部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻。當自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時,，測試前,，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對芯片進行預(yù)定位。本發(fā)明的實施方式不限于此,，按照本發(fā)明的上述內(nèi)容,，利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識和慣用手段，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下,，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改,、替換或組合，均落在本發(fā)明權(quán)利保護范圍之內(nèi),。FT測試需要上位機,、測試機臺、測試負載板,、測試插座,、裝載芯片DUT板卡、自動化分類機以及配套治具,。推拉力芯片測試機廠家現(xiàn)貨

對于光學IC,，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）,。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備,。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割,、減薄工序,，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來,。但chiptest效率比wafertest要低不少,。packagetest是在芯片封裝成成品之后進行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝,，所以不再需要無塵室環(huán)境,，測試要求的條件較大程度上降低。北京PT-168M芯片測試機公司Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路,。

盡管每款獨特的電路設(shè)計要求的功能測試條件都不一樣,，但很多時候我們還是能找到他們的相同之處，比如一些可以通過功能測試去驗證的參數(shù),，我們就可以總結(jié)出一些標準的方法,。開短路測試原理（通俗叫O/S），開短路測試,，是基于產(chǎn)品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向?qū)▔航档脑磉M行測試,。 進行開短路測試的器件管腳,，對地或者對電源端,，或者對地和對電源,，都有ESD保護二極管，利用二極管正向?qū)ǖ脑?，就可以判別該管腳的通斷情況,。

下面對本發(fā)明的優(yōu)點或原理進行說明：使用本發(fā)明的芯片測試機進行芯片測試時，首先在自動上料裝置上放置多個tray盤,，每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片,，同時在自動下料裝置和不良品放置臺上分別放置空的tray盤。測試機啟動后,，由移載裝置從自動上料裝置的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置進行測試,，芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中放置,。當自動上料裝置的一個tray盤中的芯片全部完成測試，且自動下料裝置的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后,，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置,。本發(fā)明的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊，體積較小,，占地面積只為一平米左右,，可滿足小批量的芯片測試需求。集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測,，確定電路質(zhì)量好壞,。

以下以一個具體的例子對中轉(zhuǎn)裝置60的功能進行進一步說明。例如一個tray盤中較多可以放置50個芯片,，自動上料裝置40的每一個tray盤中都裝有50個芯片,。移載裝置20吸取自動上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進行測試，測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空的tray盤中,。當出現(xiàn)一個不良品時,，該不良品則被移動至不良品放置臺60，當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試后,，自動下料裝置50的tray盤中只裝了49個測試合格的芯片,。此時，移載裝置20則把自動上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉(zhuǎn)臺63上,，然后移載裝置20從下方的另一個tray盤中吸取芯片進行測試,，直至把自動下料裝置50的tray盤中裝滿50個芯片，然后把tray盤中轉(zhuǎn)臺63上的空的tray盤移載至自動下料裝置50,。芯片參數(shù)測試規(guī)范及測試參數(shù),，每個測試項的測試條件及參數(shù)規(guī)格,，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認。推拉力芯片測試機廠家現(xiàn)貨

FT測試程序會根據(jù)測試結(jié)果Pass或者Fail進行芯片篩選,，也就是說把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中,。推拉力芯片測試機廠家現(xiàn)貨

總體而言，芯片測試機在芯片設(shè)計和生產(chǎn)中扮演著重要角色,。的芯片測試機能夠為生產(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性,、更深入的測試和更高的測試效率，從而使整個芯片生產(chǎn)流程更加高效化,、智能化,。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計,、晶圓制造,、晶圓測試、封裝,、成品測試,、板級封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個價值鏈中,，芯片公司需要主導的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計和測試,，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導或者完成。所以,，測試本身就是設(shè)計,，這個是需要在較初就設(shè)計好了的，對于設(shè)計公司來說,，測試至關(guān)重要,，不亞于電路設(shè)計本身。推拉力芯片測試機廠家現(xiàn)貨