測試項(xiàng)目流程：目前量產(chǎn)的是BLE的SOC產(chǎn)品,，里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK,、RF等很多模塊，為了提供給客戶品質(zhì)高的產(chǎn)品,，我們針對每個模塊都有詳細(xì)的測試,，下面是我們的大概的項(xiàng)目測試流程：Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。DC TEST: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù),。Eflash TEST: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能,，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數(shù)。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能,。AC Test: 驗(yàn)證交流規(guī)格,，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。Mixed Signal Test: 驗(yàn)證DUT數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù),。芯片封裝是對生產(chǎn)完畢的IC晶圓片進(jìn)行切割和接線焊接以及裝測，整體工藝和技術(shù)難度不高,。福建芯片測試機(jī)廠家供應(yīng)

優(yōu)先選擇地,，所述機(jī)架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置，所述中轉(zhuǎn)裝置位于所述自動上料裝置及自動下料裝置的一側(cè),，所述中轉(zhuǎn)裝置包括氣缸墊塊,、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸及tray盤中轉(zhuǎn)臺，所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述氣缸墊塊上,，所述tray盤中轉(zhuǎn)臺與所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸相連,。優(yōu)先選擇地，所述自動上料機(jī)構(gòu),、自動下料機(jī)構(gòu)均包括伺服電機(jī),、行星減速機(jī)、滾珠絲桿,、頭一移動底板,、第二移動底板47、以及位于所述滾珠絲桿兩側(cè)的兩個導(dǎo)向軸,，所述伺服電機(jī)與所述行星減速機(jī)相連,，所述行星減速機(jī)通過聯(lián)軸器與所述滾珠絲桿相連，所述滾珠絲桿及兩個導(dǎo)向軸分別與所述頭一移動底板相連,，所述頭一移動底板與所述第二移動底板47相連,。湖南常規(guī)倒裝芯片測試機(jī)價(jià)格芯片參數(shù)測試規(guī)范及測試參數(shù),，每個測試項(xiàng)的測試條件及參數(shù)規(guī)格，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。

芯片測試的目的及原理介紹,，測試在芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上的位置，如下面這個圖表,，一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上,，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造,、晶圓測試,、封裝、成品測試,、板級封裝等這些環(huán)節(jié),。在整個價(jià)值鏈中，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測試,，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成,。所以，測試本身就是設(shè)計(jì),，這個是需要在較初就設(shè)計(jì)好了的,，對于設(shè)計(jì)公司來說，測試至關(guān)重要,，不亞于電路設(shè)計(jì)本身,。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。

傳統(tǒng)的芯片測試,，一般由測試廠商統(tǒng)一為芯片生產(chǎn)廠商進(jìn)行測試,。隨著越來越多的芯片公司的誕生，芯片測試需求也日益增多,。對于成熟的大規(guī)模的芯片廠而言,，由于其芯片產(chǎn)量大，往往會在測試廠商的生產(chǎn)計(jì)劃中占據(jù)一定的優(yōu)勢,。而對于小規(guī)模的芯片廠的小批量芯片而言,，其往往在測試廠的測試計(jì)劃中無法得到優(yōu)先選擇處理，從而導(dǎo)致芯片測試周期變長,。當(dāng)前芯片測試廠的測試設(shè)備多為大型設(shè)備,，可以滿足大批量的芯片測試的需求。如果該大型測試設(shè)備用于小批量的芯片的測試,，則會造成資源的浪費(fèi),。而且現(xiàn)有的大型測試設(shè)備往往都是多個測試單元并行測試，以達(dá)到提高測試效率的目的,，從而導(dǎo)致了該設(shè)備的體積較大,，占地空間多，無法靈活移動,。生產(chǎn)全測的測試,，這種是需要100%全測的，這種測試就是把缺陷挑出來,，分離壞品和好品的過程,。

測試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計(jì)劃書,，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息,，具體的每個pad或者pin的信息，CP測試需要明確每個bond pads的坐標(biāo)及類型信息,，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個pin的類型信息,。b)測試機(jī)要求，測試機(jī)的資源需求,，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫環(huán)境、各種信號資源數(shù)量,、精度如何這些,，還需要了解對應(yīng)的測試工廠中這種測試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能，測試機(jī)費(fèi)用這些,。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求，跟測試機(jī)的各種信號資源的接口,。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范,，具體的測試參數(shù)，每個測試項(xiàng)的測試條件及參數(shù)規(guī)格,，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。e)測試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期,，做到整個項(xiàng)目的可控制性和效率,。DC TEST: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。湖北PD芯片測試機(jī)價(jià)格

RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù),。福建芯片測試機(jī)廠家供應(yīng)

芯片在測試過程中,，會有不良品出現(xiàn)，不良品會被放置到不良品放置臺60,，從而導(dǎo)致自動上料裝置40上的一個tray盤全部測試完成后,，而自動下料裝置50的tray盤中沒有放滿芯片。如圖1所示，為了保障自動下料裝置50的tray盤中放滿芯片后,，自動上料裝置40的tray盤才移動至自動下料裝置50,，本實(shí)施例在機(jī)架10上還設(shè)置有中轉(zhuǎn)裝置60。中轉(zhuǎn)裝置60位于自動上料裝置40及自動下料裝置50的一側(cè),。如圖5所示,，中轉(zhuǎn)裝置60包括氣缸墊塊61、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62及tray盤中轉(zhuǎn)臺63,，其中,，氣缸墊塊61固定于支撐板12上，中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62固定于氣缸墊塊61上,，tray盤中轉(zhuǎn)臺63與中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62相連,，中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸62可以帶動tray盤中轉(zhuǎn)臺63旋轉(zhuǎn)。福建芯片測試機(jī)廠家供應(yīng)