半導體工程師,,半導體經(jīng)驗分享,半導體成果交流,,半導體信息發(fā)布,。半導體行業(yè)動態(tài),半導體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃,芯片工程師成長歷程,。芯片測試是極其重要的一環(huán),,有缺陷的芯片能發(fā)現(xiàn)的越早越好。在芯片領域有個十倍定律,,從設計-->制造-->封裝測試-->系統(tǒng)級應用,,每晚發(fā)現(xiàn)一個環(huán)節(jié),芯片公司付出的成本將增加十倍?。,。∷詼y試是設計公司尤其注重的,,如果把有功能缺陷的芯片賣給客戶,,損失是極其慘重的,不只是經(jīng)濟上的賠償,,還有損信譽,。因此芯片測試的成本也越來越高!集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測,,確定電路質量好壞,。昆明芯片測試機定制
在未進行劃片封裝的整片Wafer上,通過探針將裸露的芯片與測試機連接,,從而進行的芯片測試就是CP測試,。晶圓CP測試,常應用于功能測試與性能測試中,,了解芯片功能是否正常,,以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。FT測試,,封裝后成品FT測試,,常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中,,檢查芯片功能是否正常,,以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生,并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作,。需要應用的設備主要是自動測試設備(ATE)+機械臂(Handler)+儀器儀表,,需要制作的硬件是測試板(Loadboard)+測試插座(Socket)等。昆明MINILED芯片測試機參考價設計和制造的冗余度越高,,越能提供成品的良率,。
O/S測試有兩種測試方法:靜態(tài)測(也可以叫DC測試法),測試方法為:首先,,所有的信號管腳需要預置為“0”,,這可以通過定義所有管腳為輸入并由測試機施加 VIL來實現(xiàn),, 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地(Ground),已上圖測試PIN1為例,,從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua,,PIN1對GND端的二極管導通,此時可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右,。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open,,小于0.2V為Short。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua,,PIN1對VDD端的二極管導通,,此時可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open,,小于0.2V為Short,。
芯片測試設備結果及配件:1、電源測試儀,。電源測試儀能夠對芯片進行電源供應的測試。一般來說,,電源測試儀包括直流電源和交流電源兩種類型,。直流電源一般用于芯片測試中,控制電路使用,。而交流電源則常用于通信協(xié)議的測試,。2、 邏輯分析儀,。邏輯分析儀是一種常用的數(shù)字電路測試工具,。通過連接到芯片的引腳,邏輯分析儀可以捕捉芯片輸出的數(shù)字信號,,并將其轉換成可視化的波形,。這可以幫助測試人員判斷芯片是否工作正常,并排查故障,。3. 聲學顯微鏡,,聲學顯微鏡可以用來檢測芯片中的缺陷。聲學顯微鏡會將聲音轉換為光信號,,這樣測試人員可以通過觀察芯片表面上的光反射來檢測芯片中的缺陷,。芯片測試機其原理基于芯片的電路設計和功能測試。
芯片測試設備結果及配件:1. 信號發(fā)生器,。信號發(fā)生器是一種用來發(fā)出模擬信號的設備,。信號發(fā)生器通常用于測試芯片的模擬電路。在設計階段,,工程師可以使用信號發(fā)生器生成各種形式的模擬信號來檢測芯片的性能,。2. 示波器,,示波器能夠顯示電路中隨時間變化的電壓波形。示波器通過連接到芯片的引腳來接收電路中的信號,,并將這些信號轉換為波形圖,。示波器可用于測試芯片的模擬電路和數(shù)字電路。3. 紅外線相機,,紅外線相機可以用來檢測芯片中的溫度變化,。紅外線相機可以幫助測試人員檢測芯片是否存在熱點問題。當芯片溫度過高時,,紅外線相機會捕捉到發(fā)光的區(qū)域,,幫助測試人員判斷芯片是否工作正常。FT測試程序會根據(jù)測試結果Pass或者Fail進行芯片篩選,,也就是說把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中,。昆明MINILED芯片測試機參考價
IC芯片測試是確保集成電路(IC)在制造和使用過程中的質量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。昆明芯片測試機定制
動態(tài)測試原理(或者叫功能測試或叫跑pattern方式),,使用動態(tài)測試法進行開短路測試比之前介紹的靜態(tài)測試法更快,,成本也更低,適合管腳比較多的芯片,,減少測試時間,。使用測試機動態(tài)電流負載單元為前端偏置的 VDD 保護二極管提供電流,通過輸出比較電平確定PASS區(qū)域(中間態(tài)或“Z”態(tài)),。兩種測量方法對比:利用功能測試進行開短路測試的優(yōu)點是速度相對比較快,;不利之處在于datalog所能顯示的結果信息有限,當fail產(chǎn)生,,我們無法直接判斷失效的具體所在和產(chǎn)生原因,。通常在測試中因為芯片引腳不多,對時間影響不明顯,,大部分選擇靜態(tài)(DC測試)方法.昆明芯片測試機定制