優(yōu)先選擇地,，所述機(jī)架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置,，所述預(yù)定位裝置包括預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸、預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座,，所述預(yù)定位底座與所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸相連,，所述預(yù)定位底座位于所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸與所述轉(zhuǎn)向定位底座之間，所述轉(zhuǎn)向定位底座上開設(shè)有凹陷的預(yù)定位槽,。優(yōu)先選擇地,，所述預(yù)定位裝置還包括至少兩個(gè)光電傳感器，所述機(jī)架上固定有預(yù)定位氣缸底座,，所述預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述預(yù)定位氣缸底座上,，所述預(yù)定位氣缸底座上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的四個(gè)定位架，所述預(yù)定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座位于四個(gè)所述定位架支之間,，兩個(gè)所述光電傳感器分別固定于兩個(gè)所述固定架上,。Test Program測(cè)試程序，測(cè)試機(jī)通過執(zhí)行一組稱為測(cè)試程序的指令來控制測(cè)試硬件,。上海MINILED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣

晶圓,、單顆die和封裝的芯片。Wafer就是晶圓,，這個(gè)由Fab進(jìn)行生產(chǎn),，上面規(guī)則地放著芯片（die），根據(jù)die的具體面積,，一張晶圓上可以放數(shù)百數(shù)千甚至數(shù)萬顆芯片（die）,。Package Device就是封裝好的芯片，根據(jù)較終應(yīng)用的需求,，有很多種形式,，這個(gè)部分由芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的封裝工廠進(jìn)行完成。Prober--- 與Tester分離的一種機(jī)械設(shè)備，主要的作用是承載wafer,，并且讓wafer內(nèi)的一顆die的每個(gè)bond pads都能連接到probe card的探針上,，并且在測(cè)試后，移開之前的接觸,，同時(shí)移動(dòng)wafer,，換另外的die再一次連接到probe card的探針上，并記錄每顆die的測(cè)試結(jié)果,。溫州MINI芯片測(cè)試機(jī)公司集成電路在每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中都有可能產(chǎn)生缺陷，每件產(chǎn)品在交付客戶前都必須進(jìn)行測(cè)試來保證其良率,。

CP測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試方法：1,、SCAN，SCAN用于檢測(cè)芯片邏輯功能是否正確,。DFT設(shè)計(jì)時(shí),，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動(dòng)生成SCAN測(cè)試向量,。SCAN測(cè)試時(shí),，先進(jìn)入Scan Shift模式，ATE將pattern加載到寄存器上,，再通過Scan Capture模式,，將結(jié)果捕捉。再進(jìn)入下次Shift模式時(shí),，將結(jié)果輸出到ATE進(jìn)行比較,。2、Boundary SCAN,，Boundary SCAN用于檢測(cè)芯片管腳功能是否正確,。與SCAN類似，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register）,，使用JTAG接口來控制,，監(jiān)測(cè)管腳的輸入輸入出狀態(tài)。

芯片測(cè)試設(shè)備漏電流測(cè)試是指測(cè)試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流,，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài),，再測(cè)量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同,，漏電大小會(huì)不同,，但在通常情況下，漏電流應(yīng)該小于 1uA,。測(cè)試芯片每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法之一,。每個(gè)電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓，接下來用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的參數(shù)測(cè)量單元測(cè)量這些電源管腳上的電流,。這些測(cè)試一般在測(cè)試程序的開始進(jìn)行,，以快速有效地選出那些完全失效的芯片,。電源測(cè)試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求。RF Test: 測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù),。

芯片測(cè)試的目的及原理介紹,，測(cè)試在芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上的位置，如下面這個(gè)圖表,，一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上,，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造,、晶圓測(cè)試,、封裝、成品測(cè)試,、板級(jí)封裝等這些環(huán)節(jié),。在整個(gè)價(jià)值鏈中，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試,，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成,。所以，測(cè)試本身就是設(shè)計(jì),，這個(gè)是需要在較初就設(shè)計(jì)好了的,，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來說，測(cè)試至關(guān)重要,，不亞于電路設(shè)計(jì)本身,。RF Test: 測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。抽樣測(cè)試,，比如設(shè)計(jì)過程中的驗(yàn)證測(cè)試,，芯片可靠性測(cè)試，芯片特性測(cè)試等等,。常州MINI芯片測(cè)試機(jī)公司

FT測(cè)試是芯片出廠前篩選質(zhì)量可靠芯片的重要步驟,，是針對(duì)批量封裝芯片按照測(cè)試規(guī)范進(jìn)行全方面的電性能檢測(cè)。上海MINILED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣

機(jī)架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置,，當(dāng)待測(cè)試芯片的放置方向與測(cè)試裝置測(cè)試時(shí)需要放置的芯片的方向不一致時(shí),，可以首先將待測(cè)試芯片移動(dòng)至預(yù)定位裝置，通過預(yù)定位裝置對(duì)芯片的放置方向進(jìn)行調(diào)整,，保障芯片測(cè)試的順利進(jìn)行,。芯片測(cè)試完成后再移動(dòng)至預(yù)定位裝置進(jìn)行方向調(diào)整，保障測(cè)試完成后的芯片的放置方向與芯片的來料方向一致,。機(jī)架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置,，自動(dòng)上料裝置的tray盤一般都是滿盤上料，如果在測(cè)試過程中出現(xiàn)不良品，則自動(dòng)下料裝置的tray盤可能出現(xiàn)放不滿的情況,。此時(shí)可通過移載裝置先將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移載至中轉(zhuǎn)裝置,，然后自動(dòng)上料裝置的另一個(gè)tray盤中吸取芯片進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)自動(dòng)下料裝置的tray盤放滿芯片后,，再將中轉(zhuǎn)裝置的空tray盤移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置放滿芯片的tray盤上方,，從而保障自動(dòng)下料裝置的tray盤也為滿盤下料。上海MINILED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣