于低產出,，大型和/或高成本的設備,，可以忽略不計。晶圓的成分是硅,，硅是由石英沙所精練出來的,，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒,，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓,。晶圓越薄,，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高,。芯片的工作環(huán)境要求有良好的散熱性,，不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報廢。芯片其實很靈活,，當其內部有部分損壞時,，可以加接外部小型元器件來代替這已經損壞的部分，加接時要注意接線的合理性,，以防造成寄生耦合,。廣西Prober芯片測試機