優(yōu)先選擇地,，所述機(jī)架上還設(shè)置有加熱裝置,，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機(jī)構(gòu),，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)位于所述測試裝置的上方,，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)包括高溫加熱頭,、頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)及下壓機(jī)構(gòu),，所述下壓機(jī)構(gòu)與所述頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)相連,，所述高溫加熱頭與所述下壓機(jī)構(gòu)相連,。優(yōu)先選擇地,，所述加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu),，所述預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)位于所述自動(dòng)上料裝置與所述測試裝置之間，所述預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)包括預(yù)加熱工作臺(tái),，所述預(yù)加熱工作臺(tái)上設(shè)有多個(gè)預(yù)加熱工位,。芯片測試機(jī)還可進(jìn)行溫度測試以測試芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性。浙江多功能芯片測試機(jī)多少錢

x軸移動(dòng)組件22包括x軸伺服電缸220,、x軸拖鏈221,，x軸伺服電機(jī),、x軸拖鏈221分別固定于y軸移動(dòng)底板213上，頭一z軸移動(dòng)組件23和第二z軸移動(dòng)組件24均與x軸伺服電機(jī)和x軸拖鏈221相連,。頭一z軸移動(dòng)組件23包括滑臺(tái)氣缸230,、雙桿氣缸231、吸嘴基板232,、氣缸固定座233,，吸嘴基板232與x軸移動(dòng)相連，滑臺(tái)氣缸230固定于吸嘴基板232上,，氣缸固定座233與滑臺(tái)氣缸230相連,，雙桿氣缸231固定于氣缸固定座233上。真空吸盤25與雙桿氣缸231相連,?；_(tái)氣缸230移動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)氣缸固定板相連,，氣缸固定座233帶動(dòng)雙桿氣缸231移動(dòng)，雙桿氣缸231可驅(qū)動(dòng)真空吸盤25移動(dòng),，從而帶動(dòng)真空吸盤25向上或向下移動(dòng),。PT-168M芯片測試機(jī)價(jià)位芯片距離接近也會(huì)影響各自信號(hào)傳輸，同時(shí)面臨其他芯片專業(yè)技術(shù)及IP授權(quán),。

優(yōu)先選擇地,，所述機(jī)架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置，所述預(yù)定位裝置包括預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸,、預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座,，所述預(yù)定位底座與所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸相連，所述預(yù)定位底座位于所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸與所述轉(zhuǎn)向定位底座之間,，所述轉(zhuǎn)向定位底座上開設(shè)有凹陷的預(yù)定位槽,。優(yōu)先選擇地，所述預(yù)定位裝置還包括至少兩個(gè)光電傳感器,，所述機(jī)架上固定有預(yù)定位氣缸底座,，所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述預(yù)定位氣缸底座上，所述預(yù)定位氣缸底座上設(shè)有相對設(shè)置的四個(gè)定位架,，所述預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座位于四個(gè)所述定位架支之間,，兩個(gè)所述光電傳感器分別固定于兩個(gè)所述固定架上。

存儲(chǔ)器,，芯片往往集成著各種類型的存儲(chǔ)器（例如ROM/RAM/Flash）,，為了測試存儲(chǔ)器讀寫和存儲(chǔ)功能，通常在設(shè)計(jì)時(shí)提前加入BIST（Built-In SelfTest）邏輯,，用于存儲(chǔ)器自測,。芯片通過特殊的管腳配置進(jìn)入各類BIST功能,，完成自測試后BIST模塊將測試結(jié)果反饋給Tester。ROM（Read-Only Memory）通過讀取數(shù)據(jù)進(jìn)行CRC校驗(yàn)來檢測存儲(chǔ)內(nèi)容是否正確,。RAM（Random-Access Memory）通過除檢測讀寫和存儲(chǔ)功能外,，有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常讀寫和存儲(chǔ)功能外,，還要測試擦除功能,。Wafer還需要經(jīng)過Baking烘烤和Stress加壓來檢測Flash的Retention是否正常。還有Margin Write/Read,、Punch Through測試等等,。芯片測試機(jī)還可以進(jìn)行閂鎖掃描測試和邊緣掃描測試。

測試如何體現(xiàn)在設(shè)計(jì)的過程中,，下圖表示的是設(shè)計(jì)公司在進(jìn)行一個(gè)新的項(xiàng)目的時(shí)候的一般流程,，從市場需求出發(fā)，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造,，包含了系統(tǒng)設(shè)計(jì),、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì),、物理設(shè)計(jì),，到然后開始投入制造。較下面一欄標(biāo)注了各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中對于測試的相關(guān)考慮,，從測試架構(gòu),、測試邏輯設(shè)計(jì)、測試模式產(chǎn)生,、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合,、進(jìn)而產(chǎn)生測試pattern，然后在制造完成后進(jìn)行測試,，對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,，從而分析失效模式，驗(yàn)證研發(fā),。測試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率,。浙江多功能芯片測試機(jī)多少錢

芯片測試機(jī)具有穩(wěn)定性和可重復(fù)性,，適用于大量測試。浙江多功能芯片測試機(jī)多少錢

測試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書,，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計(jì)劃書,，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個(gè)pad或者pin的信息,，CP測試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息,，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息,。b)測試機(jī)要求，測試機(jī)的資源需求,，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫環(huán)境、各種信號(hào)資源數(shù)量,、精度如何這些,，還需要了解對應(yīng)的測試工廠中這種測試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能，測試機(jī)費(fèi)用這些,。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求，跟測試機(jī)的各種信號(hào)資源的接口,。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范,，具體的測試參數(shù)，每個(gè)測試項(xiàng)的測試條件及參數(shù)規(guī)格,，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。e)測試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期,，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率,。浙江多功能芯片測試機(jī)多少錢