本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機及芯片測試方法,，本發(fā)明的芯片測試機的結構緊湊,、體積較小，占地面積只一平米左右,，可以滿足小批量的芯片測試要求,。其技術方案如下：本發(fā)明在一實施例中公開了一種芯片測試機。該芯片測試機包括機架,，以及設置于機架上的移載裝置,、測試裝置、自動上料裝置,、自動下料裝置及不良品放置臺,，所述自動上料裝置包括頭一料倉及自動上料機構，所述自動上料機構在所述頭一料倉內上下移動,；所述自動下料機構包括第二料倉及自動下料機構,，所述自動下料機構在所述第二料倉內上下移動，所述移載裝置位于所述自動上料裝置,、自動下料裝置,、測試裝置及不良品放置臺的上方，所述移載裝置將自動上料裝置的待測試芯片移動至測試裝置,，并將測試完成的芯片移動至自動下料裝置或不良品放置臺,，所述移載裝置還將自動上料裝置的空tray盤移動至自動下料裝置。一顆芯片做到終端產品上,，一般需要經過芯片設計,、晶圓制造、晶圓測試,、封裝,、成品測試、板級封裝等環(huán)節(jié),。半導體芯片測試機

芯片測試設備漏電流測試是指測試模擬或數字芯片高阻輸入管腳電流,，或者是把輸出管腳設置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流,。盡管芯片不同,，漏電大小會不同，但在通常情況下,，漏電流應該小于 1uA,。測試芯片每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現芯片是否存在災難性缺陷的比較快的方法之一。每個電源管腳被設置為預定的電壓,，接下來用自動測試設備的參數測量單元測量這些電源管腳上的電流,。這些測試一般在測試程序的開始進行，以快速有效地選出那些完全失效的芯片,。電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應用的要求,。半導體芯片測試機封裝好的芯片,根據實際應用的需求,有很多種形式,這個部分由芯片產業(yè)價值鏈中的封裝工廠進行完成。

芯片的工作原理是：將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理的,。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能,。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷,，而不是在一個時間只制作一個晶體管,。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量,，因為組件很小且彼此靠近,。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2,，每mm2可以達到一百萬個晶體管,。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門,、觸發(fā)器,、多任務器和其他電路。

本發(fā)明在另一實施例中公開一種芯片測試機的測試方法,。該測試方法包括以下步驟：將多個待測試芯片放置于多個tray盤中,，每一個tray盤中放置多個待測試芯片,，將多個tray盤放置于自動上料裝置，并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個空tray盤,；移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進行測試,；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中,；當自動上料裝置的一個tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置,。DUT-Device Under Test,等待測試的器件，我們統(tǒng)稱已經放在測試系統(tǒng)中,，等待測試的器件為DUT,。

芯片測試座是一種電子元器件，它是用來測試集成電路芯片的設備,，它可以用來測試和檢查電路芯片的性能,，以確保其達到規(guī)定的標準。芯片測試座的基本結構包括主體機架,、測試頭,、測試模塊、放大器和控制器等部件組成,。 芯片測試座一般用于測試電路芯片的性能,，包括電源參數、噪聲性能,、抗干擾性能,、靜態(tài)特性和動態(tài)特性等。通常,，芯片測試座由多個測試頭組成,，每個測試頭可以提供不同的測試功能。芯片測試座的工作原理是,，通過測試頭將測試信號輸入到芯片,，然后將芯片的輸出結果和規(guī)定的標準進行對比。通過對芯片測試機的工作原理的了解,，我們可以知道芯片測試機的概念,、測試流程、機構成以及測試模式等,。四川常規(guī)倒裝芯片測試機

FT測試是芯片出廠前篩選質量可靠芯片的重要步驟,，是針對批量封裝芯片按照測試規(guī)范進行全方面的電性能檢測。半導體芯片測試機

晶圓測試是效率Z高的測試,，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片,，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試,。chiptest是在晶圓經過切割、減薄工序,，成為一片片單獨的chip之后的測試,。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上,，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號,，可以對其進行各種電氣參數測試,。chiptest和wafertest設備Z主要的區(qū)別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。半導體芯片測試機