本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法,。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中,，每一個tray盤中放置多個待測試芯片,，將多個tray盤放置于自動上料裝置,，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試,；芯片測試完成后,，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中,；當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試,，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置,。IC外觀檢測是對芯片外部的特征,、標識、尺寸等進行檢測的過程,也是保證IC質(zhì)量和性能的重要手段,。湖北MINILED芯片測試機廠家直銷

第二z軸移動組件24包括轉(zhuǎn)矩電機240,、高扭矩時規(guī)皮帶241、兩個同步帶輪242,、直線導(dǎo)軌243,。轉(zhuǎn)矩電機240固定于吸嘴基板232上，兩個同步帶輪242分別相對設(shè)置于吸嘴基板232的上下兩側(cè),，兩個同步帶輪242通過高扭矩時規(guī)皮帶241相連,，轉(zhuǎn)矩電機240與其中一個同步帶輪242相連。直線導(dǎo)軌243固定于吸嘴基板232上,，真空吸嘴26通過滑塊固定于直線導(dǎo)軌243上,，滑塊與高扭機時規(guī)皮帶相連。轉(zhuǎn)矩電機240驅(qū)動其中同步帶輪242轉(zhuǎn)動,，同步帶輪242帶動高扭矩時規(guī)皮帶241轉(zhuǎn)動,，高扭矩時規(guī)皮帶241通過滑塊帶動真空吸嘴26在直線導(dǎo)軌243上上下移動。鄂州MINILED芯片測試機廠家直銷Mixed Signal Test: 驗證DUT數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù),。

該測試方法包括以下步驟：s1：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中，每一個tray盤中放置多個待測試芯片,，將多個tray盤放置于自動上料裝置40,，并在自動下料裝置50及不良品放置臺60上分別放置一個空tray盤。例如每一個tray盤較多可放置50個芯片,，則在自動上料裝置40的每一個tray盤中放置50個芯片,，然后可以將10個裝滿芯片的tray盤放置于自動上料裝置40上，且10個tray盤上下疊放,。s2：移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置30進行測試,。

使用本實施例的芯片測試機進行芯片測試時,，首先在自動上料裝置40上放置多個，tray盤,，每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片,，同時在自動下料裝置50和不良品放置臺60上分別放置空的tray盤。測試機啟動后,，由移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置30進行測試,，芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中放置,。當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試，且自動下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后,，移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50,。本發(fā)實施例的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊，體積較小,，占地面積只為一平米左右,，可滿足小批量的芯片測試需求。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù),。

芯片測試設(shè)備漏電流測試是指測試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流,，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流,。盡管芯片不同,，漏電大小會不同，但在通常情況下,，漏電流應(yīng)該小于 1uA,。測試芯片每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法之一。每個電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓,，接下來用自動測試設(shè)備的參數(shù)測量單元測量這些電源管腳上的電流,。這些測試一般在測試程序的開始進行，以快速有效地選出那些完全失效的芯片,。電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求,。設(shè)計公司主要目標是根據(jù)市場需求來進行芯片研發(fā)，在整個設(shè)計過程中,，需要一直考慮測試相關(guān)的問題,。鄂州MINILED芯片測試機廠家直銷

如果設(shè)計有錯誤則無法測試，需要重新拆裝電路甚至燒壞芯片或設(shè)備,。湖北MINILED芯片測試機廠家直銷

對于光學IC,，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）,。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備,。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的,，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序,，還可以將切割,、減薄工序中損壞的不良品挑出來,。但chiptest效率比wafertest要低不少,。packagetest是在芯片封裝成成品之后進行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝,，所以不再需要無塵室環(huán)境,，測試要求的條件較大程度上降低。湖北MINILED芯片測試機廠家直銷