頭一移動機構72固定于機架10的上頂板上,，頭一移動機構72包括兩個頭一移動固定塊721,、頭一移動固定底板722,、兩個相對設置的頭一移動導軌723,、頭一移動氣缸724,。兩個頭一移動固定塊721相對設置于機架10的上頂板上,，兩個頭一移動導軌723分別固定于兩個頭一移動固定塊721上,，頭一移動固定底板722通過滑塊分別與兩個頭一移動導軌723相連,。頭一移動氣缸724與頭一移動固定底板722相連,，頭一移動氣缸724通過氣缸固定板與機架10的上頂板相連,。測試項目開發(fā)計劃，規(guī)定了具體的細節(jié)以及預期完成日期,，做到整個項目的可控制性和效率,。湖北推拉力芯片測試機公司

在未進行劃片封裝的整片Wafer上，通過探針將裸露的芯片與測試機連接,，從而進行的芯片測試就是CP測試,。晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中,，了解芯片功能是否正常,，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。FT測試,，封裝后成品FT測試,，常應用與功能測試,、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常,，以及封裝過程中是否有缺陷產生,，并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。需要應用的設備主要是自動測試設備（ATE）+機械臂（Handler）+儀器儀表,，需要制作的硬件是測試板（Loadboard）+測試插座（Socket）等,。安徽Prober芯片測試機設備FT測試是芯片出廠前篩選質量可靠芯片的重要步驟，是針對批量封裝芯片按照測試規(guī)范進行全方面的電性能檢測,。

如果輸出結果符合標準,，則表示芯片的性能符合要求；如果輸出結果不符合標準,，則表示芯片的性能存在問題,。推拉力測試機的原理基于力學原理，即力與位移之間的關系,。推拉力測試機通過施加推力或拉力于測試樣品,，并測量該力對樣品造成的位移，從而確定樣品的強度和耐久性,。推拉力測試機的工作原理主要由以下幾部分組成：1,、傳動機構：用于生成施加在樣品上的推力或拉力。2,、傳感器：用于測量樣品產生的位移,。3、控制系統(tǒng)：負責設置測試參數,，控制測試過程,，并記錄和分析數據。4,、數據處理系統(tǒng)：負責處理和分析測試數據,，以評估樣品的強度和性能。

如圖13,、圖14所示,，本實施例的移載裝置20包括y軸移動組件21、x軸移動組件22,、頭一z軸移動組件23,、第二z軸移動組件24、真空吸盤25及真空吸嘴26,。x軸移動組件22與y軸移動組件21相連,，頭一z軸移動組件23、第二z軸移動組件24分別與x軸移動組件22相連，真空吸盤25與頭一z軸移動組件23相連,，真空吸嘴26與第二z軸移動組件24相連,。y軸移動組件21固定于機架10的上頂板上，y軸移動組件21包括y軸移動導軌210,、y軸拖鏈211,、y軸伺服電缸212及y軸移動底板213，y軸導軌與y軸拖鏈211相對設置,，y軸移動底板213通過滑塊分別與y軸移動導軌210及y軸伺服電缸212相連,。x軸移動組件22與y軸移動底板213相連，x軸移動組件22還與y軸拖鏈211相連,。由y軸伺服電缸212驅動y軸移動底板213在y軸移動,。一般來說,集成電路更著重電路的設計和布局布線,而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環(huán)節(jié),。

實現芯片測試的原理基于硬件評估和功能測試,。硬件評估通常包括靜態(tài)電壓、電流和電容等參數的測量,。測試結果多數體現在無噪聲測試結果和可靠性結果中。除了這些參數,，硬件評估還會考慮功耗和電性能等其他參數,。芯片測試機能夠支持自動測量硬件，并確定大多數問題,，以確保芯片在正常情況下正常工作,。另一方面，功能測試是基于已知的電子電路原理來細化已經設計好的芯片的特定功能,。這些測試是按照ASCII碼,、有限狀態(tài)機設計等標準來實現。例如,，某些芯片的功能測試會與特定的移動設備集成進行測試,，以模擬用戶執(zhí)行的操作，并測量芯片的響應時間和效率等參數,。這種芯片測試的重要性非常大,，因為它能夠芯片的性能在設定范圍內。待測芯片的封裝形式決定了FT測試,、分選,、包裝的不同類型。湖北推拉力芯片測試機公司

芯片參數測試規(guī)范及測試參數,，每個測試項的測試條件及參數規(guī)格,，這個主要根據datasheet中的規(guī)范來確認。湖北推拉力芯片測試機公司

常見的測試手段,，CP（Chip Probing）測試和FT（Final Test）測試：CP測試,。芯片測試分兩個階段,，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試,。另外一個是FT（Final Test）測試,，也就是把芯片封裝好再進行的測試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測試,。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間,。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個Wafer,。由于尚未進行劃片封裝,，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細的探針臺來與測試機臺連接,。湖北推拉力芯片測試機公司