對(duì)于光學(xué)IC,，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測(cè)試,。chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無(wú)塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測(cè)試的范圍和wafertest是差不多的,，由于已經(jīng)經(jīng)過(guò)了切割,、減薄工序,，還可以將切割,、減薄工序中損壞的不良品挑出來(lái)。但chiptest效率比wafertest要低不少,。packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測(cè)試,。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境,，測(cè)試要求的條件較大程度上降低,。在 IC 設(shè)計(jì)階段時(shí)，將各個(gè)不同的 IC 放在一起制作成一張光罩,，整合在一顆芯片中,。廣西CPU芯片測(cè)試機(jī)

部分測(cè)試芯片在測(cè)試前需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，測(cè)試前還需要通過(guò)加熱裝置對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻,。當(dāng)自動(dòng)上料機(jī)的來(lái)料方向與測(cè)試裝置30中芯片的放置方向不一致時(shí),，測(cè)試前，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)定位,。本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此,，按照本發(fā)明的上述內(nèi)容,，利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段,，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改,、替換或組合,，均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。北京晶圓芯片測(cè)試機(jī)設(shè)備在芯片制造完成后進(jìn)行測(cè)試,，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,，從而分析失效模式，驗(yàn)證研發(fā),。

實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的原理基于硬件評(píng)估和功能測(cè)試,。硬件評(píng)估通常包括靜態(tài)電壓、電流和電容等參數(shù)的測(cè)量,。測(cè)試結(jié)果多數(shù)體現(xiàn)在無(wú)噪聲測(cè)試結(jié)果和可靠性結(jié)果中,。除了這些參數(shù)，硬件評(píng)估還會(huì)考慮功耗和電性能等其他參數(shù)。芯片測(cè)試機(jī)能夠支持自動(dòng)測(cè)量硬件,，并確定大多數(shù)問(wèn)題,，以確保芯片在正常情況下正常工作。另一方面,，功能測(cè)試是基于已知的電子電路原理來(lái)細(xì)化已經(jīng)設(shè)計(jì)好的芯片的特定功能,。這些測(cè)試是按照ASCII碼、有限狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì)等標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)現(xiàn),。例如,，某些芯片的功能測(cè)試會(huì)與特定的移動(dòng)設(shè)備集成進(jìn)行測(cè)試，以模擬用戶(hù)執(zhí)行的操作,，并測(cè)量芯片的響應(yīng)時(shí)間和效率等參數(shù),。這種芯片測(cè)試的重要性非常大，因?yàn)樗軌蛐酒男阅茉谠O(shè)定范圍內(nèi),。

為了實(shí)現(xiàn)待測(cè)試芯片的自動(dòng)上料,，自動(dòng)上料裝置40包括頭一料倉(cāng)41及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42，自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42在頭一料倉(cāng)41內(nèi)上下移動(dòng),。為了實(shí)現(xiàn)測(cè)試合格的芯片自動(dòng)下料,，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52包括第二料倉(cāng)51及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52在第二料倉(cāng)51內(nèi)上下移動(dòng),。如圖3,、圖4所示，本實(shí)施例的頭一料倉(cāng)41與第二料倉(cāng)51的機(jī)構(gòu)相同,，頭一料倉(cāng)41,、第二料倉(cāng)51上方均開(kāi)設(shè)有開(kāi)口，頭一料倉(cāng)41,、第二料倉(cāng)51的一側(cè)邊設(shè)有料倉(cāng)門(mén)411,。自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42與自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52的結(jié)構(gòu)也相同，自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42與自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52均包括均伺服電機(jī)43,、行星減速機(jī)44,、滾珠絲桿45、頭一移動(dòng)底板46,、第二移動(dòng)底板47,、以及位于滾珠絲桿45兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)向軸48。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行集成電路的質(zhì)量檢測(cè),。

自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42上料時(shí),，將放滿(mǎn)待測(cè)芯片的多個(gè)tray盤(pán)上下疊放在頭一料倉(cāng)41的第二移動(dòng)底板47上，且位于較上層的tray盤(pán)位于頭一料倉(cāng)41的開(kāi)口部,。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤(pán)中的芯片進(jìn)行測(cè)試,，當(dāng)位于較上層的tray盤(pán)中的芯片測(cè)試完成后，將空的tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52。然后伺服電機(jī)43驅(qū)動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng),，滾珠絲桿45通過(guò)頭一移動(dòng)底板46帶動(dòng)第二移動(dòng)底板47向上移動(dòng),，帶動(dòng)位于下方的tray盤(pán)向上移動(dòng)，直至所有的tray盤(pán)中的芯片全部測(cè)試完成,。AC Test: 驗(yàn)證交流規(guī)格,，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。山東Prober芯片測(cè)試機(jī)

IC外觀檢測(cè)是對(duì)芯片外部的特征,、標(biāo)識(shí),、尺寸等進(jìn)行檢測(cè)的過(guò)程,也是保證IC質(zhì)量和性能的重要手段。廣西CPU芯片測(cè)試機(jī)

芯片高低溫測(cè)試機(jī)運(yùn)行是具有制冷和加熱的儀器設(shè)備,，無(wú)錫晟澤芯片高低溫測(cè)試機(jī)采用專(zhuān)門(mén)的制冷加熱控溫技術(shù),，溫度范圍比較廣，可以直接進(jìn)行制冷加熱,，那么除了加熱系統(tǒng),，制冷系統(tǒng)運(yùn)行原理如何呢？壓縮空氣制冷循環(huán)：由于空氣定溫加熱和定溫排熱不易實(shí)現(xiàn),，故不能按逆向循環(huán)運(yùn)行,。在壓縮空氣制冷循環(huán)中，用兩個(gè)定壓過(guò)程來(lái)代替逆向循環(huán)的兩個(gè)定溫過(guò)程,，故可視為逆向循環(huán),。工程應(yīng)用中，壓縮機(jī)可以是活塞式的或是葉輪式的,。壓縮蒸汽制冷循環(huán)：壓縮蒸汽的逆向制冷循環(huán)理論上可以實(shí)現(xiàn),，但是會(huì)出現(xiàn)干度過(guò)低的狀態(tài)，不利于兩相物質(zhì)壓縮,。為了避免不利因素,、增大制冷效率及簡(jiǎn)化設(shè)備，在實(shí)際應(yīng)用中常采用節(jié)流閥(或稱(chēng)膨脹閥)替代膨脹機(jī),。廣西CPU芯片測(cè)試機(jī)